一种铝箔复合导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝箔复合导热硅胶片，属于硅胶片技术领域，包括导热硅胶片层，导热硅胶片层的外层设置有散热层，散热层包括铝箔层和铜编织网层，铝箔层设置在导热硅胶片层的外侧，铜编织网层设置在铝箔层的外侧，铝箔层的外侧还设置有导热PTFE材料，导热PTFE材料容纳于铜编织网层的网孔内，导热硅胶片层的内侧设置有粘胶层，粘胶层远离导热硅胶片层的一侧表面粘接有离型纸。本实用新型专利技术通过铝箔层和铜编织网层之间的相互配合对导热硅胶片层进行散热，由于铝箔层和铜编织网层能够弯折，有效解决了复合硅胶片不能弯曲，需安装在设备的平面上，难以安装在设备的弧面上，导致使用具有一定局限性的问题。有一定局限性的问题。有一定局限性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铝箔复合导热硅胶片


[0001]本技术涉及硅胶片
，具体是一种铝箔复合导热硅胶片。

技术介绍

[0002]在电子、电器和新能源电池等领域，通常采用导热硅胶片进行导热散热，从而保证电子、电器和新能源电池等内部元器件的正常工作性能。
[0003]公告号为CN213564811U的专利公开了一种新型铝箔复合导热硅胶片，包括铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一、硅胶层及粘胶层，所述铜箔层与铜箔层一之间设有导热结构，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层一设有接触结构，所述粘胶层设有缓冲结构。
[0004]针对上述技术方案，申请人认为，通过设置加强骨架、铜箔层和散热鳍片结构对硅胶片进行散热，使得复合硅胶片不能弯曲，需安装在设备的平面上，难以安装在设备的弧面上，导致使用具有一定局限性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种铝箔复合导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括导热硅胶片层，所述导热硅胶片层的外层设置有散热层，所述散热层包括铝箔层和铜编织网层，所述铝箔层设置在导热硅胶片层的外侧，所述铜编织网层设置在铝箔层的外侧，所述铝箔层的外侧还设置有导热PTFE材料，所述导热PTFE材料容纳于铜编织网层的网孔内，所述导热硅胶片层的内侧设置有粘胶层，所述粘胶层远离导热硅胶片层的一侧表面粘接有离型纸。
[0007]作为本技术再进一步的方案，所述导热硅胶片层包括硅胶片外层、硅胶片内层和硅胶片中间层，所述硅胶片中间层设置在硅胶片外层与硅胶片内层之间，所述硅胶片中间层的内部设置有若干分布均匀的通孔，所述铝箔层设置在硅胶片外层的外侧，所述粘胶层设置在硅胶片内层远离硅胶片中间层的一侧表面。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述铜编织网层远离铝箔层的一侧表面裸露在导热PTFE材料的外部。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述铜编织网层的表面设置有若干散热凸块，若干所述散热凸块均匀分布在铜编织网层表面。
[0010]作为本技术再进一步的方案，所述离型纸包括底纸，所述底纸的两侧均设置有淋膜，所述底纸一侧的淋膜表面设置有硅油，所述硅油与粘胶层相粘接。
[0011]作为本技术再进一步的方案，所述底纸还包括固定连接在底纸一侧的揭开部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、该铝箔复合导热硅胶片采用了铝箔层和铜编织网层之间的相互配合对导热硅
胶片层进行散热，由于铝箔层和铜编织网层能够弯折，有效解决了复合硅胶片不能弯曲，需安装在设备的平面上，难以安装在设备的弧面上，导致使用具有一定局限性的问题。
[0014]2、该铝箔复合导热硅胶片的导热PTFE材料能够对铝箔层进行有效保护，通过铝箔层将热量传递给铜编织网层后可由铜编织网层进行散热，散热凸块能够提高铜编织网层与空气的接触面积，进一步提高散热效果。
[0015]3、该铝箔复合导热硅胶片通过粘胶层提高本导热硅胶片的粘接附着力，将离型纸揭开后，通过粘胶层可将本复合导热硅胶片粘接在设备的表面，操作简单方便。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的散热层的结构示意图；
[0018]图3为本技术的导热硅胶片层的结构示意图；
[0019]图4为本技术的离型纸的结构示意图。
[0020]图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：
[0021]1、导热硅胶片层；11、硅胶片外层；12、硅胶片内层；13、硅胶片中间层；131、通孔；2、散热层；21、铝箔层；22、铜编织网层；221、散热凸块；23、导热PTFE材料；3、粘胶层；4、离型纸；41、底纸；411、揭开部；42、硅油。
具体实施方式
[0022]实施例一
[0023]请参阅图1
‑
2，本实施例的一种铝箔复合导热硅胶片，包括导热硅胶片层1，导热硅胶片层1的外层设置有用于散热的散热层2，散热层2包括铝箔层21和铜编织网层22，铝箔层21设置在导热硅胶片层1的外侧，铝箔层21具有良好的金属导热性能和散热性能。铜编织网层22设置在铝箔层21的外侧，铝箔层21将热量传递给铜编织网层22后可由铜编织网层22进行散热。
[0024]同时，由于铝箔层21的抗撕裂能力较低，在铝箔层21的外侧还设置有导热PTFE材料23，导热PTFE材料23具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，能够对铝箔层21进行有效保护。导热PTFE材料23容纳于铜编织网层22的网孔内，导热PTFE材料23内可设置铜粉，能够提高导热PTFE材料23的导热能力，能够提高散热性能。
[0025]另外，铜编织网层22远离铝箔层21的一侧表面裸露在导热PTFE材料23的外部，保证铜编织网层22与空气的接触面积。铜编织网层22的表面设置有若干散热凸块221，若干散热凸块221均匀分布在铜编织网层22表面，散热凸块221能够进一步提高铜编织网层22与空气的接触面积，进而达到良好散热的目的。
[0026]实施例二
[0027]请参阅图1和3，本实施例的一种铝箔复合导热硅胶片，导热硅胶片层1包括硅胶片外层11、硅胶片内层12和硅胶片中间层13，硅胶片外层11、硅胶片内层12和硅胶片中间层13均为导热硅胶片材质，硅胶片中间层13设置在硅胶片外层11与硅胶片内层12之间，硅胶片中间层13的内部设置有若干分布均匀的通孔131，设置通孔131使得导热硅胶片层1具有良
好的缓冲效果，提高设备的抗挤压能力。铝箔层21设置在硅胶片外层11的外侧，粘胶层3设置在硅胶片内层12远离硅胶片中间层13的一侧表面。
[0028]实施例三
[0029]请参阅图1
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2，本实施例的一种铝箔复合导热硅胶片，导热硅胶片层1的内侧设置有粘胶层3，粘胶层3可采用高导热环氧树脂胶，能够提高本导热硅胶片的粘接附着力。粘胶层3远离导热硅胶片层1的一侧表面粘接有离型纸4，将离型纸4揭开后，通过粘胶层3可将本复合导热硅胶片粘接在设备的表面。
[0030]其中，离型纸4包括底纸41，底纸41的两侧均设置有淋膜，能够提高底纸41的防水性能，底纸41一侧的淋膜表面设置有硅油42，硅油42与粘胶层3相粘接。底纸41还包括固定连接在底纸41一侧的揭开部411，设置的揭开部411可方便作业人员将离型纸4揭开。
[0031]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝箔复合导热硅胶片，包括导热硅胶片层(1)，其特征在于，所述导热硅胶片层(1)的外层设置有散热层(2)，所述散热层(2)包括铝箔层(21)和铜编织网层(22)，所述铝箔层(21)设置在导热硅胶片层(1)的外侧，所述铜编织网层(22)设置在铝箔层(21)的外侧，所述铝箔层(21)的外侧还设置有导热PTFE材料(23)，所述导热PTFE材料(23)容纳于铜编织网层(22)的网孔内，所述导热硅胶片层(1)的内侧设置有粘胶层(3)，所述粘胶层(3)远离导热硅胶片层(1)的一侧表面粘接有离型纸(4)。2.根据权利要求1所述的一种铝箔复合导热硅胶片，其特征在于，所述导热硅胶片层(1)包括硅胶片外层(11)、硅胶片内层(12)和硅胶片中间层(13)，所述硅胶片中间层(13)设置在硅胶片外层(11)与硅胶片内层(12)之间，所述硅胶片中间层(13)的内部设置有若干分布均匀的通孔(131)，所述铝箔层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎超华，黄有华，黄林华，
申请(专利权)人：深圳市华思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：