电路板模组及电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板模组，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板上间隔设置有至少两个第一连接器，第二电路板设置有第二连接器，第一连接器与第二连接器一一对应，第一电路板与第二电路板通过第一连接器与第二连接器实现电性连接，第二电路板设置有形变结构。第二电路板通过调节形变结构，能够调整第一连接器与第二连接器之间的相对位置。当一个第一连接器与第二连接器对接，而另一个第一连接器与第二连接器错位时，可以通过形变结构使得这个第一连接器与第二连接器发生相对位移，让本来错位的第一连接器和第二连接器对准。也即，通过形变结构能够使得多组第一连接器和第二连接器可以同时实现对接。本申请还提供了一种电子设备。电子设备。电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板模组及电子设备


[0001]本申请涉及电路板连接领域，尤其涉及一种电路板模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着高速、大容量时代到来，连接器越来越高精、高密，背板尺寸越来越大，背板对板材高速需求和低速或电源板材差异也越来越大。当背板尺寸太大而超出厂家加工能力或背板的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板材成本太高时，出于物理尺寸或成本考虑，拆分背板是一种有效的解决方案。背板拆分后，公差链条上更多的公差与连接器的高精高密形成矛盾，导致一板连接多背板的配合存在风险。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电路板模组及电子设备，便于多个电路板的多个连接器同时对接。
[0004]本申请实施例的第一方面提供一种电路板模组。这种电路板模组包括第一电路板和第二电路板。所述第一电路板上间隔设置有至少两个第一连接器，所述第二电路板设置有第二连接器。所述第一连接器与所述第二连接器一一对应，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述第一连接器与所述第二连接器实现电性连接。所述第二电路板设置有形变结构，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板模组，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上间隔设置有至少两个第一连接器，所述第二电路板设置有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器一一对应，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述第一连接器与所述第二连接器实现电性连接，其特征在于：所述第二电路板设置有形变结构，所述第二电路板通过调节所述形变结构，能够调整所述第一连接器与所述第二连接器之间的相对位置。2.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第二电路板开设有沿第一方向凹陷的第一形变槽，所述第一方向为垂直于所述第一电路板的方向；所述第二电路板包括位于所述第一形变槽两侧的第一部和第二部，以及连接所述第一部和所述第二部的第一形变部，所述第一形变部形成所述形变结构；所述第一部和所述第二部上均设置有至少一个所述第二连接器；所述第一部和所述第二部能够相对所述第一形变部产生位移。3.如权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，所述第二电路板具有形变区，所述形变区位于所述第一形变部与所述第一部的连接处和/或第一形变部与所述第二部的连接处；所述形变区设置有凹槽。4.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路板包括第一分板、第二分板和连接件；所述第一分板和所述第二分板通过所述连接件固定连接，所述第一分板和所述第二分板上均设置有至少一个所述第一连接器。5.如权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，所述第一分板设置有第一安装孔，所述第二分板设置有第二安装孔；所述连接件包括第一插头、第二插头和基体，所述第一插头和所述第二插头与所述基体固定连接；所述第一插头插入所述第一安装孔，所述第二插头插入所述第二安装孔。6.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第二电路板包括沿第二方向平行间隔的第三分板和第四分板，所述第二方向为垂直于所述第三分板的方向；所述第三分板开设有沿第二方向凹陷的第二形变槽；所述第三分板包括位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆，樊会忠，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：