一种装片机的压模头装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种装片机的压模头装置，包括导向壳体、压模头、加热模具芯体、加热棒和连接件。导向壳体具有贯通上下的通腔；压模头可拆卸且可上下活动的安装于导向壳体的下腔口；加热模具芯体穿设于导向壳体的通腔内，其下端抵接至压模头，其内具有上开口的腔室；加热棒下部发热体插设于加热模具芯体内；连接件将加热棒固定于导向壳体。本实用新型专利技术的压模头装置通过加热棒加热使压模头具有高温，压模头能够使锡层平铺开来。在压模头装置上设置一弹簧，弹簧可以实现压模头和锡面软接触。压模头为可拆卸结构，可根据实际需要更换不同的压模头。压模头的压面具有内凹槽，可以控制锡层厚度和锡量，实现低空洞率、高品质的产品。高品质的产品。高品质的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种装片机的压模头装置


[0001]本技术涉及装片机设备，具体的说是涉及一种装片机的压模头装置。

技术介绍

[0002]现有半导体封装市场上无论是进口或是国产装盘机的压锡机构都是设计自动找平的压模头机构，而压模头的设计牵涉到压锡的外观，这种压模头设计在机台做压锡动作时，存在以下几个问题：
[0003]1)锡的外观四边较为不平齐，角落时而有缺锡，当机台做芯片焊接的时候，铺锡率很难达到100％，锡厚的差异也比较大，增加了失效的风险，影响了产品的可靠性；
[0004]2)锡成型的外观总是差强人意，当超出规范要求时，需要进行调试，降低了生产效率；

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种装片机的压模头装置，设计该压模头装置的目的是使锡层平铺开，精确控制锡层厚度与锡量。
[0006]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种装片机的压模头装置，该压模头装置包括：
[0007]导向壳体，具有贯通上下的通腔；
[0008]压模头，可拆卸且可上下活动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装片机的压模头装置，其特征在于，该压模头装置(3)包括：导向壳体(36)，具有贯通上下的通腔；压模头(37)，可拆卸且可上下活动的安装于所述导向壳体(36)的下腔口；加热模具芯体(35)，穿设于所述导向壳体(36)的通腔内，其下端抵接至所述压模头(37)，其内具有上开口的腔室；加热棒(34)，下部发热体插设于所述加热模具芯体(35)内；连接件(33)，将所述加热棒(34)固定于所述导向壳体(36)。2.根据权利要求1所述的一种装片机的压模头装置，其特征在于，所述加热模具芯体(35)的下端具有锥面结构和连接于锥面结构窄端的一段柱体，该柱体外端为圆端结构；述压模头(37)，其和所述加热模具芯体(35)的抵接端为具有圆底的盲槽(373)，所述加热模具芯体(35)的柱体外端插入所述盲槽(373)。3.根据权利要求1所述的一种装片机的压模头装置，其特征在于，所述加热棒(34)的上部为包线体，包线体的直径小于所述发热体的直径，其外顺次套有弹簧导向件(32)、螺帽、和弹簧(31)，所述弹簧导向件(32)通过所述螺帽固定于所述包线体外，所述弹簧(31)下端抵于所述螺帽。4.根据权利要求1所述的一种装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪波，艾虹彦，单佳伟，
申请(专利权)人：深圳龙祥微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：