【技术实现步骤摘要】
一种导电胶
[0001]本技术涉及芯片测试设备
,尤其涉及一种导电胶。
技术介绍
[0002]目前集成电路芯片在封装完成后需要对芯片的功能进行测试来筛选合格成品,测试人员将待测芯片放入到安装有测试探针的测试设备中,将每个测试探针一端对应芯片测试引脚,在测试时探针高频间断地与芯片引脚触碰进而产生磨损,然而对于一些测试信号需要很高频率的芯片(如存测类芯片),测试芯片时需要使用到能通过高频信号的测试探针,这种高频测试探针价格昂贵,进而使得测试成本高;另一方面,在使用测试探针测试时,还存在高频信号损失大的问题。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术中的上述缺陷,提供一种导电胶及测试装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种用于芯片测试的导电胶,包括与所述芯片的测试点对应分布的弹性导电柱、填充在所述导电柱之间的弹性绝缘胶、支撑设置在所述弹性绝缘胶外围的支撑框架、以及设在所述导电柱与所述芯片的测试点相邻一侧表面的柔性线路板;其中,所述导电柱贯通所述弹性绝缘胶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电胶,适用于芯片测试,其特征在于,包括与所述芯片的测试点对应分布的弹性导电柱(1)、填充在所述导电柱(1)之间的弹性绝缘胶(2)、支撑设置在所述弹性绝缘胶(2)外围的支撑框架(3)、以及设在所述导电柱(1)与所述芯片的测试点相邻一侧表面的柔性线路板(7);其中,所述导电柱(1)贯通所述弹性绝缘胶(2),并且,在所述柔性线路板(7)上设有与所述导电柱(1)相对应、导电接通所述芯片的测试点和所述导电柱(1)的导电金属层(6)。2.根据权利要求1所述的导电胶,其特征在于,所述导电柱(1)包括混合在一起所形成的导电通路的导电金属粒子(5)和硅胶。3.根据权利要求1所述的导电胶,其特征在于,所述柔性线路板(7)包括柔性双面线路板;所述柔性双面线路板包括绝缘基材,在所述绝缘基材的正面和反面设有导电金属层(6)、以及在所述基材上开设将正面和反面的所述导电金属层(6)导电连通的导电通孔;或者所述柔性线路板(7)包括柔性单面线路板,所述柔性单面线路板包括绝缘基材、在所述绝缘基材上设置的导电通槽、以及嵌入所述导电通槽中导电接通所述绝缘基材正面和反面的导电金属层(6)。4.根据权利要求3所述...
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