一种热敏电阻芯片自动组装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热敏电阻芯片自动组装机，涉及芯片组装装置领域，包括安装架、设置在所述安装架上的装夹装置和安装在所述装夹装置上方的点胶装置；所述装夹装置包括前后移动底座和相对安装在所述前后移动底座两侧的两个装夹臂；所述点胶装置包括可左右和上下移动的二轴移动架以及通过点胶安装架安装在所述二轴移动架上的若干点胶头。本实用新型专利技术通过下方的内顶板和上方的外压板上的压柱实现对芯片的配合装夹，能够对芯片两侧的边缘处进行有效装夹的同时，降低与芯片表面的接触，大大降低有可能造成其表面热敏电阻等元器件的碰撞摩擦损伤；通过若干成行排列的点胶头能够同时对芯片表面边缘处进行点胶作业，大大提升点胶效率。点胶效率。点胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻芯片自动组装机


[0001]本技术涉及芯片组装装置领域，特别涉及一种热敏电阻芯片自动组装机。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种直插型电子元器件，由于其没有方向之分，没有极性之分，只根据其自身接触的温度改变阻值，因此被广泛应用于芯片等各种元器件之中。芯片主要由晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互联在一起的微型电子器件。由于其表面结构精细，在使用过程中通常需要对其进行表面封装，才能保证其长时间使用过程中的稳定可靠性。
[0003]现有的芯片组装通常采用如公开号为CN205056386U的中国专利“芯片组装机的点胶装置”中所述的：通过点胶装置对芯片表面进行点胶作业后再与保护壳进行粘合组装。但由于芯片表面结构精细，不便于点胶过程中的装夹固定，且热敏电阻芯片的表面由于具有热敏电阻等元器件，使得芯片表面具有不平整的凸起，采用普通点胶装置不仅作业效率不高且容易对热敏电阻芯片表面的元器件造成损伤，影响成品率。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种热敏电阻芯片自动组装机，解决现有的热敏电阻芯片组装过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：包括安装架(1)、设置在所述安装架(1)上的装夹装置和安装在所述装夹装置上方的点胶装置；所述装夹装置包括前后移动底座和相对安装在所述前后移动底座两侧的两个装夹臂；每个所述装夹臂包括中部开设有装夹槽的装夹架(4)、通过内顶升机构可升降得设置在所述装夹架的装夹槽内的内顶板(5)和通过外顶升机构可升降地设置在所述装夹架(4)外侧上方的外压板(6)，所述外压板(6)底部两侧分别设有压柱(13)，所述外压板(6)为内凹的U型结构；所述点胶装置包括可左右和上下移动的二轴移动架以及通过点胶安装架(14)安装在所述二轴移动架上的若干点胶头(15)。2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述前后移动底座为两根平行设置的带电机的前后移动模组(2)，两个所述装夹臂通过装夹连接板(3)安装在前后移动模组(2)的移动滑块上。3.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述内顶升机构包括安装在所述装夹架(4)内侧的内顶升气缸(7)和平行设置在所述内顶升气缸(7)两侧的内导轨(8)，所述内顶板(5)通过滑块滑动安装在内导轨(8)上，所述内顶板(5)与内顶升气缸(7)的动力输出端相连接。4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动组...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈继国，
申请(专利权)人：昆山润志科自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：