本申请公开了一种桥接电路、桥接电路集成装置及硅基板，电路包括：第一信号接口模块、信号处理模块、Banyan网络模块和第二信号接口模块；第一信号接口模块，用于接收第一芯片的输入信号；信号处理模块，与第一信号接口模块电连接，用于接收输入信号，对输入信号进行处理，得到处理后的输入信号，并通过预设通道将处理后的输入信号传输至Banyan网络模块；Banyan网络模块，与信号处理模块电连接，用于接收处理后的输入信号，并通过预设的Banyan网络通道将处理后的输入信号传输至第二信号接口模块；第二信号接口模块，与Banyan网络模块电连接，用于将处理后的输入信号传输至第二芯片，以实现第一芯片与第二芯片间的通信。本实用新型专利技术可支持多种场景使用，灵活度高。灵活度高。灵活度高。
【技术实现步骤摘要】
桥接电路、桥接电路集成装置及硅基板
[0001]本申请涉及电路
，具体而言，涉及一种桥接电路、桥接电路集成装置及硅基板。
技术介绍
[0002]在先进封装技术中，芯片(chiplet)与芯片通过桥接方式进行信号连接，以实现芯片并联或者共同运行。
[0003]目前，在先进封装中，可以采用硅中介层(interposer)来实现芯片与芯片间的信号桥接。
[0004]但是，上述所采用的桥接方式无法实现芯片与芯片之间的自由通信，如，上述桥接方式的桥接链路通常较为固定或者有限，导致芯片与芯片之间的通信自由度较低，另外，上述桥接方式的传输通道中一般也不会配置能够适用于各种通信需求的信号处理电路，也导致了芯片与芯片之间的通信自由度的降低。
技术实现思路
[0005]本申请的主要目的在于提供一种桥接电路、桥接电路集成装置及硅基板，以解决相关技术中存在的无法实现芯片与芯片之间的自由通信的问题。
[0006]为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种桥接电路，包括：
[0007]第一信号接口模块、信号处理模块、Banyan网络模块和第二信号接口模块；
[0008]第一信号接口模块，用于接收第一芯片的输入信号；
[0009]信号处理模块，与第一信号接口模块电连接，用于接收输入信号，对输入信号进行处理，得到处理后的输入信号，并通过预设通道将处理后的输入信号传输至Banyan网络模块；
[0010]Banyan网络模块，与信号处理模块电连接，用于接收处理后的输入信号，并通过预设的Banyan网络通道将处理后的输入信号传输至第二信号接口模块，其中，预设的Banyan网络通道为Banyan网络模块中的一个网络通道，用于表征第一芯片和第二芯片间的信号映射关系；
[0011]第二信号接口模块，与Banyan网络模块电连接，用于将处理后的输入信号传输至第二芯片，以实现第一芯片与第二芯片间的通信。
[0012]在一种可能的实现方式中，第一信号接口模块包括n个第一信号接口，信号处理模块包括n个信号处理电路，第二信号接口模块包括n个第二信号接口，其中，n＝2
k
，k为大于1的正整数；
[0013]n个第一信号接口与n个信号处理电路对应的n个输入端电连接，其中，n个第一信号接口与n个信号处理电路对应的n个输入端一一对应；
[0014]n个信号处理电路对应的n个输出端与Banyan网络模块对应的n个输入端电连接，其中，n个信号处理电路与Banyan网络模块对应的n个输入端一一对应；
[0015]Banyan网络模块对应的n个输出端与n个第二信号接口电连接，其中，Banyan网络模块对应的n个输出端与n个第二信号接口一一对应。
[0016]在一种可能的实现方式中，信号处理模块包括第一通道选择子电路、接口预处理子电路、信号处理子电路和第二通道选择子电路；
[0017]接口预处理子电路，与第一信号接口模块电连接，用于接收第一信号接口模块传输的输入信号，并对输入信号进行预处理，得的预处理后的输入信号；
[0018]第一通道选择子电路，与接口预处理子电路电连接，用于通过第一预设通道接收接口预处理子电路传输的预处理后的输入信号；
[0019]信号处理子电路，与第一通道选择子电路电连接，用于接收第一通道选择子电路传输的预处理后的输入信号，并对预处理后的输入信号进行处理，得到处理后的输入信号；
[0020]第二通道选择子电路，与信号处理子电路电连接，用于通过第二预设通道接收处理后的输入信号，并将处理后的输入信号传输至第二信号接口模块。
[0021]在一种可能的实现方式中，信号处理子电路包括信号中继处理电路。
[0022]在一种可能的实现方式中，信号处理子电路包括通用信号电路、信号发送专用电路和信号接收电路中的至少一个。
[0023]在一种可能的实现方式中，Banyan网络模块包括k*2
k
‑1个开关电路，k*2
k
‑1开关电路电连接，以形成n个输入端和n个输出端的网络结构。
[0024]在一种可能的实现方式中，开关电路包括Bar工作模式和Cross工作模式。
[0025]在一种可能的实现方式中，n个第二通道选择子电路对应的n个输出端与Banyan网络模块对应的n个输入端电连接，其中，n个第二通道选择子电路与Banyan网络模块对应的n个输入端一一对应。
[0026]第二方面，本技术实施例提供了一种桥接电路集成装置，包括多个如上任一项的桥接电路。
[0027]第三方面，本技术实施例提供了一种硅基板，至少包括如上任一项的桥接电路。
[0028]本技术实施例提供了一种桥接电路、桥接电路集成装置及硅基板，包括：第一信号接口模块、信号处理模块、Banyan网络模块和第二信号接口模块；第一信号接口模块，用于接收第一芯片的输入信号；信号处理模块，与第一信号接口模块电连接，用于接收输入信号，对输入信号进行处理，得到处理后的输入信号，并通过预设通道将处理后的输入信号传输至Banyan网络模块；Banyan网络模块，与信号处理模块电连接，用于接收处理后的输入信号，并通过预设的Banyan网络通道将处理后的输入信号传输至第二信号接口模块，其中，预设的Banyan网络通道为Banyan网络模块中的一个网络通道，用于表征第一芯片和第二芯片间的信号映射关系；第二信号接口模块，与Banyan网络模块电连接，用于将处理后的输入信号传输至第二芯片，以实现第一芯片与第二芯片间的通信。本技术仅通过Banyan网络模块设置第一芯片与第二芯片间的网络通道，即可实现第一芯片与第二芯片的自由通信，可支持多种场景使用，灵活度高。此外，还通过在桥接电路中设置信号处理模块，能够适应各种通信需求，实现第一芯片与第二芯片的自由通信。
附图说明
[0029]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0030]图1是本技术实施例提供的一种桥接电路的应用场景图；
[0031]图2是本技术实施例提供的一种桥接电路的结构示意图；
[0032]图3是本技术实施例提供的开关电路的示意图；
[0033]图4是本技术实施例提供的4接口的桥接电路的结构示意图；
[0034]图5是本技术实施例提供的8接口的桥接电路的结构示意图；
[0035]图6是本技术实施例提供的16接口的桥接电路的结构示意图；
[0036]图7是本技术实施例提供的32接口的桥接电路的结构示意图；
[0037]图8是本技术实施例提供的信号处理电路的结构示意图。
具体实施方式
[0038]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种桥接电路，其特征在于，包括：第一信号接口模块、信号处理模块、Banyan网络模块和第二信号接口模块；所述第一信号接口模块，用于接收第一芯片的输入信号；所述信号处理模块，与所述第一信号接口模块电连接，用于接收所述输入信号，对所述输入信号进行处理，得到处理后的输入信号，并通过预设通道将所述处理后的输入信号传输至所述Banyan网络模块；所述Banyan网络模块，与所述信号处理模块电连接，用于接收所述处理后的输入信号，并通过预设的Banyan网络通道将所述处理后的输入信号传输至所述第二信号接口模块，其中，所述预设的Banyan网络通道为所述Banyan网络模块中的一个网络通道，用于表征所述第一芯片和第二芯片间的信号映射关系；所述第二信号接口模块，与所述Banyan网络模块电连接，用于将所述处理后的输入信号传输至所述第二芯片，以实现所述第一芯片与所述第二芯片间的通信。2.如权利要求1所述桥接电路，其特征在于，所述第一信号接口模块包括n个第一信号接口，所述信号处理模块包括n个信号处理电路，所述第二信号接口模块包括n个第二信号接口，其中，n＝2
k
，k为大于1的正整数；所述n个第一信号接口与所述n个信号处理电路对应的n个输入端电连接，其中，所述n个第一信号接口与所述n个信号处理电路对应的n个输入端一一对应；所述n个信号处理电路对应的n个输出端与所述Banyan网络模块对应的n个输入端电连接，其中，所述n个信号处理电路与所述Banyan网络模块对应的n个输入端一一对应；所述Banyan网络模块对应的n个输出端与所述n个第二信号接口电连接，其中，所述Banyan网络模块对应的n个输出端与所述n个第二信号接口一一对应。3.如权利要求2所述桥接电路，其特征在于，所述信号处理模块包括第一通道选择子电路、接口预处理子电路、信号处理子电路和第二通道选择子电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：许荣峰，林哲民，
申请(专利权)人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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