一种高强度的导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片、玻纤网和下胶片，所述玻纤网位于上胶片和下胶片之间。本实用新型专利技术结构简单，由于上胶片和下胶片之间设置有玻纤网，可提高上胶片和下胶片的拉伸强度，提升抗拉性，而且玻纤网设置为波浪形，可增大玻纤网与上胶片和下胶片的接触面积，进而间接提升上胶片和下胶片透过网孔的接触面积，提高粘结强度，不易脱离，同时铜粉附在玻纤网上，可降低由于玻纤网的存在对导热性的影响，间接提高了导热性，而且铜粉外圈包裹在上胶片和下胶片中，不会出现导电、漏电的情况。

A High Strength Thermal Conductive Silicone Film

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的导热硅胶片
本技术涉及硅胶片
，尤其涉及一种高强度的导热硅胶片。
技术介绍
随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。以前常用的冷却方法有：自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。导热硅胶垫片就是最常用的的一种辅助散热材料。导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度。而大多数导热硅胶垫片的机械强度比较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高强度的导热硅胶片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片、玻纤网和下胶片，所述玻纤网位于上胶片和下胶片之间，玻纤网表层涂有导热层，上胶片和下胶片透过玻纤网上网孔连接为一体。优选地，所述玻纤网本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片(1)、玻纤网(2)和下胶片(3)，其特征在于，所述玻纤网(2)位于上胶片(1)和下胶片(3)之间，玻纤网(2)表层涂有导热层，上胶片(1)和下胶片(3)透过玻纤网(2)上网孔连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片(1)、玻纤网(2)和下胶片(3)，其特征在于，所述玻纤网(2)位于上胶片(1)和下胶片(3)之间，玻纤网(2)表层涂有导热层，上胶片(1)和下胶片(3)透过玻纤网(2)上网孔连接为一体。2.根据权利要求1所述的一种高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述玻纤网(2)呈波浪...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄有华，黄林华，
申请(专利权)人：深圳市华思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44