天线阵列和电子设备制造技术

本申请公开一种天线阵列和电子设备，天线阵列包括天线基体、辐射介质贴片阵列和多个馈电线。所述天线基体具有相对设置的天线侧面和馈电侧面。所述辐射介质贴片阵列设置于所述天线侧面，所述辐射介质贴片阵列包括多个辐射介质贴片，所述多个辐射介质贴片一体成型，所述多个辐射介质贴片嵌入至所述电子设备的壳体内以形成一个整体。所述多个馈电线设置于所述馈电侧面，所述多个馈电线与所述多个辐射介质贴片一一对应，每一所述馈电线用于将能量耦合到对应的所述辐射介质贴片。本申请实施例可以避免壳体对毫米波天线的影响，提升天线辐射效率，不会影响电子设备的空间布局。不会影响电子设备的空间布局。不会影响电子设备的空间布局。

【技术实现步骤摘要】
天线阵列和电子设备


[0001]本申请涉及无线通信
，尤其涉及一种天线阵列和电子设备。

技术介绍

[0002]随着毫米波技术的发展，毫米波天线射频系统在终端设备中的应用也越来越广泛。目前，终端设备中集成的毫米波天线射频系统，所用的天线设计，也将面临诸多挑战。第一，由于终端设备中的各个器件之间布局紧密，留给毫米波射频系统的空间非常有限。第二，由于毫米波天线具有容易受阻碍的传播特性。因此，终端设备的壳体将会影响毫米波天线的辐射性能。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种天线阵列和电子设备。本申请实施例可以避免壳体对毫米波天线的影响，不会影响电子设备的空间布局。
[0004]本申请的实施例一种天线阵列，应用于电子设备中，包括天线基体、辐射介质贴片阵列和多个馈电线，所述天线基体具有相对设置的天线侧面和馈电侧面。所述辐射介质贴片阵列设置于所述天线侧面，所述辐射介质贴片阵列包括多个辐射介质贴片，所述多个辐射介质贴片一体成型，所述多个辐射介质贴片嵌入至所述电子设备的壳体内以形成一个整体。所述多个馈电线设置于所述馈电侧面，所述多个馈电线与所述多个辐射介质贴片一一对应，每一所述馈电线用于将能量耦合到对应的所述辐射介质贴片。
[0005]采用本申请的实施例，通过将辐射介质贴片阵列嵌入至所述电子设备的壳体内，辐射介质贴片阵列与壳体的一体化可以避免壳体对毫米波天线的影响。本申请实施例中的所述辐射介质贴片阵列可以与所述壳体一体成型，这样可以使得所述辐射介质贴片阵列不需要额外占用所述电子设备的空间，从而不会影响所述电子设备的空间布局。
[0006]在一种可能的设计中，所述多个辐射介质贴片与所述壳体一体成型。基于这样的设计，本申请可以实现介质辐射体与壳体的进一步结合，实现更高层次的一体化设计，从而减小毫米波模组所占用的空间。
[0007]在一种可能的设计中，所述多个辐射介质贴片通过注塑工艺融入到所述电子设备的所述壳体中。这样可以实现减小毫米波模组所占用的空间。
[0008]在一种可能的设计中，所述天线基体包括第一介质基板、接地板、半固化片和第二介质基板。所述第一介质基板的表面设有所述辐射介质贴片阵列，所述接地板设置于所述第一介质基板背离所述辐射介质贴片阵列的下表面，所述半固化片设于所述接地板背离所述第一介质基板的下表面，所述第二介质基板设置于所述半固化片背离所述接地板的下表面。
[0009]在一种可能的设计中，所述接地板为金属材质，所述接地板用于为所述辐射介质贴片阵列提供接地。
[0010]在一种可能的设计中，所述多个馈电线设置于所述第二介质基板背离所述半固化
片的下表面。
[0011]在一种可能的设计中，所述接地板上蚀刻多个十字缝隙以形成缺陷地结构。这样，缺陷地结构可以破坏所述接地板的完整性，进而可以有效提高单元件的隔离特性和扫描性能。
[0012]在一种可能的设计中，所述第一介质基板、所述第二介质基板、所述半固化片和所述接地板的长度相同，所述第一介质基板、所述第二介质基板、所述半固化片和所述接地板的宽度相同。
[0013]在一种可能的设计中，所述接地板上还蚀刻多个第二十字缝隙，所述多个第二十字缝隙与所述多个馈电线一一对应，每一个所述馈电线通过对应的所述第二十字缝隙将能量耦合到对应的所述辐射介质贴片。这样可以实现辐射介质贴片的信号辐射。
[0014]第二方面，本申请的实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体如上述所述的天线阵列。
[0015]采用本申请的实施例，通过将辐射介质贴片阵列嵌入至所述电子设备的壳体内，辐射介质贴片阵列与壳体的一体化可以避免壳体对毫米波天线的影响。本申请实施例中的所述辐射介质贴片阵列可以与所述壳体一体成型，这样可以使得所述辐射介质贴片阵列不需要额外占用所述电子设备的空间，从而不会影响所述电子设备的空间布局。
附图说明
[0016]图1为本申请的实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0017]图2为本申请的实施例提供的天线阵列的结构示意图。
[0018]图3为本申请的实施例提供的天线阵列的另一结构示意图。
[0019]图4为本申请的实施例提供的天线阵列的另一结构示意图。
[0020]图5为本申请的实施例提供的辐射介质贴片阵列与天线基体的结构示意图。
[0021]图6为本申请的实施例提供的接地板的示意图。
[0022]图7为本申请的实施例提供的接地板的另一示意图。
[0023]图8为本申请的实施例提供的馈电线的结构示意图。
[0024]图9为本申请实施例的天线阵列的S参数曲线图。
[0025]图10为本申请实施例的天线阵列的各个端口的隔离度的示意图。
[0026]图11为所述天线阵列在频率24.5GHz时的扫描方向图。
[0027]图12为所述天线阵列在频率25.5GHz时的扫描方向图。
[0028]图13为所述天线阵列在频率26.5GHz时的扫描方向图。
[0029]图14为所述天线阵列在频率27.5GHz时的扫描方向图。
[0030]图15为所述天线阵列在频率28.5GHz时的扫描方向图。
[0031]图16为所述天线阵列在频率29.5GHz时的扫描方向图。
具体实施方式
[0032]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员
在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0034]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0035]请参阅图1及图2，本申请的一个实施例提供一种天线阵列100，所述天线阵列100可以应用于电子设备200中，用于发射、接收无线电波。
[0036]可以理解，在一些可能的应用场景中，所述电子设备200可以是基站、移动设备或终端，例如移动电话、个人数字助理等。所述电子设备200可以通过设置所述天线阵列100，使得所述电子设备200可以工作于5G毫米波频率。
[0037]所述电子设备200可以包括壳体300。显然，所述电子设备200还可以包括但不限于实现其预设功能的其他机械结构、电子组件、模组、软件。
[0038]请一并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线阵列，应用于电子设备中，其特征在于，包括天线基体、辐射介质贴片阵列和多个馈电线；所述天线基体具有相对设置的天线侧面和馈电侧面；所述辐射介质贴片阵列设置于所述天线侧面，所述辐射介质贴片阵列包括多个辐射介质贴片，所述多个辐射介质贴片一体成型，所述多个辐射介质贴片嵌入至所述电子设备的壳体内以形成一个整体；所述多个馈电线设置于所述馈电侧面，所述多个馈电线与所述多个辐射介质贴片一一对应，每一所述馈电线用于将能量耦合到对应的所述辐射介质贴片。2.根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，所述多个辐射介质贴片与所述壳体一体成型。3.根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，所述多个辐射介质贴片通过注塑工艺融入到所述电子设备的所述壳体中。4.根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，所述天线基体包括第一介质基板、接地板、半固化片和第二介质基板；所述第一介质基板的上表面设有所述辐射介质贴片阵列，所述接地板设置于所述第一介质基板背离所述辐射介质贴片阵列的下表面，所述半固化片设于所述接地板背离所述第一介质基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蕴力，洪伟，吴凡，蒋之浩，余超，姚羽，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：