【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨贴片
本技术涉及技术导热石墨领域,具体为一种导热石墨贴片。
技术介绍
导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色,材质是天然石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。现有的导热石墨片一般都用在电子产品上,这样就需要将导热石墨片粘在电子产品上以增加电子产品的散热,而现有的导热石墨片贴合时,需要将离型膜揭去,然而在揭去离型膜时费力,不方便离型膜的去除,为此特提出一种导热石墨贴片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热石墨贴片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导热石墨贴片,包括本体,所述本体的下表面粘结有胶黏层,所述胶黏层的下表面贴覆有离型膜,所述离型膜的前表面开设有滑槽,所述滑槽的上、下侧壁均固定连接有限位块,所述滑槽的内侧壁滑动连接有T形滑块,所述T形滑块的前表面固定连接有固定块,所述固定块的后表面固定连接有刮板,所述刮板的下表面与离型膜的上表面相贴合。进一步的,所述离型膜的上表面左、右两端均一体成型有两个挡块,左端所述挡块的 ...
【技术保护点】
1.一种导热石墨贴片,其特征在于:包括本体,所述本体的下表面粘结有胶黏层,所述胶黏层的下表面贴覆有离型膜,所述离型膜的前表面开设有滑槽,所述滑槽的上、下侧壁均固定连接有限位块,所述滑槽的内侧壁滑动连接有T形滑块,所述T形滑块的前表面固定连接有固定块,所述固定块的后表面固定连接有刮板,所述刮板的下表面与离型膜的上表面相贴合。
【技术特征摘要】
1.一种导热石墨贴片,其特征在于:包括本体,所述本体的下表面粘结有胶黏层,所述胶黏层的下表面贴覆有离型膜,所述离型膜的前表面开设有滑槽,所述滑槽的上、下侧壁均固定连接有限位块,所述滑槽的内侧壁滑动连接有T形滑块,所述T形滑块的前表面固定连接有固定块,所述固定块的后表面固定连接有刮板,所述刮板的下表面与离型膜的上表面相贴合。2.根据权利要求1所述的一种导热石墨贴片,其特征在于:所述离型膜的上表面左、右两端均一体成型有两个挡块,左端所述挡块的右侧壁开设有凹槽,所述固定块的外...
【专利技术属性】
技术研发人员:周宪鹏,
申请(专利权)人:昆山博思威电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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