一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料制造技术

本发明专利技术涉及有机硅三防涂料技术领域，具体为一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料，包括：基础化合物、交联剂、扩链剂、增韧树脂、增粘助剂、延迟性铂金催化剂、抑制剂等化合物通过物理混合制备而成，本发明专利技术通过制备的单组份无溶剂型有机硅三防涂料，实现了高温快速固化，常温不固化的储存稳定性。常温不固化的储存稳定性。常温不固化的储存稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料


[0001]本专利技术属于有机硅三防涂料领域，尤其涉及一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料。

技术介绍

[0002]有机硅橡胶因其具有极好的耐候、耐高低温、高绝缘、疏水性好等多种性能优势，而被广泛应用于电子线路板防护中；然而，目前应用于三防领域的有机硅橡胶大部分属于缩合型有机硅体系，使用过程中一般都会加入溶剂，且固化过程中有小分子释放，对环境存在污染，且长期使用过程中小分子对线路板存在明显的腐蚀，导致电子产品可靠性降低， 进一步威胁电子产品的使用寿命。
[0003]加成型有机硅主要依靠硅氢加成固化机理，无任何小分子释放，具有绿色环保无腐蚀的性能特点，但一直没有在电子三防领域得到有效应用，因为一方面加成型有机硅固化剂与催化剂反应活性较大，无法实现单组份储存，另一方面，加成型有机硅分子基团惰性较大，与各基材具有较差的附着力，无法起到防护的作用。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是，克服以上
技术介绍
中提到的不足和缺陷，提供一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料的制备及其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料，其特征在于，包括：基础化合物、交联剂、扩链剂、增韧树脂、增粘助剂、延迟性铂金催化剂、抑制剂等化合物通过物理混合制备而成，其主要组分如下：基础化合物
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
‑
100
ꢀꢀ
组分交联剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.1
‑
10
ꢀꢀ
组分扩链剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.1
‑
10
ꢀꢀ
组分增韧树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
‑
50
ꢀꢀ
组分增粘助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
ꢀꢀꢀ
组分延迟性铂金催化剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.01
‑1ꢀꢀ
组分抑制剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.01
‑1ꢀꢀ
组分。2.根据权利要求1所述的单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料，其特征在于，所述基础化合物为乙烯基封端线型甲基乙烯基聚硅氧烷的一种或多种组合物；其结构式为：Vi
‑
Si(CH3)2—O—(Si(CH3)2—O)
n
—Si(CH3)2—Vi，n为2
‑
100，优选的乙烯基含量为0.2%
‑
10%（质量比），粘度为100
‑
10000 mPa
•
s。3.根据权利要求1所述的单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料，其特征在于，所述交联剂剂为侧基氢聚甲基氢硅氧烷的一种或多种组合物；其结构式为：Si(CH3)3—O
‑
(SiHCH3—O)n—Si(CH3)3，其中n为1
‑
100，优选的H含量为0.1%
‑
1%（质量比）。4.根据权利要求1所述的单组份...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎超华，黄有华，黄林华，
申请(专利权)人：深圳市华思电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：