MEMS麦克风和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种MEMS麦克风和电子设备，所述MEMS麦克风包括第一声学部件，用于接收外部输入的声波信号并将声波信号转换为电容变化信号输出；第二声学部件，用于将第一声学部件输出的电容变化信号转换为电信号输出；调节电路，其包括滤波电路和开关组件，所述开关组件用于控制所述滤波电路是处于工作状态还是处于非工作状态；当所述滤波电路处于工作状态时，所述滤波电路用于滤除所述第二声学部件输出的电信号中的高频信号。本发明专利技术通过所述开关部件控制所述滤波电路处于工作状态，能够调节高频处的频率波动，以滤除不必要的频率干扰信号。号。号。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，基于微机电系统（Micro
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Electro
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Mechanical
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System Microphone，MEMS）工艺集成的MEMS硅麦克风已经被越来越多的应用到耳机，手机，电脑等电子产品中。此类电子产品的一般结构是利用基板和外壳形成一个MEMS麦克风的封装，麦克风内部在基板上安装有MEMS芯片和ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）芯片。
[0003]其中，ASIC芯片的电极端分别为接地端（GND）、输出端（Vout）和电源端（Vdd），直流信号通过电源端Vdd输入，在输出端Vout转换为交流信号输出。但由于在输出过程受频率干扰，其对应频率响应曲线的高频处会产生一个急剧的上升而后衰减，这种较大波动的频率响应曲线会对产品性能产生较大影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种MEMS麦克风和电子设备，用以解决现有技术中ASIC芯片的信号输出因受高频干扰而导致产品性能下降的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：第一声学部件，其具有第一电极和第二电极，用于接收外部输入的声波信号并将所述声波信号转换为电容变化信号输出；第二声学部件，其具有输入端、驱动电压端、电源端、接地端以及输出端，所述第二声学部件的输入端与所述第一声学部件的第一电极电连接，所述第二声学部件的驱动电压端与所述第一声学部件的第二电极电连接，用于将所述第一声学部件输出的电容变化信号转换为电信号输出；调节电路，其包括一滤波电路和一开关组件，所述滤波电路和所述开关组件串联后的一端与所述第二声学部件的接地端电连接，另一端与所述第二声学部件的输出端电连接，所述开关组件用于控制所述滤波电路是处于工作状态还是处于非工作状态：当所述滤波电路处于工作状态时，所述滤波电路用于滤除所述第二声学部件输出的电信号中的高频信号。
[0006]在本专利技术一实施例中，所述开关组件包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于控制所述滤波电路是处于工作状态还是处于非工作状态。
[0007]在本专利技术一实施例中，所述滤波电路包括至少一个电抗元件，所述至少一个电抗元件包括至少一个电容器，或者至少一个电感器，或者至少一个电容器和至少一个电感器的组合。
[0008]在本专利技术一实施例中，所述MEMS麦克风还包括：
基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一声学部件位于所述基板的第一表面上，第二声学部件位于所述基板的第一表面上且与所述第一声学部件电连接；封装外壳，其位于所述基板的第一表面上且将所述MEMS麦克风形成内部空间和外部空间，所述第一声学部件、所述第二声学部件以及所述调节电路均位于所述内部空间；其中，在所述基板上的厚度方向上设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的声孔，或者在所述封装外壳上的任一位置上且在厚度方向上设有贯穿所述内部空间和所述外部空间的声孔。
[0009]在本专利技术一实施例中，若所述声孔设置在所述基板上，所述第二声学部件的接地端包括第一接地端和第二接地端，所述滤波电路的一端与所述第二声学部件的输出端电连接，另一端与所述第二接地端电连接，所述第二声学部件通过金属导线与所述第一接地端电连接，所述第一焊盘与所述第一接地端电连接，所述第二焊盘与所述第二接地端电连接，当所述第一焊盘和所述第二焊盘连通时，所述滤波电路处于工作状态；当所述第一焊盘和所述第二焊盘不连通时，所述滤波电路处于非工作状态。
[0010]在本专利技术一实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置在所述基板的第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘处于环状断开状态且所述第一焊盘和所述第二焊盘均围绕所述声孔设置，所述环状断开部分为绝缘部，通过预设方式使得所述第一焊盘和所述第二焊盘连通。
[0011]在本专利技术一实施例中，所述第一焊盘位于所述基板的第二表面上且所述第一焊盘围绕所述声孔设置，所述第二焊盘的外部设有一圈绝缘部，所述第二焊盘的部分或全部设置在所述第一焊盘表面上，通过预设方式使得所述第一焊盘和所述第二焊盘连通。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述第一焊盘位于所述基板的第二表面上且所述第一焊盘围绕所述声孔设置，所述第二焊盘包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘的内部和外部均为绝缘部，所述第三焊盘和所述第四焊盘通过所述绝缘部间隔设置，且所述第三焊盘和所述第四焊盘的部分或全部设置在所述第一焊盘的表面上，通过预设方式使得所述第三焊盘和所述第四焊盘连通，进而使得所述第一焊盘和所述第二焊盘连通。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述MEMS麦克风还包括接地连接端和输出焊盘，所述接地连接端位于所述基板的第一表面上且与所述封装外壳电连接，所述输出焊盘位于所述基板的第二表面上且与所述第二声学部件的输出端电连接，所述第一焊盘通过所述接地连接端与所述第一接地端电连接。
[0014]在本专利技术一实施例中，若所述声孔设置在所述封装外壳上，所述第二声学部件的接地端包括第一接地端和第二接地端，所述滤波电路的一端与所述第二声学部件的输出端电连接，另一端与所述第一接地端电连接，所述第二声学部件通过金属导线与所述第二接地端电连接，所述第一焊盘与所述第一接地端电连接，所述第二焊盘与所述第二接地端电连接，当所述第一焊盘和所述第二焊盘连通时，所述滤波电路处于工作状态；当所述第一焊盘和所述第二焊盘不连通时，所述滤波电路处于非工作状态。
[0015]在本专利技术一实施例中，若所述声孔设置在所述基板上，所述MEMS麦克风还包括接地焊盘，所述接地焊盘位于所述基板的第二表面上且围绕所述声孔设置，所述第二声学部件的接地端与所述接地焊盘电连接，所述第二声学部件的输出端包括第一输出端和第二输
出端，所述滤波电路的一端与所述第二声学部件的接地端电连接，另一端与所述第一输出端电连接，所述第一焊盘与所述第一输出端电连接，所述第二焊盘与所述第二输出端电连接，当所述第一焊盘和所述第二焊盘连通时，所述滤波电路处于工作状态；当所述第一焊盘和所述第二焊盘不连通时，所述滤波电路处于非工作状态。
[0016]在本专利技术一实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置在所述基板的第二表面且所述第一焊盘和所述第二焊盘处于断开状态，所述断开部分为绝缘部，通过预设方式使得所述第一焊盘和所述第二焊盘。
[0017]在本专利技术一实施例中，所述滤波电路位于所述基板的第一表面上，或者嵌入至所述基板内，或者集成于所述第二声学部件内。
[0018]在本专利技术一实施例中，所述电容器的容抗值范围是33nF~200nF。
[0019]在本专利技术一实施例中，所述第一声学部件为MEMS芯片，所述第二声学部件为ASIC芯片。
[0020]第二方面，本专利技术还提供一种电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：第一声学部件，其具有第一电极和第二电极，用于接收外部输入的声波信号并将所述声波信号转换为电容变化信号输出；第二声学部件，其具有输入端、驱动电压端、电源端、接地端以及输出端，所述第二声学部件的输入端与所述第一声学部件的第一电极电连接，所述第二声学部件的驱动电压端与所述第一声学部件的第二电极电连接，用于将所述第一声学部件输出的电容变化信号转换为电信号输出；调节电路，其包括一滤波电路和一开关组件，所述滤波电路和所述开关组件串联后的一端与所述第二声学部件的接地端电连接，另一端与所述第二声学部件的输出端电连接，所述开关组件用于控制所述滤波电路是处于工作状态还是处于非工作状态：当所述滤波电路处于工作状态时，所述滤波电路用于滤除所述第二声学部件输出的电信号中的高频信号。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述开关组件包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于控制所述滤波电路是处于工作状态还是处于非工作状态。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述滤波电路包括至少一个电抗元件，所述至少一个电抗元件包括至少一个电容器，或者至少一个电感器，或者至少一个电容器和至少一个电感器的组合。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一声学部件位于所述基板的第一表面上，第二声学部件位于所述基板的第一表面上且与所述第一声学部件电连接；封装外壳，其位于所述基板的第一表面上且将所述MEMS麦克风形成内部空间和外部空间，所述第一声学部件、所述第二声学部件以及所述调节电路均位于所述内部空间；其中，在所述基板上的厚度方向上设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的声孔，或者在所述封装外壳上的任一位置上且在厚度方向上设有贯穿所述内部空间和所述外部空间的声孔。5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，若所述声孔设置在所述基板上，所述第二声学部件的接地端包括第一接地端和第二接地端，所述滤波电路的一端与所述第二声学部件的输出端电连接，另一端与所述第二接地端电连接，所述第二声学部件通过金属导线与所述第一接地端电连接，所述第一焊盘与所述第一接地端电连接，所述第二焊盘与所述第二接地端电连接，当所述第一焊盘和所述第二焊盘连通时，所述滤波电路处于工作状态；当所述第一焊盘和所述第二焊盘不连通时，所述滤波电路处于非工作状态。6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置在所述基板的第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘处于环状断开状态且所述第一焊盘和所述第二焊盘均围绕所述声孔设置，所述环状断开部分为绝缘部，通过预设方式使得所述第一焊盘和所述第二焊盘连通。7.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一焊盘位于所述基板的第二表面上且所述第一焊盘围绕所述声孔设置，所述第二焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜成颖，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：