壳体及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括聚合物陶瓷层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷复合结构和聚合物，所述陶瓷复合结构包括陶瓷颗粒以及设置在所述陶瓷颗粒表面的包覆层，所述包覆层的材质包括层状材料。该壳体中陶瓷复合结构为核壳结构，陶瓷复合结构中的包覆层的材质包括层状材料，层状材料内部的层间作用力弱，可以产生相对滑动，进而产生润滑效果，提高陶瓷复合结构在聚合物中的流动性，有助于提升壳体的固含量，增强壳体的力学性能和陶瓷质感，有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。和电子设备。和电子设备。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法和电子设备


[0001]本申请属于电子产品
，具体涉及壳体及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。近年来，陶瓷材料以其温润的质感成为电子设备壳体的研究的热点。相关技术中通过树脂与陶瓷材料形成的复合材料制备产品，但是产品与真正的陶瓷产品相比，无论是从硬度、光泽还是温润手感上都差异较大，难以获得真正的陶瓷质感。因此，目前陶瓷壳体及其制备方法仍有待改进。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备。
[0004]第一方面，本申请提供了一种壳体，所述壳体包括聚合物陶瓷层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷复合结构和聚合物，所述陶瓷复合结构包括陶瓷颗粒以及设置在所述陶瓷颗粒表面的包覆层，所述包覆层的材质包括层状材料。
[0005]第二方面，本申请提供了一种壳体的制备方法，包括：
[0006]在陶瓷颗粒表面成型包覆层，得到陶瓷复合结构，所述包覆层的材质包括层状材料；
[0007]所述陶瓷复合结构与聚合物共混、密炼造粒形成注塑喂料；
[0008]所述注塑喂料经注塑得到聚合物陶瓷片，压合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷层，制得壳体。
[0009]第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括第一方面所述的壳体。
[0010]本申请提供了一种壳体，该壳体中陶瓷复合结构为核壳结构，陶瓷复合结构中的包覆层的材质包括层状材料，层状材料内部的层间作用力弱，可以产生相对滑动，进而产生润滑效果，提高陶瓷复合结构在聚合物中的流动性，有助于提升壳体的固含量，增强壳体的力学性能和陶瓷质感，有利于壳体的应用；该壳体的制备方法简单，易于操作，可实现工业化生产；具有该壳体的电子设备的性能优异，产品竞争力强，更能够满足用户需求。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0012]图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图。
[0013]图2为本申请一实施方式提供的陶瓷复合结构的结构示意图。
[0014]图3为石墨的结构示意图。
[0015]图4为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图。
[0016]图5为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。
[0017]图6为本申请一实施方式提供的陶瓷复合结构与聚合物共混后的内部示意图。
[0018]图7为本申请改进前的实施方式提供的陶瓷颗粒与聚合物共混后的内部示意图。
[0019]图8为本申请另一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。
[0020]图9为本申请又一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。
[0021]图10为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。
[0022]图11为本申请一实施方式提供的电子设备的结构组成示意图。
具体实施方式
[0023]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
[0024]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0025]请参阅图1，为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100包括聚合物陶瓷层10，聚合物陶瓷层10包括陶瓷复合结构11和聚合物，陶瓷复合结构11包括陶瓷颗粒111以及设置在陶瓷颗粒111表面的包覆层112，包覆层112的材质包括层状材料。
[0026]在本申请中，陶瓷复合结构11为核壳结构，其包覆层112的材质具有层状材料，层状材料具有层状晶体结构，层状材料内部的层间作用力弱，能够产生相对的滑动，从而产生润滑效果，可以降低陶瓷复合结构11与聚合物之间的粘滞度，有利于提升壳体100的固含量，增强壳体100的力学性能和陶瓷质感。相较于塑料壳，本申请提供的壳体100具有陶瓷颗粒111，从而提升了壳体100的硬度、耐磨性和光泽度，并且具有陶瓷的高级质感，提升产品竞争力，同时本申请壳体100中的陶瓷复合结构11具有润滑特性，能够更好地与聚合物混合，提升壳体100的性能；相较于陶瓷壳，本申请提供的壳体100具有聚合物，提高壳体100的韧性和介电性能，同时降低了壳体100的质量，符合轻薄化的需要。
[0027]请参阅图2，为本申请一实施方式提供的陶瓷复合结构的结构示意图，陶瓷复合结构11包括陶瓷颗粒111以及设置在陶瓷颗粒111表面的包覆层112。通过设置核壳结构的陶瓷复合结构11，降低了陶瓷颗粒111在聚合物中的粘滞度，提高了陶瓷颗粒111在聚合物中的流动性，有助于提升壳体100的韧性、硬度和光泽度。
[0028]在本申请实施方式中，陶瓷颗粒111包括Al2O3、ZrO2、Si3N4、SiO2、TiO2、AlN、SiC和Si中的至少一种。上述陶瓷粉体耐高温、硬度高、强度佳，有利于壳体100性能的提升。可以理解的，陶瓷颗粒111还可以选择适用于制备壳体100的、上述未列举的其他材料。
[0029]在本申请实施方式中，陶瓷颗粒111的粒径为0.5μm
‑
2μm。上述粒径的陶瓷颗粒111有利于提高壳体100的细腻质感、强度和硬度。进一步的，陶瓷颗粒111的粒径D50为0.8μm
‑
1.8μm。更进一步的，陶瓷颗粒111的粒径D50为1μm
‑
1.5μm。具体的，陶瓷颗粒111的粒径可以但不限于为0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、1.1μm、1.2μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm、1.6
μm、1.7μm、1.8μm、1.9μm或2μm等。
[0030]在本申请中，包覆层112的材质包括层状材料，层状材料具有层状晶体结构，层状材料内部的层间作用力弱，从而使得包覆层112可以产生润滑效果，流动性提高，降低了陶瓷复合结构11与聚合物之间粘滞度，有利于提高陶瓷复合结构11的含量，从而提高壳体100的固含量，提升壳体100性能。在本申请一实施方式中，层状材料包括二维材料。在本申请另一实施方式中，层状材料包括石墨和氧化石墨中的至少一种。在本申请又一实施方式中，层状材料包括二维材料、石墨和氧化石墨中的至少一种。上述层状材料内部的层间作用力为范德华力，层间作用力弱，进一步提高包覆层112的润滑效果和陶瓷复合结构11的流动性，从而有助于提高壳体100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括聚合物陶瓷层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷复合结构和聚合物，所述陶瓷复合结构包括陶瓷颗粒以及设置在所述陶瓷颗粒表面的包覆层，所述包覆层的材质包括层状材料。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷复合结构中所述陶瓷颗粒和所述包覆层的质量比为2.5
‑
20。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷复合结构中所述陶瓷颗粒的质量占比为70％
‑
95％，所述包覆层的质量占比为5％
‑
30％。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述层状材料包括二维材料，所述二维材料的层数至少为两层，所述二维材料包括石墨烯、氧化石墨烯、过渡金属族系化合物和黑磷中的至少一种。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述层状材料包括石墨和氧化石墨中的至少一种。6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述包覆层在所述陶瓷颗粒表面的包覆率大于或等于70％。7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒的粒径为0.5μm
‑
2μm，所述包覆层的厚度为20nm
‑
150nm。8.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷层中所述陶瓷复合结构的质量占比为50％
‑
95％，所述聚合物的质量占比为5％
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50％。9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷颗粒包括Al2O3、ZrO2、Si3N4、SiO2、TiO2、AlN...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕君，胡梦，李聪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：