一种双温芯片测试分选设备制造技术

技术编号:36306540 阅读:25 留言:0更新日期:2023-01-13 10:29
本实用新型专利技术公开一种双温芯片测试分选设备,包括:机台、托盘供料器、移载机械手、测试机构、以及预热机构,移载机械手悬于托盘供料器、测试机构以及预热机构的上方,移载机械手包括:X轴移动模组、Y轴移动模组、取料支架、Z轴移动模组、取料升降支架、以及真空吸嘴,X轴移动模组、Y轴移动模组以及Z轴移动模组分别驱动真空吸嘴在X轴、Y轴以及Z轴上进行移动。本实用新型专利技术满足常温与极端高温下的芯片检测需求,减少人工操作,从而有效提高检测流程的效率以及准确性,满足自动化生产测试的需求。同时,避免因产品的测试时间较长而导致人工分bin结果不能完全追溯掌控记录准确的问题。完全追溯掌控记录准确的问题。完全追溯掌控记录准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双温芯片测试分选设备


[0001]本技术涉及半导体存储
,尤其涉及一种双温芯片测试分选设备。

技术介绍

[0002]高规格芯片,如车规级、军用级等对高温、常温环境中稳定性要求较高的产品,然而实验场所内生产数量受局限,人为操作要求较高。人工放置时受人工疲乏等因素的影响,产品的准确性,一致性,安全性不高。且常规开放式测试环境对温湿度的影响较大。此类产品测试时间一般很长,对人工分bin结果不能完全追溯掌控记录准确。
[0003]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种双温芯片测试分选设备。
[0005]本技术的技术方案如下:提供一种双温芯片测试分选设备,包括:机台、设置于所述机台上的托盘供料器、悬于所述托盘供料器上方的移载机械手、设置于所述机台上的测试机构、以及设置于所述托盘供料器旁侧的预热机构,所述移载机械手悬于托盘供料器、测试机构以及预热机构的上方,所述移载机械手包括:悬于所述机台上方的X轴移动模组、设置于所述X轴移动模组的运动端上的Y轴移动模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双温芯片测试分选设备,其特征在于,包括:机台、设置于所述机台上的托盘供料器、悬于所述托盘供料器上方的移载机械手、设置于所述机台上的测试机构、以及设置于所述托盘供料器旁侧的预热机构,所述移载机械手悬于托盘供料器、测试机构以及预热机构的上方,所述移载机械手包括:悬于所述机台上方的X轴移动模组、设置于所述X轴移动模组的运动端上的Y轴移动模组、设置于所述Y轴移动模组的运动端上的取料支架、设置于所述取料支架上的Z轴移动模组、设置于所述Z轴移动模组的运动端上的取料升降支架、以及设置于所述取料升降支架上的真空吸嘴,所述X轴移动模组、Y轴移动模组以及Z轴移动模组分别驱动真空吸嘴在X轴、Y轴以及Z轴上进行移动。2.根据权利要求1所述的双温芯片测试分选设备,其特征在于,所述取料升降支架上设置有空心轴电机,所述真空吸嘴设置于空心轴电机的输出端上,所述空心轴电机驱动真空吸嘴进行旋转。3.根据权利要求1所述的双温芯片测试分选设备,其特征在于,所述取料升降支架上设置有辅助视觉系统。4.根据权利要求1所述的双温芯片测试分选设备,其特征在于,所述托盘供料器包括:设置于所述机台上的平行式传送带、设置于所述平行式传送带一端的上料舱、以及设置于所述上料舱旁侧的回收舱,所述上料舱与回收舱悬于平行式传送带上方,所述上料舱设置于平行式传送带远离测试机构的一端,所述上料舱将托盘放置于平行式传送带上,所述回收舱将平行式传送带上的托盘进行回收;所述上料舱与回收舱之间设置有隔板,所述隔板的底部与平行式传送带之间的高度差大于托盘的高度;所述上料舱包括:设置于所述平行式传送带下方的上料顶升机构、以及设置于所述平行式传送带侧边的第一气动棘齿分盘机构;所述回收舱包括:设置于所述平行式传送带下方的回收顶升机构、以及设置于所述平行式传送带侧边的第二气动棘齿分盘机构。5.根据权利要求4所述的双温芯片测试分选设备,其特征在于,所述平行式传送带靠近测试机构的一端的侧面上设置有若干校正装置,所述校正装置采用弹簧片张力滚轮。6.根据权利要求1所述的双温芯片测试分选设备,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭付伟谢杰庹先红
申请(专利权)人:深圳市杰航科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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