基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺制造技术

本发明专利技术涉及通信设备技术领域，具体公开了基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺，包括以下步骤：第一步、准备基材，第二步、CNC精雕，第三步、干冰去毛刺，第四步、预检，第五步、装夹上机，第六步、第一次印刷，第七步、第一次烘烤固化，第八步、第二次印刷，第九步、第二次烘烤固化，第十步、第三次印刷，第十一步、第三次烘烤固化，第十二步、加烤固化，第十三步、全检，第十四步、打包包装，本发明专利技术可以有效降低生产成本低，减少污染，能够满足目前多样化手机产品结构的5G通信需求。结构的5G通信需求。结构的5G通信需求。

【技术实现步骤摘要】
基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺


[0001]本专利技术涉及通信设备
，具体涉及基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺。

技术介绍

[0002]如今社会发展越来越快，人们对于手机的依赖程度也越来越高，发展5G移动通信成为了现在的主流风向。因为频率越高信号带宽越大通信速率越快，5G对于4G而言它可以提供更高的速率、更低的时延、更高的安全性等。目前5G手机天线的设计有在玻璃后盖上做天线的也有在手机中框上布局天线并在外观面上部分区域做LDS天线。但目前的LDS工艺，材料成本高，只能用专用的LDS塑胶粒注塑产品，化镀过程存在污染较大，无法满足目前多样化手机产品结构的5G通信需求。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺，可以有效降低生产成本低，减少污染，能够满足目前多样化手机产品结构的5G通信需求。
[0004]为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺，包括以下步骤：
[0006]第一步、准备基材，通过注塑机注塑出所需的中框产品基材；
[0007]第二步、CNC精雕，对产品内边缘进行CNC精雕，将铝塑结合位置高低差切削平整；
[0008]第三步、干冰去毛刺，将产品经过CNC精雕切削产生的毛刺去除，并清洗平整；
[0009]第四步、预检，将清洗平整的产品进行初步的外观全检，调出毛丝不干净的中框基材进行返工；
[0010]第五步、装夹上机，将预检过的产品装夹放置在专用移印治具上，进行固定，开始进行印制作业，专用移印治具采用45度角倾斜，且可以两边转动的旋转摆动治具；
[0011]第六步、第一次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到移印治具上的产品位置落下，完成第一次印制作业，银浆油墨中银浆采用高导电性银浆；
[0012]第七步、第一次烘烤固化，将完成第一次印制的产品通过移印设备上的热风装置，进行固化3S时间,进入下一道工序；
[0013]第八步、第二次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到经过第一次烘烤固化的产品位置落下，完成第二次印制作业，银浆油墨中银浆采用高导电性银浆；
[0014]第九步、第二次烘烤固化，将完成第二次印制的产品通过移印设备上的热风装置，进行固化3S时间，进入下一道工序；
[0015]第十步、第三次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到经过第二次烘烤固化的产品位置落下，完成第三次印制作业，银浆油墨中银浆采用高导电性银浆；
[0016]第十一步、第三次烘烤固化，将完成第三次印制的产品通过移印设备上的热风装
置，进行固化3S时间，进入下一道工序；
[0017]第十二步、加烤固化，产品经过三次印刷以及三次烘烤固化后，使用烤炉进行加烤固化，温度70℃烘烤2H；
[0018]第十三步、全检，将加烤固化后的产品进行全检，用网分机及万用表对固定点位进行电阻测试，达到要求后放置在良品区；
[0019]第十四步、打包包装，对经过全检合格后的产品进行打包出货。
[0020]上述说明中，作为优选，所述第一步中的中框产品基材一体成型。
[0021]上述说明中，作为优选，所述第十三步和第十四步之间还包括性能检测，测试产品的各种抗性。
[0022]本专利技术所产生的有益效果是：利用专用的仿形治具进行产品移印，采用高导电性银浆，电阻低，耐候性强，采用三次印刷，且每次印刷后进行烘烤固化，采用多次印刷以及烘烤固化使银浆油墨达到导电性要求；在经过三次印刷以及三次烘烤固化后，进行加烤2H，使油墨充分固化，确保产品的良品率，提高产品的使用寿命，采用本工艺方法可以有效降低生产成本低，减少污染，能够满足目前多样化手机产品结构的5G通信需求。
附图说明
[0023]图1：为本专利技术之实施例的工艺流程示意图；
具体实施方式
[0024]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术作进一步详细说明：
[0025]本实施例：如图1所示，基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺，包括以下步骤：
[0026]第一步、准备基材，通过注塑机注塑出所需的中框产品基材；
[0027]第二步、CNC精雕，对产品内边缘进行CNC精雕，将铝塑结合位置高低差切削平整；
[0028]第三步、干冰去毛刺，将产品经过CNC精雕切削产生的毛刺去除，并清洗平整；
[0029]第四步、预检，将清洗平整的产品进行初步的外观全检，调出毛丝不干净的中框基材进行返工；
[0030]第五步、装夹上机，将预检过的产品装夹放置在专用移印治具上，进行固定，开始进行印制作业，专用移印治具采用45度角倾斜，且可以两边转动的旋转摆动治具；
[0031]第六步、第一次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到移印治具上的产品位置落下，完成第一次印制作业，银浆油墨中银浆采用高导电性银浆；
[0032]第七步、第一次烘烤固化，将完成第一次印制的产品通过移印设备上的热风装置，进行固化3S时间,进入下一道工序；
[0033]第八步、第二次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到经过第一次烘烤固化的产品位置落下，完成第二次印制作业，银浆油墨中银浆采用高导电性银浆；
[0034]第九步、第二次烘烤固化，将完成第二次印制的产品通过移印设备上的热风装置，进行固化3S时间，进入下一道工序；
[0035]第十步、第三次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到经过第二次烘烤固化的产品位置落下，完成第三次印制作业，银浆油墨中银浆采用高导电性银浆；
[0036]第十一步、第三次烘烤固化，将完成第三次印制的产品通过移印设备上的热风装置，进行固化3S时间，进入下一道工序，采用多次印刷以及烘烤固化使银浆油墨达到导电性要求；
[0037]第十二步、加烤固化，产品经过三次印刷以及三次烘烤固化后，使用烤炉进行加烤固化，温度70℃烘烤2H，使油墨充分固化；
[0038]第十三步、全检，将加烤固化后的产品进行全检，用网分机及万用表对固定点位进行电阻测试，达到要求后放置在良品区；
[0039]第十四步、性能检测，测试产品的各种抗性，确保产品的良品率，提高产品的使用寿命；
[0040]第十五步、打包包装，对经过全检合格后的产品进行打包出货。
[0041]在第十四步中的性能测试中包括附着力测试、环境依赖性测试和结构强度测试，环境依赖性测试包括高温存储测试、低温存储测试、温度冲击测试和恒定湿热测试，结构强度测试包括盐雾测试/阻抗、导通测试和高温高湿
‑
阻抗。
[0042]性能测试具体测试结果如下表格：
[0043][0044][0045][0046]通过上述的各项测试标准后，将合格的产品进行打包出货。
[0047]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于转印技术的手机中框5G天线印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：第一步、准备基材，通过注塑机注塑出所需的中框产品基材；第二步、CNC精雕，对产品内边缘进行CNC精雕，将铝塑结合位置高低差切削平整；第三步、干冰去毛刺，将产品经过CNC精雕切削产生的毛刺去除，并清洗平整；第四步、预检，将清洗平整的产品进行初步的外观全检，调出毛丝不干净的中框基材进行返工；第五步、装夹上机，将预检过的产品装夹放置在专用移印治具上，进行固定，开始进行印制作业；第六步、第一次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到移印治具上的产品位置落下，完成第一次印制作业；第七步、第一次烘烤固化，将完成第一次印制的产品通过移印设备上的热风装置，进行固化3S时间,进入下一道工序；第八步、第二次印刷，操作移印胶头，蘸取银浆油墨，移动到经过第一次烘烤固化的产品位置落下，完成第二次印制作业；第九步、第二次烘烤固化，将完成第二次印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张步跃，李通，梁文进，巫继茂，孔东平，张爱军，王兰君，
申请(专利权)人：东莞市广正模具塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：