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本实用新型涉及一种导电胶，用于芯片测试，包括用于支撑所述导电胶的支撑框架、按芯片引脚位置分布在所述支撑框架上的导电柱、填充在所述导电柱之间的弹性绝缘胶以及铺设在所述导电柱和所述弹性绝缘胶表面的柔性线路板；其中，在所述柔性线路板上设有与所述导...
该专利属于陈涛所有，仅供学习研究参考，未经过陈涛授权不得商用。

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