多晶硅还原炉底座密封垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片，属于密封垫片技术领域。一种多晶硅还原炉底座密封垫片，安装在多晶硅还原炉底座上，包括一体成型的底座部和弧形桥部；所述弧形桥部的两端连接设置在底座部的表面，弧形桥部与底座部之间具有空隙；该密封垫片使用橡胶制成。本实用新型专利技术通过设置弧形桥部，在炉体下压弧形桥部时，能够使弧形桥部产生多个弯曲褶皱，形成迷宫密封的效果，从而提高还原炉的密封性。封性。封性。

【技术实现步骤摘要】
多晶硅还原炉底座密封垫片


[0001]本技术涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片，属于密封垫片


技术介绍

[0002]多晶硅还原炉是多晶硅生产中产出最终产品的设备，在多晶硅还原炉中通过还原反应生成多晶硅产品。在还原反应中，需要在还原炉中通入还原性气体，例如，氢气。因此，对于还原炉来说，需要有着良好的密封性，来保证还原反应的顺利进行，同时防止气体泄漏也是安全生产的要求。
[0003]多晶硅还原炉具有底座，还原炉的炉体蹲坐在底座上，并且两者之间使用紧固螺栓进行紧固，两者之间需要设置密封垫片来保持还原炉的密封性。在实际的使用中，直接使用普通平面结构的橡胶垫片，但是，密封效果不很好，仍然有改进提升的空间。对此，通过对垫片的结构进行改进，来提高密封性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种多晶硅还原炉底座密封垫片，来解决传统的多晶硅还原炉底座密封垫片在使用中密封效果不好的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种多晶硅还原炉底座密封垫片，安装在多晶硅还原炉底座上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅还原炉底座密封垫片，安装在多晶硅还原炉底座上，其特征在于：包括一体成型的底座部（1）和弧形桥部（2）；所述弧形桥部（2）的两端连接设置在底座部（1）的表面，弧形桥部（2）与底座部（1）之间具有空隙；该密封垫片使用橡胶制成。2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉底座密封垫片，其特征在于：弧形桥部（2）的两端与底座部（1）的连接位置距离底座部（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳政，张见，
申请(专利权)人：吴炳政，
类型：新型
国别省市：