半导体装置制造方法及图纸

一种半导体装置包括：多个焊盘，其连接至外部装置；存储器单元阵列，其中设置有多个存储器单元；逻辑电路，其被配置为控制所述存储器单元阵列并且包括连接至所述多个焊盘的多个输入/输出电路；以及至少一个电感器电路，其连接在所述多个焊盘中的至少一个与所述多个输入/输出电路中的至少一个之间。所述电感器电路包括连接在所述多个焊盘中的所述至少一个与所述多个输入/输出电路中的所述至少一个之间的电感器图案以及设置在所述电感器图案的至少一些部分之间的可变图案。所述可变图案与所述电感器图案、所述多个焊盘中的所述至少一个和所述多个输入/输出电路中的所述至少一个分离。个分离。个分离。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年6月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0079204的权益，针对所有目的，该申请的全部公开内容以引用方式并入本文中。


[0003]实施例涉及一种半导体装置。

技术介绍

[0004]半导体装置包括连接至其它外部装置的焊盘，并且焊盘可连接至半导体装置中包括的输入/输出电路，并且输入/输出电路包括发送器和接收器中的至少一个。

技术实现思路

[0005]实施例涉及一种半导体装置，该半导体装置包括：多个焊盘，其连接至外部装置；存储器单元阵列，其中设置有多个存储器单元；逻辑电路，其被配置为控制所述存储器单元阵列并且包括连接至所述多个焊盘的多个输入/输出电路；以及至少一个电感器电路，其连接在所述多个焊盘中的至少一个与所述多个输入/输出电路中的至少一个之间。电感器电路包括连接在所述多个焊盘中的所述至少一个与所述多个输入/输出电路中的所述至少一个之间的电感器图案以及设置在所述电感器图案的至少一些部分之间的可变图案。可变图案与所述电感器图案、所述多个焊盘中的所述至少一个和所述多个输入/输出电路中的所述至少一个分离。
[0006]实施例涉及一种半导体装置，该半导体装置包括：半导体衬底；多个元件，其设置在所述半导体衬底上；以及互连区，其具有设置为连接至所述多个元件的多个布线图案，所述多个布线图案包括连接至多个焊盘之一的电感器图案和与所述电感器图案设置在同一层上的可变图案。所述电感器图案包括在平行于所述半导体衬底的上表面的第一方向上邻近于所述可变图案的两侧的第一线和第二线，并且所述第一线、所述第二线和所述可变图案在与所述第一方向交叉并且平行于所述半导体衬底的所述上表面的第二方向上延伸。
[0007]实施例涉及一种半导体装置，该半导体装置包括：多个焊盘，其连接至外部装置；输入/输出电路，其连接至所述多个焊盘；以及至少一个电感器电路，其连接在所述多个焊盘中的至少一个和所述输入/输出电路之间。电感器电路包括连接在所述多个焊盘中的至少一个与所述输入/输出电路之间的电感器图案、以及与所述电感器图案分离并且邻近于所述电感器图案的至少一个可变图案。所述电感器图案包括多个线图案，并且所述多个线图案中的邻近于所述可变图案的一些线图案之间的第一间距大于所述线图案的不邻近于所述可变图案的其它部分之间的第二间距。
附图说明
[0008]通过参照附图详细描述示例实施例，特征将对于本领域技术人员变得明显，在附
图中：
[0009]图1是示出根据示例实施例的包括半导体装置的系统的示意性框图；
[0010]图2至图5是被提供为示出根据示例实施例的半导体装置的操作的图；
[0011]图6和图7是示意性地示出根据示例实施例的半导体装置的图；
[0012]图8和图9是示意性地示出根据示例实施例的半导体装置中包括的电感器电路的图；
[0013]图10A至图10D是用于描述根据示例实施例的半导体装置中包括的电感器电路的操作的图；
[0014]图11A至图11D是示意性地示出根据示例实施例的半导体装置中包括的电感器电路的图；
[0015]图12和图13是示意性地示出根据示例实施例的半导体装置的图；
[0016]图14A和图14B是示意性地示出根据示例实施例的半导体装置中包括的电感器电路的图；
[0017]图15A至图15C是用于描述根据示例实施例的半导体装置中包括的电感器电路的操作的图；
[0018]图16是示意性地示出根据示例实施例的半导体装置的图；
[0019]图17是示出根据示例实施例的半导体装置的示意图；
[0020]图18和图19是示出根据示例实施例的半导体装置的图；以及
[0021]图20是示出根据示例实施例的包括半导体装置的系统的示意图。
具体实施方式
[0022]图1是示出根据示例实施例的包括半导体装置的系统的示意性框图。
[0023]参照图1，根据示例实施例的系统可包括第一半导体装置10和第二半导体装置20，并且第一半导体装置10和第二半导体装置20可连接以能够彼此通信。
[0024]第一半导体装置10可包括内部电路11、输入/输出电路12和多个焊盘13。
[0025]第二半导体装置20也可包括内部电路21、输入/输出电路22和多个焊盘23。
[0026]第一半导体装置10的内部电路11和第二半导体装置20的内部电路21可具有不同结构并且可执行不同功能。例如，第一半导体装置10可为应用处理器，并且其内部电路11可包括CPU、GPU、DSP、NPU、存储器接口、显示器接口、电源电路等。作为另一示例，第二半导体装置20可为连接至应用处理器的存储器装置，并且其内部电路21可包括其中设置有存储器单元的存储器单元阵列以及控制存储器单元阵列的外围电路。
[0027]第一半导体装置10和第二半导体装置20可通过连接焊盘13和23的多条传输线30交换信号。例如，多条传输线30可通过形成在其上安装有第一半导体装置10和第二半导体装置20的印刷电路板(PCB)上的布线图案来设置。在另一实施方式中，第一半导体装置10和第二半导体装置20堆叠在彼此上，多条传输线30可通过在堆叠方向上连接第一半导体装置10和第二半导体装置20的竖直过孔结构来设置。
[0028]当第一半导体装置10将数据发送至第二半导体装置20时，数据可调制为预定信号然后被发送。在这种情况下，通过确保用于发送数据的信号的完整性，第二半导体装置20可接收和解调信号，以精确恢复通过第一半导体装置10发送的数据。
[0029]当在输入/输出电路12与多个焊盘13之间以及在调制数据以生成信号的输入/输出电路12中存在寄生成分时，可能难以确保用于发送和接收数据的信号的完整性。
[0030]关于上面这些，在示例实施例中，电感器电路可连接至多个焊盘13和23中的至少一个与输入/输出电路12和22之间的信号路径。电感器电路可包括具有预定电感的电感器图案，并且可包括设置在电感器图案的至少一些部分之间并且与电感器图案分离的可变图案。通过浮置电感器电路中包括的可变图案或者通过将可变图案连接至预定的电源电压来控制电感器电路的总电感，可确保半导体装置10和20之间交换的信号的完整性并且可提高眼图容限(eye margin)。
[0031]图2至图5是被提供为示出根据示例实施例的半导体装置的操作的图。
[0032]首先，图2和图3是示出半导体装置的比较例的图。
[0033]参照图2，根据比较例的半导体装置50可包括内部电路51、输入/输出电路52和焊盘53。
[0034]内部电路51可根据半导体装置50的功能包括各种电路，并且输入/输出电路52可包括发送器Tx和接收器Rx。发送器Tx的输出端子和接收器Rx的输入端子可连接至焊盘53，并且发送器Tx的输入端子和接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，包括：多个焊盘，其用于连接至外部装置；存储器单元阵列，其包括多个存储器单元；逻辑电路，其被配置为控制所述存储器单元阵列并且包括连接至所述多个焊盘的多个输入/输出电路；以及至少一个电感器电路，其连接在所述多个焊盘中的至少一个与所述多个输入/输出电路中的至少一个之间，其中：所述电感器电路包括连接在所述多个焊盘中的所述至少一个与所述多个输入/输出电路中的所述至少一个之间的电感器图案以及设置在所述电感器图案的至少一些部分之间的可变图案，并且所述可变图案与所述电感器图案、所述多个焊盘中的所述至少一个和所述多个输入/输出电路中的所述至少一个分离。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中：所述逻辑电路包括在其中设置了多个电路元件的器件区、以及在其中设置了连接至所述多个电路元件的布线图案的互连区，并且所述电感器图案和所述可变图案设置在所述互连区中。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述电感器图案设置在所述互连区的最上面的层上。4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述电感器图案和所述可变图案设置在从所述互连区的最上面的层延伸的再分布层中。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述可变图案与所述电感器图案设置在相同的高度处。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述电感器图案设置在两个或更多个不同的层上，并且所述可变图案设置在所述两个或更多个层之一上。7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述可变图案设置在与所述电感器图案的高度不同的高度处。8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中：所述可变图案包括第一可变图案和第二可变图案，所述第一可变图案与所述电感器图案设置在相同的高度处，并且所述第二可变图案与所述电感器图案设置在不同的高度处。9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述可变图案连接至被配置为通过至少一个开关元件供应地电源电压的电源布线。10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述电感器图案的第一线和第二线分别邻近于所述可变图案的两侧，并且电流在所述第一线和所述第二线中在相同方向上流动。11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述电感器图案的第一线和第二线分别邻近于所述可变图案的两侧，并且电流在所述第一线和所述第二线中在不同方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：金惠利，朴钟旭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：