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本实用新型公开了一种热敏电阻芯片自动组装机，涉及芯片组装装置领域，包括安装架、设置在所述安装架上的装夹装置和安装在所述装夹装置上方的点胶装置；所述装夹装置包括前后移动底座和相对安装在所述前后移动底座两侧的两个装夹臂；所述点胶装置包括可左右和...
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