一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法技术

本发明专利技术提供了一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，包括如下步骤：S1、使用三维扫描仪扫描待测盘形绝缘子芯盘的表面，获取待测盘形绝缘子芯盘表面的点云数据；S2、将步骤S1中的所述点云数据进行处理，得到待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型；S3、选定预存的芯盘CAD模型的部分几何特征，将步骤S2中的所述三角化模型与预存的芯盘CAD模型以选定的几何特征为基准进行对齐；S4、进行表面偏差比对，如果测量的尺寸偏差在预设公差范围内，则该待测盘形绝缘子芯盘合格，反之，则不合格。本发明专利技术采用三维扫描仪并结合测量软件检测待注塑的绝缘子芯盘的尺寸偏差，避免漏检的问题出现，不仅可以实现混合绝缘子的稳定生产，还可保证生产质量。还可保证生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法


[0001]本专利技术涉及绝缘子芯盘的测量
，具体地涉及一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法。

技术介绍

[0002]混合绝缘子是在瓷/玻璃绝缘子上覆盖一层硫化硅橡胶制成，混合绝缘子既保留了瓷/玻璃绝缘子优良的机械性能、老化性能，同时防污闪性能有很大的提高。
[0003]生产混合绝缘子时，将绝缘子芯盘放置在标准的专用模具中，合模后，注塑硅橡胶，待高温硫化后脱模，绝缘子芯盘10表面即包覆有硅橡胶11，如图1所示。然而，由于瓷/玻璃绝缘子加工的工艺原因，导致加工出来的绝缘子芯盘具有个体形状差异，芯盘表面有些部位与其CAD模型对比甚至会有5个毫米以上的偏差，而注塑模具中的成型腔是按照标准尺寸设计的，当将具有个体形状差异的芯盘放置在标准模具的成型腔内进行注塑硅橡胶时，容易造成附着在芯盘表面的胶层的厚度不均匀的现象，而且芯盘形状与CAD模型差异较大的甚至会在注塑过程中出现芯盘破裂的现象，不仅存在硅橡胶浪费的问题，而且破裂的碎片附着在模具的成型腔内容易造成停工停产和模具损伤，严重影响生产效率，因此，在注塑前，需要对待加工的绝缘子芯盘进行筛选，筛选出合格的产品，剔除掉不合格的产品，以保证后续注塑硅橡胶的质量和产品的稳定生产。目前大部分生产厂家在注塑硅橡胶前并没有筛选芯盘这一环节，而较少数的生产厂家采用量具进行人工抽检的方式，采用人工抽检的方式不仅存在检测效率低的问题，而且还不能保证检测的精准性，还存在漏检的问题，在后续的注塑环节中还是不可避免地会出现芯盘表面的胶层厚度不均匀、芯盘破裂等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，包括如下步骤：S1、使用三维扫描仪扫描待测盘形绝缘子芯盘的表面，获取待测盘形绝缘子芯盘表面的点云数据；S2、将步骤S1中的所述点云数据进行处理，得到待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型；S3、选定预存的芯盘CAD模型的部分几何特征，将步骤S2中的所述三角化模型与预存的芯盘CAD模型以选定的几何特征为基准进行对齐；S4、进行尺寸偏差比对，如果测量的尺寸偏差在预设公差范围内，则该待测盘形绝缘子芯盘合格，反之，则不合格。
[0005]进一步地，步骤S3中，几何特征的数量至少为两个。
[0006]进一步地，对齐时包括如下步骤：(1)提取预存的芯盘CAD模型中不同部位的几何特征；(2)从步骤S2中的待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型中抽取与步骤(1)中相同部位的几何特征；(3)将上述芯盘CAD模型与待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型上对应的几何特征进行对齐。
[0007]进一步地，步骤(1)中，提取预存的芯盘CAD模型中圆柱筒底部的平面特征，提取预存的芯盘CAD模型中伞裙上部的曲面特征，提取预存的芯盘CAD模型中的圆柱筒的圆柱特
征。
[0008]进一步地，步骤S2中的数据处理、步骤S3中的对齐、步骤S4中的偏差比对均是在测量软件完成。
[0009]本专利技术采用三维扫描仪并结合测量软件检测待注塑的绝缘子芯盘的尺寸偏差，将尺寸偏差较大的芯盘予以剔除，避免漏检的问题出现，不仅可以实现混合绝缘子的稳定生产，还可保证生产质量；将待测绝缘子芯盘与芯盘的CAD模型对齐时采用至少两个几何特征进行对齐，从而保证检测结果的精准。
附图说明
[0010]图1是现有的瓷/玻璃绝缘子芯盘表面包覆有硅橡胶的结构示意图；
[0011]图2是本专利技术提供的提取预存的芯盘CAD模型中几何特征所在位置的结构示意图；
[0012]其中，10、瓷/玻璃绝缘子芯盘；11、硅橡胶；1、预存的芯盘CAD模型中圆柱筒底部的平面特征；2、预存的芯盘CAD模型中伞裙上部的曲面特征；3、预存的芯盘CAD模型中的圆柱筒的圆柱特征。
具体实施方式
[0013]为了更好地理解本专利技术，下面结合实施例进一步阐明本专利技术的内容，但本专利技术的内容不仅仅局限于下面的实施例。
[0014]本专利技术中的盘形绝缘子指的是盘形悬式瓷绝缘子或者盘形悬式玻璃绝缘子；芯盘指的是盘形绝缘子的绝缘件，其包括圆柱筒以及设置在圆柱筒底部的伞裙。
[0015]实施例1：
[0016]本专利技术提供了一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，包括如下步骤：
[0017]S1、将待测盘形绝缘子芯盘的表面擦净、晾干，之后，将待测盘形绝缘子芯盘放置在检测台上，待测绝缘子芯盘的圆柱筒的底端与检测台相接触，启动机械臂及三维扫描仪，机械臂带动三维扫描仪运动，三维扫描仪扫描待测盘形绝缘子芯盘的表面，获取待测盘形绝缘子芯盘表面的点云数据；
[0018]S2、在三维测量软件中，将步骤S1中的所述点云数据进行网格化处理，得到待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型；
[0019]S3、在三维测量软件中，将步骤S2中的所述三角化模型与预存的芯盘CAD模型进行对齐，对齐方式如下：(1)提取预存的芯盘CAD模型中圆柱筒底部的平面特征1，提取预存的芯盘CAD模型中伞裙上部的曲面特征2，提取预存的芯盘CAD模型中的圆柱筒的圆柱特征3，如图2所示；(2)抽取步骤S2中的待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型在特征1、特征2、特征3处相对应的几何特征；(3)设定图2所示坐标系Z方向上采用特征1、特征2，XY方向采用特征3作为约束条件，将芯盘CAD模型与待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型上对应的几何特征进行对齐；
[0020]S4、在三维测量软件中，将对齐之后的待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型与CAD模型进行尺寸偏差的比对，如果测量的尺寸偏差在预设公差范围内，则该待测盘形绝缘子芯盘合格，如果测量的尺寸偏差不在预设公差范围内，则该待测盘形绝缘子芯盘不合格。
[0021]其中，所述三维测量软件可以采用Polyworks或者GeomagicCX，当然也可以根据需
要采用其他测量软件，只要可满足本专利技术的计算即可。
[0022]实施例2：
[0023]本专利技术提供了一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，包括如下步骤：
[0024]S1、将待测盘形绝缘子芯盘的表面擦净、晾干，之后，将待测盘形绝缘子芯盘放置在检测台上，待测绝缘子芯盘的圆柱筒的底端与检测台相接触，启动机械臂及三维扫描仪，机械臂带动三维扫描仪运动，三维扫描仪扫描待测盘形绝缘子芯盘的表面，获取待测盘形绝缘子芯盘表面的点云数据；
[0025]S2、在三维测量软件中，将步骤S1中的所述点云数据进行网格化处理，得到待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型；
[0026]S3、在三维测量软件中，将步骤S2中的所述三角化模型与预存的芯盘CAD模型进行对齐，对齐方式如下：(1)提取预存的芯盘CAD模型中圆柱筒底部的平面特征1，提取预存的芯盘CAD模型中的圆柱筒的圆柱特征3，如图2所示；(2)抽取步骤S2中的待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型在特征1、特征3处相对应的几何特征；(3)设定图2所示坐标系Z方向上采用特征1，XY方向采用特征3作为约束条件，将芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、使用三维扫描仪扫描待测盘形绝缘子芯盘的表面，获取待测盘形绝缘子芯盘表面的点云数据；S2、将步骤S1中的所述点云数据进行处理，得到待测盘形绝缘子芯盘的三角化模型；S3、选定预存的芯盘CAD模型的部分几何特征，将步骤S2中的所述三角化模型与预存的芯盘CAD模型以选定的几何特征为基准进行对齐；S4、进行表面偏差比对，如果测量的尺寸偏差在预设公差范围内，则该待测盘形绝缘子芯盘合格，反之，则不合格。2.根据权利要求1所述的盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，其特征在于，步骤S3中，几何特征的数量至少为两个。3.根据权利要求1所述的盘形绝缘子芯盘表面偏差的测量方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，
申请(专利权)人：湖北易格锐德电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：