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本实用新型公开了一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体上的保护层，保护层上设置压紧层，压紧层和保护层之间相互排斥，压紧层上设置加重部，加重部和保护层相连接，压紧层包括多块压...
该专利属于深圳市华冠智能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华冠智能半导体有限公司授权不得商用。

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