一种导电胶制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导电胶，用于芯片测试，包括用于支撑所述导电胶的支撑框架、按芯片引脚位置分布在所述支撑框架上的导电柱、填充在所述导电柱之间的弹性绝缘胶以及铺设在所述导电柱和所述弹性绝缘胶表面的柔性线路板；其中，在所述柔性线路板上设有与所述导电柱位置相对应的导电金属层。本实用新型专利技术通过导电胶替代探针，利用导电胶本身的弹性减缓了在测试时与芯片引脚碰撞的撞击力进而延长了使用寿命；另外，通过在导电胶的导电柱的表面粘接一层软性线路板，在柔性线路板上设有与导电柱位置相对应的导电金属层，避免在测试时芯片引脚直接与导电胶接触，进一步提高导电胶的使用寿命，降低测试成本。同时，导电胶还具有高频信号损失小的优点。信号损失小的优点。信号损失小的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶


[0001]本技术涉及芯片测试设备
，尤其涉及一种导电胶。

技术介绍

[0002]目前集成电路芯片在封装完成后需要对芯片的功能进行测试来筛选合格成品，测试人员将待测芯片放入到安装有测试探针的测试设备中,将每个测试探针一端对应芯片测试引脚，在测试时探针高频间断地与芯片引脚触碰进而产生磨损，然而对于一些测试信号需要很高频率的芯片(如存测类芯片)，测试芯片时需要使用到能通过高频信号的测试探针，这种高频测试探针价格昂贵，进而使得测试成本高；另一方面，在使用测试探针测试时，还存在高频信号损失大的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种导电胶及测试装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种用于芯片测试的导电胶，包括与所述芯片的测试点对应分布的弹性导电柱、填充在所述导电柱之间的弹性绝缘胶、支撑设置在所述弹性绝缘胶外围的支撑框架、以及设在所述导电柱与所述芯片的测试点相邻一侧表面的柔性线路板；其中，所述导电柱贯通所述弹性绝缘胶，并且，在所述柔性线路板上设有与所述导电柱相对应、导电接通所述芯片的测试点和所述导电柱的导电金属层。
[0005]优选的，所述导电柱包括混合在一起所形成的导电通路的导电金属粒子和硅胶。
[0006]优选的，所述柔性线路板包括柔性双面线路板；所述柔性双面线路板包括绝缘基材，在所述绝缘基材的正面和反面设有导电金属层、以及在所述基材上开设将正面和反面的所述导电金属层导电连通的导电通孔；或者，所述柔性线路板包括柔性单面线路板，所述柔性单面线路板包括绝缘基材、在所述绝缘基材上设置的导电通槽、以及嵌入所述导电通槽中导电接通所述绝缘基材正面和反面的导电金属层。
[0007]优选的，所述导电金属层表面开设有用于在受压时有利于产生弹性形变的裂缝。
[0008]优选的，所述导电金属层的厚度在0.01
‑
0.1mm之间。
[0009]优选的，所述导电金属层的表面为表面镀金，铂金或者钯金。
[0010]优选的，所述导电金属层的形状为圆形、椭圆形或者矩形。
[0011]优选的，所述支撑框架周设有定位孔，通过所述定位孔将所述导电胶上的导电柱与芯片的引脚位置一一对应。
[0012]优选的，所述柔性线路板与所述弹性绝缘胶之间设有用于增加所述导电金属层与所述弹性绝缘胶之间的结合力的粘合剂。
[0013]还提供一种测试装置，包括上述任一项所述的导电胶。
[0014]实施本技术的导电胶，具有以下有益效果：本技术通过导电胶替代探针，
利用导电胶本身的弹性减缓了在测试时与芯片引脚触碰的撞击力进而延长了使用寿命；另外，通过在导电胶的导电柱的表面粘接一层软性线路板，在柔性线路板上设有与导电柱位置相对应的导电金属层，避免在测试时芯片引脚直接与导电胶触碰，进一步提高导电胶的使用寿命，降低测试成本。同时，导电胶还具有高频信号损失小的优点。
附图说明
[0015]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0016]图1是本技术的导电胶立体结构俯视图；
[0017]图2是本技术的导电胶立体结构正视图；
[0018]图3是本技术的导电柱结构示意图；
[0019]图4是本技术的导电金属层与柔性线路板的结构示意图；
[0020]图5是本技术的导电金属层的结构示意图；
[0021]图6是本技术的导电金属层的裂缝结构示意图；
[0022]图7是本技术的导电金属层的无裂缝结构示意图；
[0023]图8是本技术的保护圆环的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接仅仅是为便于清晰描述，而并不限定连接方式。
[0025]如图1
‑
图2所示，本技术提供的一种用于芯片测试的导电胶，其特征在于，包括与所述芯片的测试点对应分布的弹性导电柱1、填充在所述导电柱1之间的弹性绝缘胶2、支撑设置在所述弹性绝缘胶2外围的支撑框架3、以及设在所述导电柱1与所述芯片的测试点相邻一侧表面的柔性线路板7；其中，所述导电柱1贯通所述弹性绝缘胶2，并且，在所述柔性线路板上设有与所述导电柱1相对应、导电接通所述芯片的测试点和所述导电柱1的导电金属层6。
[0026]进一步的，支撑框架3周设有定位孔4，通过定位孔4将导电胶上的导电柱1与芯片的引脚位置一一对应。
[0027]进一步的，如图3所示，所述导电柱包括混合在一起所形成的导电通路的导电金属粒子和硅胶。其中，导电柱1中的导电金属粒子5提供电信号通路，硅胶的本身弹性特性减缓了在测试时与芯片引脚触碰的撞击力进而延长了使用寿命，导电硅胶相对测试探针具有成本，通过高频信号时信号损失小等优点。
[0028]在一些实施例中，如图4所示，柔性线路板7包括柔性双面线路板；该柔性双面线路板包括绝缘基材，在绝缘基材的正面和反面设有导电金属层6、以及在基材上开设将正面和反面的导电金属层6导电连通的导电通孔；或者，柔性线路板7包括柔性单面线路板，该柔性单面线路板包括绝缘基材、在绝缘基材上设置的导电通槽、以及嵌入所述导电通槽中导电
接通绝缘基材正面和反面的导电金属层6。
[0029]进一步的，如图5
‑
图7所示，导电金属层6表面开设有用于在受压时有利于产生弹性形变的裂缝；当然，在一些实施例中导电金属层6可以为完整表面。其中，裂缝可以通蚀刻或激光雕等工艺方法刻出，优选的，裂缝可以为十字形裂缝61、三叉型裂缝62、五叉型裂缝63等，当然也还可以是其他形状的裂缝，这里就不做具体的限定。除此之外，导电金属层还可以不设裂缝，但是需要保证导电金属层6的厚度足够薄，一般厚度会在100um以内，这样可以让导电金属层6本身足够柔软，不会因为导电金属层6的硬度来影响整个导电胶的弹性。
[0030]进一步的，裂缝自导电金属层6向保护圆环9方向延伸，位于或超出导电金属层6所在区域。如图8所示，裂缝超出导电金属层6所在区域；导电金属层外围还设有一层保护圆环9，当裂缝超出导电金属层的边界时，该保护圆环9可以防止裂缝进一步开裂，增加裂缝的牢固度。优选的，该保护圆环9 可以是铜环或者是其他合金环，这里不作具体的限定。
[0031]进一步的，导电金属层6的厚度在0.01
‑
0.1mm之间。
[0032]进一步的，导电金属层6的表面为铂金或者钯金，通过在导电金属层表面镀上耐磨的合金金属，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电胶，适用于芯片测试，其特征在于，包括与所述芯片的测试点对应分布的弹性导电柱(1)、填充在所述导电柱(1)之间的弹性绝缘胶(2)、支撑设置在所述弹性绝缘胶(2)外围的支撑框架(3)、以及设在所述导电柱(1)与所述芯片的测试点相邻一侧表面的柔性线路板(7)；其中，所述导电柱(1)贯通所述弹性绝缘胶(2)，并且，在所述柔性线路板(7)上设有与所述导电柱(1)相对应、导电接通所述芯片的测试点和所述导电柱(1)的导电金属层(6)。2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导电柱(1)包括混合在一起所形成的导电通路的导电金属粒子(5)和硅胶。3.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述柔性线路板(7)包括柔性双面线路板；所述柔性双面线路板包括绝缘基材，在所述绝缘基材的正面和反面设有导电金属层(6)、以及在所述基材上开设将正面和反面的所述导电金属层(6)导电连通的导电通孔；或者所述柔性线路板(7)包括柔性单面线路板，所述柔性单面线路板包括绝缘基材、在所述绝缘基材上设置的导电通槽、以及嵌入所述导电通槽中导电接通所述绝缘基材正面和反面的导电金属层(6)。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：陈涛，
类型：新型
国别省市：