一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括底座，所述底座上端中部固定连接有芯片本体，所述底座上端固定连接有防护壳体，所述芯片本体位于防护壳体内，所述底座左端、前端、后端和右端均固定连接有若干个针脚，若干个所述针脚等距离分布，所述底座下端活动连接有防护装置，所述防护装置左端前部和右端后部均固定连接有连接柱，两个所述连接柱上端均螺纹连接有限位螺杆，通过在底座上开设注胶槽，且注胶槽内壁开有若干个注胶槽，注胶槽可以避免装片胶过厚影响使用，通过设置排胶口，可以使多余的装片胶进行溢出。本实用新型专利技术所述的一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，封装效率高，封装效果好，适合芯片封装生产的使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用，在现有的芯片封装过程中至少有以下弊端：1、现有芯片封装过程中，由于装片胶存在厚度，导致芯片封装过程中需要考虑装片胶厚度，从而增加了封装难度；2、现有的芯片封装完成后，在运输过程中针脚缺少保护，容易导致变形影响使用，故此，我们推出一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括底座，所述底座上端中部固定连接有芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端中部固定连接有芯片本体(3)，所述底座(1)上端固定连接有防护壳体(2)，所述芯片本体(3)位于防护壳体(2)内，所述底座(1)左端、前端、后端和右端均固定连接有若干个针脚(4)，若干个所述针脚(4)等距离分布，所述底座(1)下端活动连接有防护装置(7)，所述防护装置(7)左端前部和右端后部均固定连接有连接柱(6)，两个所述连接柱(6)上端均螺纹连接有限位螺杆(5)。2.根据权利要求1所述的一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于：所述底座(1)上端开有注胶槽(12)，所述注胶槽(12)为方形结构，所述注胶槽(12)内壁开有若干个排胶口(11)，若干个所述排胶口(11)等距离分布，若干个所述排胶口(11)远离注胶槽(12)的一端均延伸出底座(1)内，所述芯片本体(3)位于若干个排胶口(11)之间。3.根据权利要求1所述的一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，其特征在于：所述防护...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾岚雁，林河北，解维虎，胡慧雄，阳小冬，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：