均温板结构制造技术

一种均温板结构，包含有一第一片材、一第二片材和一毛细结构。第一片材具有一第一内侧面和一第一外侧面，第一外侧面具有同向延伸的多个第一外侧突脊。第二片材具有一第二内侧面，第二片材由第二内侧面对应第一内侧面的方式接合第一片材，而在第一内侧面和第二内侧面之间形成一空腔。毛细结构设置于空腔之中附着于第一内侧面。本实用新型专利技术能使得均温板除了在沿着元件水平方向有很好的热传导能力并能增加散热能力外，在沿着元件垂直方向有很好隔热能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
均温板结构


[0001]本技术系关于一种均温板元件结构，尤其是一种元件表面具条状平行沟槽的均温板元件结构。本技术均温板元件结构，可以使得该均温板贴在平面的热源上时除了具有元件沿沟槽水平方向的高热传导能力外，同时具备了降低元件沿垂直方向的热传导能力。

技术介绍

[0002]均温板基本上是一内含工作流体的封闭腔体，由腔体内工作流体持续循环的液气二相变化，及气体及液体于吸热端及冷凝端间气往液返的对流，而达到快速导热或散热的目的。一般均温板的应用是将具有毛细结构的一侧外壳紧贴在一平面热源之上，所以一般均温板元件的表面皆要求平坦。
[0003]习知的均温板结构是平面薄板状，以最大表面积来接触同样是平坦表面的热源，以此快速地吸收热量并进行热传导，达到均温目的。然而，由于均温板厚度要求越发轻薄，热源发出的热能除了透过水平方向导热外，也会透均温板向垂直方向导热。对薄型的智能手机或笔记型电脑的应用而言，垂直方向的导热将导致机壳过热的现象。
[0004]因此，为了要解决此问题，有需要提供一种能降低均温板元件垂直导热效能的结构。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种均温板结构，其能克服现有技术的缺陷，透过元件内部及外部凹凸沟槽的设计，形成非扁平的接触面，同时兼顾水平沿工作流体方向的导热以及沿垂直方向的阻热功能。
[0006]为实现上述目的，本技术公开了一种均温板结构，其特征在于包含：
[0007]一第一片材，具有一第一内侧面和一第一外侧面，该第一外侧面具有同向延伸的多个第一外侧突脊；
[0008]一第二片材，接合该第一片材，该第二片材具有一第二内侧面对应该第一内侧面并且该第一内侧面和该第二内侧面之间形成一空腔；以及
[0009]一毛细结构，设置于该空腔之中。
[0010]其中，至少部分的该第一片材呈波形或齿形以于该第一内侧面上对应该些第一外侧突脊的位置下凹形成多个第一沟槽，以及该毛细结构设置于该第一沟槽中。
[0011]其中，从该第一外侧面外凸的该些第一外侧突脊的突出高度依介于0.02mm
‑
0.5mm之间。
[0012]其中，该第二片材进一步具有一第二外侧面，该第二外侧面具有同向延伸的多个第二外侧突脊，至少部分的该第二片材呈波形或齿形。
[0013]其中，该第一内侧面进一步包含有：
[0014]一第一凹槽，该第一沟槽形成在第一凹槽内；以及
[0015]多个第一支撑墙，形成于该第一凹槽中，该些第一支撑墙与该些第一外侧突脊以相同方向延伸。
[0016]其中，该些第一沟槽分别形成于两个邻近的第一支撑墙之间。
[0017]其中，该第二内侧面进一步具有一第二凹槽对应该第一凹槽，且该第二凹槽中具有多个第二沟槽对应该第二外侧面的该些第二外侧突脊，该毛细结构亦设置于该些第二凹槽中。
[0018]其中，该第二内侧面进一步具有多个第二沟槽对应该第二外侧面的该些第二外侧突脊，该第二内侧面的该些第二沟槽的邻近的两者之间的突出部分对应该第一内侧面的该些第一沟槽之一，且该第一内侧面的该些第一沟槽的邻近的两者之间的突出部分对应该第二内侧面的该些第二沟槽之一以使该第一内侧面和该第二内侧面之间维持等距并使该均温板结构整体呈波形或齿形。
[0019]其中，该第二内侧面进一步具有多个第二沟槽对应该第二外侧面的该些第二外侧突脊，该些第一沟槽相对该些第二沟槽地结合该第一片材和该第二片材。
[0020]其中，该均温板结构有一接触一热源的吸热区和一冷凝区，该冷凝区远离该吸热区，该些第一沟槽自该吸热区之外向该冷凝区延伸。
[0021]综上所述，本技术的均温板结构中，由些微增加重量或厚度的第一外侧突脊，可以有效减少在均温板元件垂直方向的热传导性能而形成具有阻热功能的均温板，平贴在均温板的热源所产生的热则大部分沿着水平方向传导；且由外侧突脊所产生均温板结构和热源之间的条状间隙，还可以透过流动性介质，例如空气或水流来带走热能，进而进行有效散热。
附图说明
[0022]图1A绘示本技术一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0023]图1B绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0024]图1C绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0025]图2A绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0026]图2B绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0027]图2C绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0028]图3A绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0029]图3B绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0030]图3C绘示本技术另一具体实施例中均温板结构的断面示意图；
[0031]图4绘示本技术另一具体实施例中第一片材的俯瞰示意图。
具体实施方式
[0032]为了让本技术的优点，精神与特征可以更容易且明确地了解，后续将以具体实施例并参照所附图式进行详述与讨论。需注意的是，这些具体实施例仅为本技术代表性的具体实施例，其中所举例的特定方法、装置、条件、材质等并非用以限定本技术或对应的具体实施例。又，图中垂直方向、水平方向和各元件仅系用于表达其相对位置，且未按其实际比例绘述，合先叙明。
[0033]本技术中有多个实施例。除非另有说明，否则每个实施例中相同名称与编号的元件，其结构、作动及功能原则上相同，在本领域技术人员可以轻易理解的状况下，可以合理的组合或变化。因此，后续实施例中将不会赘述已经说明过的元件。
[0034]请参阅图1A、图1B和图1C。图1A、图1B和图1C分别绘示本技术不同具体实施例中均温板结构V的断面示意图；本技术的均温板结构V包含有一第一片材1、一第二片材2和一毛细结构3。第一片材1具有一第一内侧面11和一第一外侧面12，第一外侧面12具有同向延伸的多个第一外侧突脊14。第二片材2具有一第二内侧面21，第二片材2由第二内侧面21对应第一内侧面11的方式接合第一片材1，而在第一内侧面11和第二内侧面21之间形成一空腔4。毛细结构3设置于空腔4之中。
[0035]其中，从第一外侧面12外凸的第一外侧突脊14的突出高度d依该均温板元件的厚度不同，介于0.02mm
‑
0.5mm之间。于具体实施例适用的均温板元件的厚度介于0.2mm
‑
5mm之间。
[0036]第一外侧突脊14的形状可以是如图1A的尖角、图1B的圆角、或是图1C的钝角。
[0037]毛细结构3例如是金属粉末烧结式、沟槽式、金属网式或是金属浆料印刷烧结式。
[0038]第一片材1外侧的第一外侧突脊14产生了非平整的接触面，当其贴合接触平整的热源时，由于两突脊间的空气或低导热介质，增加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板结构，其特征在于包含：一第一片材，具有一第一内侧面和一第一外侧面，该第一外侧面具有同向延伸的多个第一外侧突脊；一第二片材，接合该第一片材，该第二片材具有一第二内侧面对应该第一内侧面并且该第一内侧面和该第二内侧面之间形成一空腔；以及一毛细结构，设置于该空腔之中。2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，至少部分的该第一片材呈波形或齿形以于该第一内侧面上对应该些第一外侧突脊的位置下凹形成多个第一沟槽，以及该毛细结构设置于该第一沟槽中。3.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，从该第一外侧面外凸的该些第一外侧突脊的突出高度依介于0.02mm
‑
0.5mm之间。4.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，该第二片材进一步具有一第二外侧面，该第二外侧面具有同向延伸的多个第二外侧突脊，至少部分的该第二片材呈波形或齿形。5.如权利要求4所述的均温板结构，其特征在于，该第一内侧面进一步包含有：一第一凹槽，该第一沟槽形成在第一凹槽内；以及多个第一支撑墙，形成于该第一凹槽中，该些第一支撑墙与该些第一外侧突脊以相同方向延伸。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：