【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗机
[0001]本技术涉及芯片加工
,尤其涉及一种芯片清洗机。
技术介绍
[0002]芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分;
[0003]现有市场上在对芯片进行清洗时,若追求效率,则将若干芯片放在一个清洗仓内进行清洗,从而使得芯片之间接触后产生划伤,影响品质,单次清洗一枚的话,造成清洗的生产效率下降。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在对芯片进行清洗时,若追求效率,则将若干芯片放在一个清洗仓内进行清洗,从而使得芯片之间接触后产生划伤,影响品质,单次清洗一枚的话,造成清洗的生产效率下降的缺点,而提出的一种芯片清洗机。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]设计一种芯片清洗机,包括清洗仓,且清洗仓的上端为开口设置,所述清洗仓的一侧上端转动设置有圆轴,所述清洗仓内侧的圆轴一端连接有支架,所述支架远离所述圆轴的一侧设置有若干根连接板,所述连接板的上部均匀安装有多根支撑柱,所述支撑柱的顶部安装有吸盘,相邻两个所述吸盘之间保持有缝隙。
[0007]优选的,所述清洗仓的一侧下端安装有贯穿式的管道,所述管道上安装有阀门。
[0008]优选的,所述清洗仓外部的圆轴另一端固定安装有圆轮,且圆轮的直径大于所述圆轴的直径。
[0009]优选的,相邻所述连接板之间的间距均为相同设置,且相邻两个所述连接板上的吸盘之间相互不接触。
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗机,包括清洗仓(1),且清洗仓(1)的上端为开口设置,其特征在于,所述清洗仓(1)的一侧上端转动设置有圆轴(6),所述清洗仓(1)内侧的圆轴(6)一端连接有支架(7),所述支架(7)远离所述圆轴(6)的一侧设置有若干根连接板(8),所述连接板(8)的上部均匀安装有多根支撑柱(4),所述支撑柱(4)的顶部安装有吸盘(5),相邻两个所述吸盘(5)之间保持有缝隙。2.根据权利要求1所述的芯片清洗...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖真方,
申请(专利权)人:武汉臻芯半导体设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。