芯片测试配置生成方法、测试方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片测试配置生成方法、测试方法、装置及电子设备，芯片测试配置生成方法基于具有可编程互联网络的芯片，通过获取包括至少一项待测配置信息的待测配置信息集合，并对待测配置信息集合中的每一项待测配置信息执行布线处理，可以自动生成包括至少一项布线配置信息的布线配置信息集合，且每一项待测配置信息与一项布线配置信息相对应，从而可以快速实现封装接口的自动设计，并且若测试后的RMA分析不满足要求，仅需重新修改待测试配置信息集合，并自动生成新的布线配置信息集合即可，可以减少硬件改动风险，并且能够减少开发周期和成本。发周期和成本。发周期和成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试配置生成方法、测试方法、装置及电子设备


[0001]本申请涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试配置生产方法、测试方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分。由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能满足要求，随时可能因为各种原因而出现故障。
[0003]因此，为了确保芯片质量，通常会对封装后的芯片进行测试，并根据测试结果确定芯片的测试覆盖率是否满足要求。但是，相关技术中的测试方案耗时较久，会加长整个芯片的开发周期。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提供一种芯片测试配置生成方法、测试方法、装置及电子设备，以减少芯片测试所需的时间，缩短芯片开发周期。
[0005]本申请第一方面的实施例提供一种芯片测试配置生成方法，芯片包括：具有可编程互联网络的中介层、与可编程互联网络连接的至少一个封装引脚、以及至少一个芯粒，每个芯粒设置有用于与可编程互联网络连接的至少一个芯粒引脚；方法包括：获取包括至少一项待测配置信息的待测配置信息集合；以及对待测配置信息集合中的每一项待测配置信息执行布线处理，以包括至少一项布线配置信息的生成布线配置信息集合，其中，每一项待测配置信息与一项布线配置信息相对应。
[0006]本申请第二方面的实施例提供一种测试方法，包括：获取布线配置信息集合，布线配置信息集合由基于如上任一项实施例所述的芯片的测试配置生成方法生成；基于布线配置信息集合配置芯片的可编程互联网络；通过芯片的封装引脚向芯片输入测试激励，并采集测试结果。
[0007]本申请第三方面的实施例提供一种芯片的测试配置生成装置，芯片包括：具有可编程互联网络的中介层、与可编程互联网络连接的至少一个封装引脚、以及至少一个芯粒，每个芯粒设置有用于与可编程互联网络连接的至少一个芯粒引脚；装置包括：第一获取单元，被配置为获取包括至少一项待测配置信息的待测配置信息集合；以及布线单元，被配置为对待测配置信息集合中的每一项待测配置信息执行布线处理，以生成包括至少一项布线配置信息的布线配置信息集合，其中，每一项待测配置信息与一项布线配置信息相对应。
[0008]本申请第四方面的实施例提供一种测试装置，包括：第二获取单元，被配置为获取布线配置信息集合，布线配置信息集合基于如上任一项实施例所述的芯片测试配置生成方法；配置单元，被配置为基于布线配置信息集合配置芯片的可编程互联网络；检测单元，被
配置为通过芯片的封装引脚向芯片输入测试激励，并采集芯片针对测试激励产生的输出数据，以生成测试结果。
[0009]本申请第五方面的实施例提供一种电子设备，包括：处理器；以及存储器，用于存储处理器的可执行指令；其中，处理器配置为经由执行可执行指令来执行如上任一项实施例中所述的方法。
[0010]本申请第六方面的实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一项实施例所述的方法。
[0011]本申请第七方面的实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一项实施例所述的方法。
[0012]本申请实施例提供的芯片测试配置生成方法、测试方法、装置及电子设备，基于具有可编程互联网络的芯片，通过获取包括至少一项待测配置信息的待测配置信息集合，并对待测配置信息集合中的每一项待测配置信息执行布线处理，可以自动生成包括至少一项布线配置信息的布线配置信息集合，且每一项待测配置信息与一项布线配置信息相对应，从而可以快速实现封装接口的自动设计，并且若测试后的RMA分析不满足要求，仅需重新修改待测试配置信息集合，并自动生成新的布线配置信息集合即可，可以减少硬件改动风险，并且能够减少开发周期和成本。
[0013]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0014]图1为根据本申请一个实施例的芯片测试配置生成方法的流程图；
[0015]图2为根据本申请一个实施例的测试架构的结构图；
[0016]图3为根据本申请一个实施例的布线处理的流程图；
[0017]图4为根据本申请一个实施例的芯片测试配置生成方法的数据结构变化图；
[0018]图5为根据本申请一个实施例的布线处理的流程图；
[0019]图6为根据本申请另一个实施例的布线处理的流程图；
[0020]图7为根据本申请一个实施例的测试方法的流程图；
[0021]图8为根据本申请一个实施例的芯片测试配置生成装置的结构图；
[0022]图9为根据本申请一个实施例的测试装置的结构图；
[0023]图10为根据本申请一个实施例的电子设备的结构图。
[0024]附图标记说明：
[0025]300：芯片；
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310：芯粒；
[0026]311：芯粒引脚；
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320：可编程互联网络；
[0027]321：开关节点；
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330：中介层；
[0028]340：互联网络控制器；
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350：自测试模块；
[0029]360：电源管理模块；
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370：存储模块；
[0030]371：OTP；
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372：NVRAM；
[0031]373：RAM；
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400：测试控制器。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0033]对于传统多芯片模块(Multi
‑
chipModule，MCM)和系统级封装(System In a Package,SIP)，在封装设计中需要先考虑内部各个部件的测试，并且由于封装后的测试覆盖率对最终产品的可靠性/维修性分析(Reliability，RMA)有重大的影响，因此，封装后的测试方案设计在整个设计周期中占了较大的时间，另外，系统基本功能的初启和测试也可能花费额外的时间。并且，若测试结果的覆盖率无法满足要求，还可能导致设计和制造周期的进一步迭代。
[0034]相关技术的芯片开发周期大致包括以下几个流程：(1)进行芯粒选型；(2)完成集成电路自动测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试配置生成方法，其特征在于，芯片包括：具有可编程互联网络的中介层、与所述可编程互联网络连接的至少一个封装引脚、以及至少一个芯粒，每个所述芯粒设置有用于与所述可编程互联网络连接的至少一个芯粒引脚；所述方法包括：获取包括至少一项待测配置信息的待测配置信息集合；以及对所述待测配置信息集合中的每一项所述待测配置信息执行布线处理，以生成包括至少一项布线配置信息的布线配置信息集合，其中，每一项所述待测配置信息与一项所述布线配置信息相对应。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述布线处理包括：获取每一项所述待测配置信息中的芯粒集合以及与所述芯粒集合中的每个芯粒相对应的芯粒引脚集合；将该项所述待测配置信息对应的所述芯粒集合和所述芯粒引脚集合中未涉及的所述芯粒和所述芯粒引脚的状态配置为断开状态；在所述可编程互联网络中搜索该项所述待测配置信息对应的布线配置信息，所述布线配置信息能够将该项所述待测配置信息对应的所述芯粒引脚集合中的所述芯粒引脚连接至所述封装引脚集合中的所述封装引脚，所述封装引脚集合为能够用于测试的所述封装引脚的集合；以及响应于搜索到所述布线配置信息，确定该项所述待测配置信息配置成功，并将该项所述待测配置信息对应的所述布线配置信息添加至所述布线配置信息集合。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述布线处理还包括：响应于未搜索到所述布线配置信息且所述可编程互联网络中的所有焊盘均连接有所述封装引脚，确定该项所述待测配置信息配置失败。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述布线处理还包括：响应于未搜索到所述布线配置信息且所述可编程互联网络中存在有未连接所述封装引脚的空闲焊盘，为所述空闲焊盘设置新的封装引脚；将所述新的封装引脚添加至所述封装引脚集合，并且返回执行在所述可编程互联网络中搜索该项所述待测配置信息对应的布线配置信息的步骤。5.根据权利要求2
‑
4中任一项所述的方法，其特征在于，所述可编程互联网络中具有与所述芯片引脚连接的开关节点；所述将该项所述待测配置信息对应的所述芯粒集合和所述芯粒引脚集合中未涉及的所述芯粒和所述芯粒引脚的状态配置为断开状态，包括：将该项所述待测配置信息对应的所述芯粒集合中未涉及的所述芯粒的通电状态配置为所述断开状态；和/或，将该项所述待测配置信息对应的所述芯粒引脚集合中未涉及的所述芯粒引脚所连接的所述开关节点配置为所述断开状态。6.根据权利要求2
‑
4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述待测配置信息集合中的每一项所述待测配置信息执行布线处理，以生成包括至少一项布线配置信息的布线配置信息集合之后，所述方法还包括：响应于存在有未配置成功的所述待测配置信息，更新所述待测配置信息集合，并且返回执行对所述待测配置信息集合中的每一项所述待测配置信息执行布线处理的步骤，直至
更新后的所述待测配置信息集合中的所有所述待测配置信息均配置成功。7.一种测试方法，其特征在于，包括：获取布线配置信息集合，所述布线配置信息集合基于权利要求1
‑
6中任一项所述的芯片测试配置生成方法生成；基于所述布线配置信息集合配置所述芯片的可编程互联网络；通过所述芯片的封装引脚向所述芯片输入测试激励，并采集测试结果。8.根据权利要求7所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：许荣峰，林哲民，
申请(专利权)人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：