一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒制造技术

本实用新型专利技术涉及打印机设备领域，具体是一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒，用于再制造墨盒，所述再制造墨盒包括原生墨盒，所述原生墨盒上设有原生芯片和墨盒凹槽，还包括：芯片，所述芯片为U型柔性电路板；第一电路区、第二电路区和第三电路区，所述第一电路区、第二电路区和第三电路区均位于所述芯片上；以及芯片元器件A和芯片元器件B，所述芯片元器件A和芯片元器件B分别位于所述第二电路区和第三电路区上，并放置于所述墨盒凹槽内，本实用新型专利技术再制造墨盒芯片及再制造墨盒，结构新颖，装配简单，不需要额外在墨盒的部分空间用设备开槽或开孔，保证原有墨盒的完整性，降低了墨盒制造的时间成本与人工成本。时间成本与人工成本。时间成本与人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒


[0001]本技术涉及打印机设备领域，具体是一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒。

技术介绍

[0002]现有的墨盒上通常都会设置具有存储信息等功能的芯片以获取当前墨盒的状态，当墨盒墨水耗尽时，原生墨盒的芯片状态就会是警告或者禁用模式。出于环保或者循环利用的角度，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。
[0003]现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接柔性电路板，柔性电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，柔性电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。
[0004]为方便芯片安装，通常墨盒都设置有芯片安装位，由于芯片元器件有一定的厚度，在安装芯片于墨盒上时，如果要保证芯片安装平整，需要在墨盒触点上方的部分空间用设备开槽或开孔，从而容纳芯片保持接触界面平整。
[0005]但是这种利用设备在墨盒上开槽开孔的方式，造成墨盒的成本较高，工序复杂。同时当芯片的元器件较多导致现有技术中的墨盒需要挖孔的直径较大时，芯片容易坍塌，造成安装效果不美观。或者芯片的元器件厚度超过墨盒的厚度时，则挖空深度过深，导致墨盒挖穿导致漏墨现象，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种再制造墨盒芯片及再制造墨盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种再制造墨盒芯片，用于再制造墨盒，所述再制造墨盒包括原生墨盒，所述原生墨盒上设有原生芯片和墨盒凹槽，还包括：
[0009]芯片，所述芯片为U型柔性电路板；
[0010]第一电路区、第二电路区和第三电路区，所述第一电路区、第二电路区和第三电路区均位于所述芯片上，其中，所述第二电路区和第三电路区分别位于所述芯片的两端；以及
[0011]芯片元器件A和芯片元器件B，所述芯片元器件A和芯片元器件B分别位于所述第二电路区和第三电路区上，并放置于所述墨盒凹槽内。
[0012]一种再制造墨盒，包括上述的再制造墨盒芯片。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]由于现有的原生墨盒在原生芯片柔性电路板旁开设有墨盒凹槽，且该墨盒凹槽能够与原生芯片柔性电路板形成适合容纳芯片元器件A和芯片元器件B的空间。其中，原生墨盒包括芯片安装位，通过设置的芯片元器件A电连接地固定于第二电路区，且与第一电路区
电连接，芯片元器件B电连接地固定于第三电路区且与第一电路区电连接，以在芯片装配于再制造墨盒时，第一电路区与再制造墨盒内的芯片安装位对应设置，即第一电路区安装于芯片安装位，第二电路区及第三电路区与原生芯片连接柔性电路板旁的凹槽墨盒对应设置，且芯片元器件A和芯片元器件B能够容置于凹槽；
[0015]本技术提供的芯片包括三个电路区，将设置于其中两个电路区的芯片元器件容置于原生芯片连接柔性电路板旁的墨盒凹槽内，从而保证芯片安装平整，装配简单，不需要额外在墨盒的部分空间用设备开槽或开孔，保证原有墨盒的完整性，降低了墨盒制造的时间成本与人工成本，并能够保证再制造墨盒与芯片安装的美观性，值得推广。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的芯片在俯视视角下的结构示意图。
[0017]图2为本技术提供的芯片在仰视视角下的结构示意图。
[0018]图3为本技术提供的再制造墨盒的结构示意图。
[0019]图4为本技术提供的再制造墨盒的芯片区俯视视角下的结构示意图。
[0020]图中：100
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芯片，10
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第一电路区，11
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定位孔，12
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金属触点，20
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第二电路区，30
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第三电路区，40
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芯片元器件A，50
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芯片元器件B，60
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导线，70
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锡点，200
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再制造墨盒，210
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原生墨盒，211
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原生芯片，212
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墨盒凹槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0023]请参阅图1
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4，本技术实施例提供的一种再制造墨盒芯片，用于再制造墨盒200，所述再制造墨盒200包括原生墨盒210，所述原生墨盒210上设有原生芯片211和墨盒凹槽212，还包括：
[0024]芯片100，所述芯片100为U型柔性电路板；
[0025]第一电路区10、第二电路区20和第三电路区30，所述第一电路区10、第二电路区20和第三电路区30均位于所述芯片100上，其中，所述第二电路区20和第三电路区30分别位于所述芯片100的两端；以及
[0026]芯片元器件A40和芯片元器件B50，所述芯片元器件A40和芯片元器件B50分别位于所述第二电路区20和第三电路区30上，并放置于所述墨盒凹槽212内。
[0027]在本技术的一个实施例中，请参阅图1
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3，所述第二电路区20与第一电路区10电连接，第三电路区30与第一电路区10电连接。
[0028]请参阅图1和图2，所述芯片元器件A40和芯片元器件B50均包括晶圆。
[0029]由于现有的原生墨盒210在原生芯片211柔性电路板旁开设有墨盒凹槽212，且该墨盒凹槽212能够与原生芯片211柔性电路板形成适合容纳芯片元器件A40和芯片元器件B50的空间。其中，原生墨盒210包括芯片安装位，通过设置的芯片元器件A40电连接地固定
于第二电路区20，且与第一电路区10电连接，芯片元器件B50电连接地固定于第三电路区30且与第一电路区10电连接，以在芯片100装配于再制造墨盒200时，第一电路区10与再制造墨盒200内的芯片安装位对应设置，即第一电路区10安装于芯片安装位，第二电路区20及第三电路区30与原生芯片211连接柔性电路板旁的凹槽墨盒212对应设置，且芯片元器件A40和芯片元器件B50能够容置于凹槽；
[0030]本技术提供的芯片100包括三个电路区，将设置于其中两个电路区的芯片元器件容置于原生芯片211连接柔性电路板旁的墨盒凹槽212内，从而保证芯片安装平整，装配简单，不需要额外在墨盒的部分空间用设备开槽或开孔，保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种再制造墨盒芯片，用于再制造墨盒，所述再制造墨盒包括原生墨盒，所述原生墨盒上设有原生芯片和墨盒凹槽，其特征在于，还包括：芯片，所述芯片为U型柔性电路板；第一电路区、第二电路区和第三电路区，所述第一电路区、第二电路区和第三电路区均位于所述芯片上，其中，所述第二电路区和第三电路区分别位于所述芯片的两端；以及芯片元器件A和芯片元器件B，所述芯片元器件A和芯片元器件B分别位于所述第二电路区和第三电路区上，并放置于所述墨盒凹槽内。2.根据权利要求1所述的再制造墨盒芯片，其特征在于，所述第二电路区与第一电路区电连接，第三电路区与第一电路区电连接。3.根据权利要求2所述的再制造墨盒芯片，其特征在于，所述芯片元器件A和芯片元器件B均包括晶圆。4.根据权利要求1
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3任一项所述的再制造墨盒芯片，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪享，潘智炜，
申请(专利权)人：上海坚芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：