本实用新型专利技术提出了一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，堆叠装置实现将摆放于堆叠装置第一端未检测未堆叠未打包的第一托盘传输至第二端，在堆叠装置的第二端对第一托盘进行堆叠，进行堆叠的同时设于堆叠装置第二端上方的视觉检测装置对第一托盘内的I C芯片进行视觉检测，堆叠装置堆叠完成后也意味着检测完成；堆叠装置将堆叠完成的第一托盘传输至打包装置，由打包装置对第一托盘进行打包，最终在无需人工操作即可实现堆叠、检测及打包一体化的效果。体化的效果。体化的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置
[0001]本技术涉及自动化领域，具体涉及一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置。
技术介绍
[0002]IC芯片在最终捆扎打包前还需要经过最终检测，最终检测为视觉检测用于判断IC芯片的外观、摆放等视觉数据，判断是否正常，均正常后则进行堆叠捆扎打包流程。
[0003]现有技术中的检测和捆扎打包均为分开作业，且检测和打包多为人工操作，存在以下问题:1、检测和打包为人工操作时产品安全事故无法追溯；2、人工进行检测和打包易出现漏检、混料、误判风险高、对产品造成二次损伤、污染等问题。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，通过堆叠装置于视觉检测装置的配合实现在对IC芯片进行自动堆叠的同时，还对IC芯片进行视觉检测；由于堆叠装置与打包装置连接，在对IC芯片堆叠完成后即可直接传输至打包装置进行打包，无需人工操作即可实现堆叠、检测及打包一体化的效果。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，包括：
[0007]第一托盘，所述第一托盘用于摆放若干个IC芯片；
[0008]堆叠装置，所述堆叠装置的第一端用于放置所述第一托盘，所述堆叠装置用于将所述第一托盘由第一端传输至第二端进行堆叠；
[0009]视觉检测装置，所述视觉检测装置用于对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测；
[0010]打包装置，所述打包装置用于对堆叠完成的所述第一托盘进行打包；
[0011]所述视觉检测装置设于所述堆叠装置的第二端上方，所述打包装置与所述堆叠装置的第二端连接；
[0012]所述堆叠装置将所述第一托盘逐个传输至所述堆叠装置的第二端进行堆叠的同时，所述视觉检测装置对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测；所述堆叠装置将堆叠完成的所述第一托盘传输至所述打包装置进行打包。
[0013]优选的，堆叠装置包括上料单元、传输单元及堆叠单元；
[0014]所述上料单元用于放置所述第一托盘；
[0015]所述传输单元用于将所述第一托盘由所述上料单元传输至所述堆叠单元；
[0016]所述堆叠单元用于堆叠所述第一托盘；
[0017]所述上料单元与所述传输单元的一端连接，所述传输单元的另一端与所述堆叠单元连接。
[0018]优选的，所述上料单元包括若干第二托盘、满盘上料区、空盘上料区及分盘机构；
[0019]若干所述第一托盘堆叠放置于所述满盘上料区内，所述满盘上料区对所述第一托盘进行限位固定；若干所述第二托盘放置于所述空盘上料区内，所述空盘上料区对所述第二托盘进行限位固定；所述满盘上料区和所述空盘上料区均设有所述分盘机构；
[0020]所述分盘机构用于将所述第一托盘和所述第二托盘逐盘传输至所述传输单元。
[0021]优选的，所述分盘机构包括：导轨、升降组件、分离组件；
[0022]所述升降组件设于两个所述导轨之间，所述分离组件设于所述导轨上；
[0023]所述升降组件用于将堆叠的第一托盘或者第二托盘进行抬升或者降低高度；所述分离组件用于在第一托盘或者第二托盘降低高度时分离一个第一托盘或者第二托盘。
[0024]优选的，所述视觉检测装置包括：影像采集机构和曝光机构；
[0025]所述影像采集机构和所述曝光机构在所述堆叠装置的第二端上方；
[0026]所述影像采集机构用于采集IC芯片的图片数据，所述曝光机构用于提供曝光光源。
[0027]优选的，还包括第一夹手装置，所述第一夹手装置设于所述堆叠装置与所述打包装置之间，所述第一夹手装置用于夹持所述第一托盘由所述堆叠装置移动到所述打包装置。
[0028]优选的，所述第一夹手装置包括两侧夹手部、Z型弹簧和压紧板；
[0029]所述压紧板设于所述两侧夹手部的两夹手之间，所述压紧板的一端与所述Z型弹簧连接，所述压紧板的另一端用于与所述第一托盘接触进行抵压固定。
[0030]优选的，所述打包装置包括卷带包装装置、第二夹手、夹持装置；
[0031]所述卷带包装装置用于捆扎包装；
[0032]所述第二夹手用于转动所述第一托盘方向；
[0033]所述夹持装置用于夹持所述第一托盘移动；
[0034]所述第二夹手设于所述卷带包装装置与所述夹持装置之间。
[0035]优选的，所述视觉检测装置还包括缺陷检测装置，所述缺陷检测装置与所述影像采集机构连接，所述缺陷检测装置用于接收所述影像采集机构采集的图片数据进行分析检测。
[0036]优选的，还包括主控装置，所述主控装置与所述堆叠装置、所述视觉检测装置及所述打包装置连接，所述主控装置用于控制所述堆叠装置、所述视觉检测装置及所述打包装置的运作。
[0037]本技术的有益效果为：
[0038]本技术提供的本技术提供的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，堆叠装置实现将摆放于堆叠装置第一端未检测未堆叠未打包的第一托盘传输至第二端，在堆叠装置的第二端对第一托盘进行堆叠，进行堆叠的同时设于堆叠装置第二端上方的视觉检测装置对第一托盘内的IC芯片进行视觉检测，堆叠装置堆叠完成后也意味着检测完成；堆叠装置将堆叠完成的第一托盘传输至打包装置，由打包装置对第一托盘进行打包，最终在无需人工操作即可实现堆叠、检测及打包一体化的效果。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本技术具体实施方式中提供的整体结构示意图；
[0041]图2为本技术具体实施方式中提供的堆叠装置结构示意图；
[0042]图3为本技术具体实施方式中提供的上料单元结构示意图；
[0043]图4为本技术具体实施方式中提供的堆叠单元结构示意图；
[0044]图5为本技术具体实施方式中提供的堆叠装置与打包装置的连接结构示意图；
[0045]图6为本技术具体实施方式中提供的打包装置结构示意图。
[0046]附图标识：1堆叠装置；11上料单元；111第一托盘；112若干第二托盘；113满盘上料区；114空盘上料区；115分盘机构；1151导轨；1152升降组件；1153分离组件；12传输单元；13堆叠单元；131暂存结构；132托举结构；2视觉检测装置；21影像采集机构；22曝光机构；23缺陷检测装置；3打包装置；31卷带包装装置；32第二夹手；33夹持装置；4第一夹手装置；42Z型弹簧；5主控装置。
具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，其特征在于，包括：第一托盘，所述第一托盘用于摆放若干个IC芯片；堆叠装置，所述堆叠装置的第一端用于放置待堆叠所述第一托盘，所述堆叠装置用于将所述第一托盘由第一端传输至第二端进行堆叠；视觉检测装置，所述视觉检测装置用于对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测；打包装置，所述打包装置用于对堆叠完成的所述第一托盘进行打包；所述视觉检测装置设于所述堆叠装置的第二端上方，所述打包装置与所述堆叠装置的第二端连接；所述堆叠装置将所述第一托盘逐个传输至所述堆叠装置的第二端进行堆叠的同时，所述视觉检测装置对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测；所述堆叠装置将堆叠完成的所述第一托盘传输至所述打包装置进行打包。2.如权利要求1所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，其特征在于，堆叠装置包括上料单元、传输单元及堆叠单元；所述上料单元用于放置待堆叠的所述第一托盘；所述传输单元用于将待堆叠的所述第一托盘由所述上料单元传输至所述堆叠单元；所述堆叠单元用于堆叠所述第一托盘；所述上料单元与所述传输单元的一端连接，所述传输单元的另一端与所述堆叠单元连接。3.如权利要求2所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，其特征在于，所述上料单元包括若干第二托盘、满盘上料区、空盘上料区及分盘机构；若干所述第一托盘堆叠放置于所述满盘上料区内，所述满盘上料区对所述第一托盘进行限位固定；若干所述第二托盘放置于所述空盘上料区内，所述空盘上料区对所述第二托盘进行限位固定；所述满盘上料区和所述空盘上料区均设有所述分盘机构；所述分盘机构用于将所述第一托盘和所述第二托盘逐盘传输至所述传输单元。4.如权利要求3所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，其特征在于，所述分盘机构包括：导轨、升降组件、分离组件；所述升降组件设于两个所述导轨之间，所述分离组件设于所述导轨上；所述升降组件用于将堆叠的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭付伟，
申请(专利权)人：深圳市杰航科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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