一种电子纸的边缘封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体上的保护层，保护层上设置压紧层，压紧层和保护层之间相互排斥，压紧层上设置加重部，加重部和保护层相连接，压紧层包括多块压紧板，压紧板的横截面为“V型结构”压紧板为弹性的胶质材料制成，压紧板上设置安装凹槽，安装凹槽内固定第一磁性层，保护层上设置连接槽，连接槽内固定第二磁性层，第一磁性层和第一磁性层相互排斥且相对齐。本实用新型专利技术的电子纸不易损坏，更为耐用，封装的密封性等提升，电子纸更适合长久使用。合长久使用。合长久使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子纸的边缘封装结构


[0001]本技术涉及电子纸领域，具体涉及一种电子纸的边缘封装结构。

技术介绍

[0002]电子纸，也叫数码纸。它是一种超薄、超轻的显示屏，即理解为"像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器"。形像地说，电子纸是一张薄胶片，而在胶片上"涂"上的一层带电的物质，则是电子墨。这也可看作是一个薄薄的内嵌式遥控显示板。
[0003]现有的电子纸在生产时，需要对其边缘部分进行封装保护，避免出现损坏，现有的封装结构过于简单，对电子纸只能增加一个密封保护，至于对电子纸的抗压等保护效果无法提供，且封装结构长时间使用后易出现破损的情况。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是一种电子纸的边缘封装结构，通过防水层、保护层、压紧板对电子纸进行保护且对电子纸的边缘进行封装保护，保护层、夹紧板增加了边缘位置的抗压保护，且保护层、夹紧板等结构不易损坏，更为耐用。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体上的保护层，保护层上设置压紧层，压紧层和保护层之间相互排斥，压紧层上设置加重部，加重部和保护层相连接。
[0006]作为优选的技术方案，保护层包括上保护层和下保护层，上保护层和电子纸主体的顶部连接，下保护层和电子纸主体的底部连接，上保护层和下保护层上均设置限位槽，限位槽内均插入一个加重部。
[0007]作为优选的技术方案，压紧层包括多块压紧板，压紧板的横截面为“V型结构”压紧板为弹性的胶质材料制成，压紧板上设置安装凹槽，安装凹槽内固定第一磁性层，保护层上设置连接槽，连接槽内固定第二磁性层，第一磁性层和第一磁性层相互排斥且相对齐。
[0008]作为优选的技术方案，加重部和保护层为一体式的结构，加重部内设置加重腔，加重腔内储存加重物质。
[0009]作为优选的技术方案，夹紧板远离加重部的一侧设置插槽或者插部，插槽和插部相匹配，插部的表面设置防滑纹理。
[0010]作为优选的技术方案，上保护层和下保护层均采用软质的胶质材料制成，上保护层和下保护层上均连接防水软层，防水软层包裹住电子纸主体。
[0011]本技术的有益效果是：本技术的封装结构能够对电子纸起到良好的保护，增加了电子纸边缘位置的抗压、防水等保护，使得电子纸更难以发生损坏；保护层等结构不易发生损坏，更为耐用。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的主视图；
[0014]图2为本技术的剖视图；
[0015]图3为本技术的电子纸的拼接图；
[0016]图4为本技术的A处的放大图。
具体实施方式
[0017]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0018]本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0019]如图1至图4所示，包括电子纸主体1和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体1上的保护层，保护层上设置压紧层2，压紧层2和保护层之间相互排斥，压紧层2上设置加重部3，加重部3和保护层相连接。
[0020]其中，保护层包括上保护层11和下保护层12，上保护层11和电子纸主体1的顶部连接，下保护层12和电子纸主体1的底部连接，上保护层11和下保护层12上均设置限位槽4，限位槽4内均插入一个加重部3，加重部3和保护层为一体式的结构，加重部3内设置加重腔，加重腔内储存加重物质8，可以为沙粒或者其它物质，加重部能够压住边缘部分。
[0021]其中，压紧层2包括多块压紧板5，压紧板5的横截面为“V型结构”压紧板5为弹性的胶质材料制成，压紧板5上设置安装凹槽，安装凹槽内固定第一磁性层6，保护层上设置连接槽，连接槽内固定第二磁性层7，第一磁性层6和第二磁性层7相互排斥且相对齐。
[0022]其中，夹紧板远离加重部3的一侧设置插槽23或者插部13，插槽23和插部13相匹配，插部13的表面设置防滑纹理。
[0023]其中，上保护层11和下保护层12均采用软质的胶质材料制成，上保护层11和下保护层12上均连接防水软层16，防水软层16包裹住电子纸主体1。防水软层也可粘结在电子纸的边缘部分，保护层可以粘结在防水软层上，加厚部粘结在保护层上。
[0024]其中，防水软层为TPU材料制成的防水透气层，包裹住电子纸后进行防水保护。
[0025]上保护层和下保护层上均设置第二磁性层，弹性胶质材料制成的上保护层和下保护层对边缘部分进行保护，增加了抗压保护，夹紧板夹住上下保护层，使得保护层能够牢牢压住电子纸。
[0026]在运输时，可以将电子纸上的夹紧板上的插部插入至另一电子纸上夹紧板的插槽内，增加了多件电子纸运输时的稳定性。
[0027]在使用时，一旦受到外界压力作用在电子纸的边缘位置时，可以通过夹紧板和保护层对电子纸进行抗压保护，夹紧板一旦朝着保护层移动时，第一磁性层和第二磁性层相
互排斥，这股排斥能够对压力进行抵触，进一步提升了抗压保护。
[0028]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体（1）和设置在电子纸主体（1）边缘的封装组件，其特征在于：所述封装组件包括设置在电子纸主体（1）上的保护层，保护层上设置压紧层（2），压紧层（2）和保护层之间相互排斥，压紧层（2）上设置加重部（3），加重部（3）和保护层相连接。2.根据权利要求1所述的一种电子纸的边缘封装结构，其特征在于：保护层包括上保护层（11）和下保护层（12），上保护层（11）和电子纸主体（1）的顶部连接，下保护层（12）和电子纸主体（1）的底部连接，上保护层（11）和下保护层（12）上均设置限位槽（4），限位槽（4）内均插入一个加重部（3）。3.根据权利要求1所述的一种电子纸的边缘封装结构，其特征在于：压紧层（2）包括多块压紧板（5），压紧板（5）的横截面为“V型结构”压紧板（5）为弹性的胶质材料制成，压紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹沛珊，
申请(专利权)人：深圳市华冠智能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：