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本实用新型公开了一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括底座，所述底座上端中部固定连接有芯片本体，所述底座上端固定连接有防护壳体，所述芯片本体位于防护壳体内，所述底座左端、前端、后端和右端均固定连接有若干个针脚，若干个所述针脚等距离分布，所述...
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