本实用新型专利技术公开了一种电路板元器件用的散热装置，涉及电路板元器件技术领域。该电路板元器件用的散热装置，包括散热片、电路板本体和内凹部，散热片和电路板本体，散热片与电路板本体的背部贴合，散热片的四边分别设置有一组卡接件，卡接件呈“凸”字型，散热片与卡接件一体成型，电路板本体的表面开设有四组有卡口部。该电路板元器件用的散热装置，通过散热片、内凹部、散热孔、散热翅条、顶柱和柱脚的配合使用，能够充分与电路板本体贴合，对电路板本体上产生的热量进行吸收，相较于点散热的手段，该结构极大地增大了散热面积，提升整体的散热效果和效率，为电路板本体上元器件的稳定正常运行提供保障。正常运行提供保障。正常运行提供保障。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板元器件用的散热装置
[0001]本技术涉及电路板元器件
，特别涉及一种电路板元器件用的散热装置。
技术介绍
[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，电路板元器件在长时间运行过程中会出现过热情况，需要进行散热处理，而传统的电路板元器件通常采用背部点散热的手段实现散热，散热面积有限、效率较差，为此，现提出一种电路板元器件用的散热装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种电路板元器件用的散热装置，能够解决电路板元器件散热难、散热差的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板元器件用的散热装置，包括：
[0005]散热片和电路板本体，散热片与电路板本体的背部贴合，散热片的四边分别设置有一组卡接件，卡接件呈“凸”字型，散热片与卡接件一体成型，电路板本体的表面开设有四组有卡口部，卡接件的宽度大于卡口部的宽度，卡接件的端部弯折后能够穿过卡口部的内侧，所述卡接件靠近电路板本体的一侧外壁处粘贴有橡胶垫片，卡接件的外壁处开设有缺口部，散热片和电路板本体连接，无需进行焊接等处理；
[0006]内凹部，设于散热片的中部并向电路板本体的背部凸起，内凹部的垂直投影面积大于散热片的垂直投影面积的二分之一，所述内凹部的截面呈倒梯形，内凹部的垂直深度与散热片的厚度之间的比值为3
‑
5：1。
[0007]优选的，所述内凹部的底部开设有多组贯穿设置有散热孔，内凹部的两侧内壁之间阵列分布有两组以上的散热翅条，散热孔与散热翅条交错设置。
[0008]优选的，所述散热片靠近电路板本体的一侧外壁处阵列设置有多组顶柱，顶柱的端部固定连接有柱脚，柱脚与电路板本体相贴合，该结构极大地增大了散热面积，提升整体的散热效果和效率。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]（1）、该电路板元器件用的散热装置，通过散热片、内凹部、散热孔、散热翅条、顶柱和柱脚的配合使用，能够充分与电路板本体贴合，对电路板本体上产生的热量进行吸收，相较于点散热的手段，该结构极大地增大了散热面积，提升整体的散热效果和效率，为电路板本体上元器件的稳定正常运行提供保障。
[0011]（2）、该电路板元器件用的散热装置，通过卡接件和卡口部的配合使用，能够方便快捷地将散热片和电路板本体连接，无需进行焊接等处理，一方面提升了结构的灵活性，另一方面方便后续检修维护，降低制造成本，散热结构简单新颖，利于推广和使用。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明：
[0013]图1为本技术的立体图；
[0014]图2为本技术的散热片部分结构图；
[0015]图3为本技术的A部放大图。
[0016]附图标记：1、散热片；2、电路板本体；3、卡接件；4、卡口部；5、内凹部；6、散热孔；7、散热翅条；8、顶柱；9、柱脚；10、缺口部。
具体实施方式
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种电路板元器件用的散热装置，包括散热片1、电路板本体2和内凹部5，散热片1和电路板本体2，散热片1与电路板本体2的背部贴合，散热片1的四边分别设置有一组卡接件3，卡接件3呈“凸”字型，散热片1与卡接件3一体成型，电路板本体2的表面开设有四组有卡口部4，卡接件3的宽度大于卡口部4的宽度，卡接件3的端部弯折后能够穿过卡口部4的内侧，卡接件3靠近电路板本体2的一侧外壁处粘贴有橡胶垫片，卡接件3的外壁处开设有缺口部10，方便快捷地将散热片1和电路板本体2连接，无需进行焊接等处理，提升了结构的灵活性，方便后续检修维护。
[0018]进一步的，内凹部5设于散热片1的中部并向电路板本体2的背部凸起，内凹部5的垂直投影面积大于散热片1的垂直投影面积的二分之一，内凹部5的截面呈倒梯形，内凹部5的垂直深度与散热片1的厚度之间的比值为3
‑
5：1，内凹部5的底部开设有多组贯穿设置有散热孔6，内凹部5的两侧内壁之间阵列分布有两组以上的散热翅条7，散热孔6与散热翅条7交错设置，散热片1靠近电路板本体2的一侧外壁处阵列设置有多组顶柱8，顶柱8的端部固定连接有柱脚9，柱脚9与电路板本体2相贴合，能够充分与电路板本体2贴合，对电路板本体2上产生的热量进行吸收，相较于点散热的手段，该结构极大地增大了散热面积，提升整体的散热效果和效率。
[0019]工作原理：将卡接件3两端弯折再将卡接件3整体弯折，然后将散热片1与电路板本体2贴合，卡接件3穿过卡口部4，再将卡接件3弯折至于电路板本体2卡合状态，散热片1与电路板本体2完成连接作业，散热片1、内凹部5、散热孔6、散热翅条7、顶柱8和柱脚9吸收电路板本体2上热量，提升散热面积。
[0020]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板元器件用的散热装置，其特征在于，包括：散热片(1)和电路板本体(2)，散热片(1)与电路板本体(2)的背部贴合，散热片(1)的四边分别设置有一组卡接件(3)，卡接件(3)呈“凸”字型，散热片(1)与卡接件(3)一体成型，电路板本体(2)的表面开设有四组有卡口部(4)，卡接件(3)的宽度大于卡口部(4)的宽度，卡接件(3)的端部弯折后能够穿过卡口部(4)的内侧；内凹部(5)，设于散热片(1)的中部并向电路板本体(2)的背部凸起，内凹部(5)的垂直投影面积大于散热片(1)的垂直投影面积的二分之一。2.根据权利要求1所述的一种电路板元器件用的散热装置，其特征在于：所述内凹部(5)的截面呈倒梯形，内凹部(5)的垂直深度与散热片(1)的厚度之间的比值...
【专利技术属性】
技术研发人员：张营，钟表，车德军，
申请(专利权)人：重庆软格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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