一种存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及存储设备的技术领域，公开了一种存储装置，所述存储装置包括基板、控制芯片、存储芯片、封装胶体以及连接器；所述连接器焊接在所述封装胶体的第一表面上；所述封装胶体的第一表面上还包括除错接点触片，所述除错接点触片与所述存储芯片的使能信号引脚电性连接；存储装置正常使用时，通过连接器将所述除错接点触片遮盖住，防止其氧化短路；在需要对存储装置进行除错操作时，只需要将连接器从存储装置中拆下，连接到裸露在外的除错接点，从而可以接入到存储装置的控制芯片中，强制存储装置必须识别控制芯片，这个时候不和存储芯片通讯，进而实现对存储装置的除错操作，此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种存储装置


[0001]本技术涉及存储装置领域，更具体地说，涉及一种存储装置。

技术介绍

[0002]存储装置作为数据存储以及转移设备，其广泛的运用在现时生活及工作中。现有的存储装置都是通过SiP技术进行封装的，该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成的存储卡成品。可以使数码存储产品达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用,使数据得到更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上，如：UDP模块、SD 卡、MMC卡等。
[0003]但是，基于SiP技术进行封装的存储装置，其在存储装置实际运行时会出现存储装置不被电脑或手机(主机端)识别的问题，这个时候需要对存储装置进行除错操作，以求实现存储装置的正常工作，相关技术中是通过把存储装置上的封装胶体给磨掉，来进行除错。但是此举对于除错操作非常不方便。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种存储装置，旨在解决存储装置的除错操作极为不便的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种存储装置，所述存储装置包括：基板、控制芯片、存储芯片、封装胶体以及连接器；所述控制芯片和存储芯片分别与所述基板电性连接，且所述控制芯片、存储芯片及基板封装在所述封装胶体内，所述连接器焊接在所述封装胶体的第一表面上；所述控制芯片包括存储器接口和连接接口，且所述存储器接口经由所述基板与所述存储芯片电性连接；
[0006]所述封装胶体的第一表面上还包括除错接点触片，所述除错接点触片经由所述基板与所述连接接口的使能信号引脚电性连接。
[0007]进一步，所述连接接口的使能信号引脚为XFALEO引脚，所述除错接点触片经由所述基板与所述XFALEO引脚电性连接。
[0008]进一步，所述连接接口还包括VCC5A引脚、XRXP引脚、XRXN引脚、DM 引脚、GND1引脚、DP引脚、XTXP引脚、XTXN引脚和GND2引脚；所述封装胶体的第一表面还包括导电触片组，所述导电触片组包括第一数据触片、第二数据触片、第三数据触片、第四数据触片、第五数据触片、第六数据触片、电源信号触片、第一地信号触片和第二地信号触片，且所述电源信号触片经由所述基板与所述VCC5A引脚电性连接，第一数据触片经由所述基板与所述DM引脚电性连接，第二数据触片经由所述基板与所述DP引脚电性连接，第二地信号触片经由所述基板与所述GND2引脚电性连接，第三数据触片经由所述基板与所述XRXN引脚电性连接，第四数据触片经由所述基板与所述XRXP引脚电性连接，第五数据触片经由所述基板与所述XTXN引脚电性连接，第六数据触片经由所述基板与所述XTXP引脚电性连接，第一地信号触
片经由所述基板与所述GND1引脚电性连接。
[0009]进一步，所述导电触片组和所述除错接点触片沿着所述封装胶体的长度方向排列设置，且所述导电触片组和所述除错接点触片设置在所述封装胶体的长度方向的端部。
[0010]进一步，所述封装胶体的第一表面还包括焊接触片组，所述焊接触片组包括第一焊接触片和第二焊接触片。
[0011]进一步，所述连接器包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组电性连接至所述导电触片组，所述第二端子组和所述焊接触片组焊接。
[0012]进一步，所述连接器为USB3.0连接器。
[0013]进一步，所述封装胶体的长度为24.8mm，所述封装胶体的宽度为11.3mm，所述封装胶体的厚度为1.4mm。
[0014]进一步，所述封装胶体的长度为15mm，所述封装胶体的宽度为11.3mm，所述封装胶体的厚度为1.4mm。
[0015]本技术具有以下有益效果：在存储装置的第一表面上设置除错接点，将除错接点连接于控制芯片的使能信号引脚上，将除错接点裸露在外，存储装置正常使用时，通过连接器将所述除错接点触片遮盖住，防止其氧化短路；在需要对存储装置进行除错操作时，只需要将连接器从存储装置中拆下，连接到裸露在外的除错接点，从而可以接入到存储装置的控制芯片中，强制存储装置必须识别控制芯片，这个时候不和存储芯片通讯，进而实现对存储装置的除错操作，此举使得对存储装置的除错操作非常简单方便。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例提供的存储装置的剖面结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的存储装置的电连接示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的存储装置的立体示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的存储装置的平面示意图；
[0020]图5是本技术实施例提供的存储装置的连接接口和导电触片组电连接示意图；
[0021]图6为本技术实施例提供的连接器的示意图；
[0022]图7为本技术实施例提供的焊接有连接器的存储装置的示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]如图1
‑
图2所示，是本技术实施例提供的存储装置的结构示意图，该存储装置可应用于手机、数码相机、便携式电脑、MP3等电子设备上，并实现相应数据的存储。本实施例的存储装置包括基板11、控制芯片12、存储芯片13 以及封装胶体10，其中控制芯片12和存储芯片13分别与基板11电性连接，且控制芯片12、存储芯片13及基板11封装在封装胶体10内。此外，上述封装胶体10 内还可封装有多个被动元件15，例如电阻、电容等，这些被动元件15分别与基板11电性连接，并与控制芯片12、存储芯片13共同组成电路，让存储装置可
以实现数据存取的功能。
[0025]存储芯片13具体可以为NAND Flash等存储介质131构成，控制芯片12是存储装置的控制器，其用于提供标准接口并管理存储芯片13中的存储单元。在本技术的一个实施例中，其可由裸晶(die)构成，其表面分别具有多个接合焊盘。在实际应用中，控制芯片12和存储芯片13也可先封装在一起。基板11即为导线架(Substrate)，用于承载控制芯片12、存储芯片13及被动元件15，其主要由基板(具体可以为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板等)和位于基板上的铜箔(其厚度可以在1.5μm
‑
18μm之间)构成，且该基板11上具有多个基板焊盘，基板焊盘之间通过铜箔电性连接。基板11不仅可实现控制芯片12、存储芯片13及被动元件15等的固定和热传导，而且可实现控制芯片12、存储芯片13及被动元件15之间的电性连接。具体地，控制芯片12、存储芯片13粘结在基板11的表面，并通过引线键合(Wire Bonding)工艺将接合焊盘与基板焊盘电性连接。通过控制芯片12、存储芯片13及被动元件15，可实现存储装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储装置，其特征在于，包括基板、控制芯片、存储芯片、封装胶体以及连接器；所述控制芯片和存储芯片分别与所述基板电性连接，且所述控制芯片、存储芯片及基板封装在所述封装胶体内，所述连接器焊接在所述封装胶体的第一表面上；所述控制芯片包括存储器接口和连接接口，且所述存储器接口经由所述基板与所述存储芯片电性连接；所述封装胶体的第一表面上还包括除错接点触片，所述除错接点触片经由所述基板与所述连接接口的使能信号引脚电性连接。2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述连接接口的使能信号引脚为XFALEO引脚，所述除错接点触片经由所述基板与所述XFALEO引脚电性连接。3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述连接接口还包括VCC5A引脚、XRXP引脚、XRXN引脚、DM引脚、GND1引脚、DP引脚、XTXP引脚、XTXN引脚和GND2引脚；所述封装胶体的第一表面还包括导电触片组，所述导电触片组包括第一数据触片、第二数据触片、第三数据触片、第四数据触片、第五数据触片、第六数据触片、电源信号触片、第一地信号触片和第二地信号触片，且所述电源信号触片经由所述基板与所述VCC5A引脚电性连接，第一数据触片经由所述基板与所述DM引脚电性连接，第二数据触片经由所述基板与所述DP引脚电性连接，第二地信号触片经由所述基板与所述GND2引脚电性连接，第三数据触片经由所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林华海，林家添，
申请(专利权)人：深圳市宝佳乐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：