均温板结构制造技术

一种均温板结构，包含有一第一片材、一第二片材和一毛细结构。第一片材具有一第一内侧面和一第一外侧面，第一外侧面具有同向延伸的多个第一外侧突脊。第二片材具有一第二内侧面，第二片材由第二内侧面对应第一内侧面的方式接合第一片材，而在第一内侧面和第二内侧面之间形成一空腔。毛细结构设置于空腔之中附着于第一内侧面。本实用新型专利技术能使得均温板除了在沿着元件水平方向有很好的热传导能力并能增加散热能力外，在沿着元件垂直方向有很好隔热能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
均温板结构


[0001]本技术系关于一种均温板元件结构，尤其是一种元件表面具条状平行沟槽的均温板元件结构。本技术均温板元件结构，可以使得该均温板贴在平面的热源上时除了具有元件沿沟槽水平方向的高热传导能力外，同时具备了降低元件沿垂直方向的热传导能力。

技术介绍

[0002]均温板基本上是一内含工作流体的封闭腔体，由腔体内工作流体持续循环的液气二相变化，及气体及液体于吸热端及冷凝端间气往液返的对流，而达到快速导热或散热的目的。一般均温板的应用是将具有毛细结构的一侧外壳紧贴在一平面热源之上，所以一般均温板元件的表面皆要求平坦。
[0003]习知的均温板结构是平面薄板状，以最大表面积来接触同样是平坦表面的热源，以此快速地吸收热量并进行热传导，达到均温目的。然而，由于均温板厚度要求越发轻薄，热源发出的热能除了透过水平方向导热外，也会透均温板向垂直方向导热。对薄型的智能手机或笔记型电脑的应用而言，垂直方向的导热将导致机壳过热的现象。
[0004]因此，为了要解决此问题，有需要提供一种能降低均温板元件垂直导热效能的结构。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板结构，其特征在于包含：一第一片材，具有一第一内侧面和一第一外侧面，该第一外侧面具有同向延伸的多个第一外侧突脊；一第二片材，接合该第一片材，该第二片材具有一第二内侧面对应该第一内侧面并且该第一内侧面和该第二内侧面之间形成一空腔；以及一毛细结构，设置于该空腔之中。2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，至少部分的该第一片材呈波形或齿形以于该第一内侧面上对应该些第一外侧突脊的位置下凹形成多个第一沟槽，以及该毛细结构设置于该第一沟槽中。3.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，从该第一外侧面外凸的该些第一外侧突脊的突出高度依介于0.02mm
‑
0.5mm之间。4.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，该第二片材进一步具有一第二外侧面，该第二外侧面具有同向延伸的多个第二外侧突脊，至少部分的该第二片材呈波形或齿形。5.如权利要求4所述的均温板结构，其特征在于，该第一内侧面进一步包含有：一第一凹槽，该第一沟槽形成在第一凹槽内；以及多个第一支撑墙，形成于该第一凹槽中，该些第一支撑墙与该些第一外侧突脊以相同方向延伸。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：