本申请提供一种晶圆片吸笔，晶圆片吸笔包括吸笔主体、多个吸笔头和把手；吸笔主体设有多个支臂，多个支臂均设有移动槽；多个吸笔头连接于吸笔主体；多个吸笔头可移动地安装于对应的移动槽，并沿移动槽的轴向方向移动；各吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片；把手连接吸笔主体，并使用者把握，其中，连接于吸笔主体的各支臂的吸笔头在负压状态下吸附晶圆片，并作用于晶圆片的同一表面，多个吸笔头可移动地安装于对应的移动槽，并沿移动槽的轴向方向移动，并且各吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片，通过橡胶吸盘吸嘴相对于晶圆片弹性抵压，并且实现对于晶圆片的弹性吸附。并且实现对于晶圆片的弹性吸附。并且实现对于晶圆片的弹性吸附。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片吸笔
[0001]本申请属于晶圆片吸笔的
，尤其涉及一种晶圆片吸笔。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，对于高功率半导体激光器芯片的解理工艺，需要将晶圆薄片手动使用晶圆夹夹取，并放置在绷好的解理膜上。
[0003]目前使用晶圆夹为质地较硬的金属材质，在晶圆夹对晶圆片进行夹取、移动、放片等过程中，晶圆夹与晶圆片进行刚性接触，并且在刚性接触下容易对晶圆片损伤，导致产生不必要的损失。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种晶圆片吸笔，以解决晶圆夹与晶圆片在刚性接触下容易对晶圆片损伤的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种晶圆片吸笔，包括：
[0006]吸笔主体，设有多个支臂，多个所述支臂均设有移动槽；
[0007]多个吸笔头，连接于吸笔主体；多个所述吸笔头可移动地安装于对应的所述移动槽，并沿所述移动槽的轴向方向移动；各所述吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，所述橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片；
[0008]把手，连接所述吸笔主体，并使用者把握。
[0009]可选的，所述橡胶吸盘吸嘴相对于所述晶圆片的一端为橡胶端。
[0010]可选的，多个所述支臂由所述吸笔主体的端部向四周延伸，并处于同一平面。
[0011]可选的，相邻的两所述支臂垂直布置。
[0012]可选的，所述吸笔头设有移动端，所述移动端插接于所述移动槽，并沿着所述移动槽的轴向方向移动。
[0013]可选的，所述移动槽为U形槽；所述移动端呈长条形，并适配于所述移动槽。
[0014]可选的，所述把手连接有按压式真空开关，所述按压式真空开关用于调整各所述吸笔头的负压状态。
[0015]可选的，所述按压式真空开关可伸缩地安装于所述把手。
[0016]可选的，所述把手内置有气流通道，所述气流通道的一端连通外部气管，另一端连通各所述吸笔头。
[0017]本申请实施例提供的一种晶圆片吸笔，吸笔主体设有多个支臂，多个支臂均设有移动槽；多个吸笔头连接于吸笔主体；多个吸笔头可移动地安装于对应的移动槽，并沿移动槽的轴向方向移动；各吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片；把手连接吸笔主体，并使用者把握，其中，吸笔主体通过把手供使用者把握，连接于吸笔主体的各支臂的吸笔头在负压状态下吸附晶圆片，并作用于晶圆片的同一表面，多个吸笔头可移动地安装于对应的移动槽，并沿移动槽的轴向方向移动，并且各吸笔头连接有橡胶
吸盘吸嘴，橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片，通过橡胶吸盘吸嘴相对于晶圆片弹性抵压，并且实现对于晶圆片的弹性吸附，避免了晶圆夹与晶圆片之间的刚性接触，避免损伤晶圆片和保护晶圆片的表面，提高了晶圆片吸笔对晶圆片的吸附效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0020]图1为本申请实施例提供的晶圆片吸笔的示意图。
[0021]图2为图1中A向的局部放大图。
[0022]图3为本申请实施例提供的晶圆片吸笔的吸笔头的部分示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请实施例提供一种晶圆片吸笔100，以解决晶圆夹与晶圆片在刚性接触下容易对晶圆片损伤的问题。
[0025]参考图1至图3，本申请实施例提供一种晶圆片吸笔100，晶圆片吸笔100包括吸笔主体10、多个吸笔头20和把手30，多个吸笔头20和把手30均安装于吸笔主体10。
[0026]吸笔主体10作为晶圆片吸笔100的骨架部分，用于支撑多个吸笔头20和把手30。
[0027]吸笔主体10设有多个支臂11，多个支臂11由吸笔主体10的端部向四周延伸，并处于同一平面，此时，多个支臂11处于同一水平面，并且布置于四周，
[0028]可选的，相邻的两支臂11垂直布置。
[0029]多个支臂11均设有移动槽111，移动槽111沿着支臂11的轴向方向延伸，其中，移动槽111为U形槽。
[0030]多个吸笔头20连接于吸笔主体10；多个吸笔头20可移动地安装于对应的移动槽111，并沿移动槽111的轴向方向移动；各吸笔头20连接有橡胶吸盘吸嘴21，橡胶吸盘吸嘴21在负压状态下吸附晶圆片，此时，连接于吸笔主体10的各支臂11的吸笔头20在负压状态下吸附晶圆片，并作用于晶圆片的同一表面，多个吸笔头20可移动地安装于对应的移动槽111，并沿移动槽111的轴向方向移动，并且各吸笔头20连接有橡胶吸盘吸嘴21，橡胶吸盘吸嘴21在负压状态下吸附晶圆片，通过橡胶吸盘吸嘴21相对于晶圆片弹性抵压，并且实现对于晶圆片的弹性吸附，避免了晶圆夹与晶圆片之间的刚性接触，避免损伤晶圆片和保护晶圆片的表面，提高了晶圆片吸笔100对晶圆片的吸附效果。
[0031]其中，橡胶吸盘吸嘴21相对于晶圆片的一端为橡胶端211，并且通过橡胶端211弹性抵接晶圆片的表面，通过橡胶端211的弹性作用力降低吸笔头20对晶圆片的表面的损伤，
并且橡胶端211在抵接过程中具有弹性回缩量，降低对晶圆片的表面的冲击。
[0032]其中，吸笔头20设有移动端22，移动端22插接于移动槽111，并沿着移动槽111的轴向方向移动，通过移动端22相对于移动槽111的移动调整吸笔头20相对于晶圆片的位置，从而实现吸笔头20能够作用于不同尺寸的晶圆片，提高了晶圆片吸笔100对晶圆片的通用性。可选的，移动端22呈长条形，并适配于移动槽111
[0033]把手30连接吸笔主体10，并使用者把握，把手30连接有按压式真空开关31，按压式真空开关31用于调整各吸笔头20的负压状态。其中，按压式真空开关31可伸缩地安装于把手30。
[0034]此时，把手30内置有气流通道，气流通道的一端连通外部气管，另一端连通各吸笔头20。
[0035]本申请实施例提供的一种晶圆片吸笔100，吸笔主体10设有多个支臂11，多个支臂11均设有移动槽111；多个吸笔头20连接于吸笔主体10；多个吸笔头20可移动地安装于对应的移动槽111，并沿移动槽111的轴向方向移动；各吸笔头20连接有橡胶吸盘吸嘴21，橡胶吸盘吸嘴21在负压状态下吸附晶圆片；把手30连接吸笔主体10，并使用者把握，其中，吸笔主体10通过把手30供使用者把握，连接于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片吸笔，其特征在于，包括：吸笔主体，设有多个支臂，多个所述支臂均设有移动槽；多个吸笔头，连接于吸笔主体；多个所述吸笔头可移动地安装于对应的所述移动槽，并沿所述移动槽的轴向方向移动；各所述吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，所述橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片；把手，连接所述吸笔主体，并使用者把握。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片吸笔，其特征在于，所述橡胶吸盘吸嘴相对于所述晶圆片的一端为橡胶端。3.根据权利要求1所述的一种晶圆片吸笔，其特征在于，多个所述支臂由所述吸笔主体的端部向四周延伸，并处于同一平面。4.根据权利要求2所述的一种晶圆片吸笔，其特征在于，相邻的两所述支臂垂直布置。5.根据权利要求1至4...
【专利技术属性】
技术研发人员：李险峰，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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