一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，制备原料包括：改性聚醚多元醇、自制预聚体、有机磷、聚醚多元醇、填料、助剂、增强树脂、固化剂，通过利用聚碳酸酯二醇和MDI

【技术实现步骤摘要】
一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及的是封装材料是制备领域，C08G18/48，尤其涉及一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子元器件的封装主要用于防止外部恶劣环境对电子元器件性能造成的损伤，提高对湿气、灰尘、外部冲击、振动的抵抗力，同时防止电子元器件由于故障引发的安全性问题，改善内部元件与线路间的绝缘性、传热导热，所以需要封装材料具有优异的耐水耐潮性、绝缘性、导热性、以及强拉伸强度和抗震性。现阶段，用作电子密封材料的高分子聚合物主要有环氧树脂、有机硅、聚氨酯三大类，但是环氧树脂类具有很高的脆性，有机硅类的拉伸强度低，且粘性较差，进而导致密封性下降，而聚氨酯类密封材料可以很好地克服了这些问题，是理想的电子元器件的密封材料。
[0003]专利CN201810659754.6提供了一种多组份聚氨酯灌封胶及其制备方法，分为A、B组分，其中A组分包括蓖麻油多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、填料、阻燃剂、催化剂，B组分包括固化剂和稀释剂，所得多组分聚氨酯灌封胶具有耐电痕、无卤阻燃和粘结强度高的特点，但其伸长率、硬度、拉伸强度有待改善。专利CN202011624815.9公开了一种单组分聚氨酯电子元器件固定胶及其制备方法和应用，在含有异氰酸酯基的预聚体中加入硅烷偶联剂、阻燃粉料、阻燃触变剂、抗氧化剂、光稳定剂、潜固化剂，所得固定胶交联度高，保证制备的电子固定胶具有一定的高强度并附有一定弹性，且有良好的附着力、耐湿热老化性能，但其断裂伸长率、拉伸强度均较弱。

技术实现思路

[0004]本专利技术通过提供一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料及其制备方法，解决了现有技术中独权能解决的技术问题，实现了技术效果。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，按重量百分比计，制备原料包括：
[0006]改性聚醚多元醇50～60％、自制预聚体10～20％；有机磷2～4％、聚醚多元醇10～20％、填料3～6％、助剂0.2～0.5％、增强树脂1～10％、固化剂1～20％；
[0007]作为一种优选的实施方案，所述改性聚醚多元醇选自硅烷改性聚醚多元醇、环氧树脂改性聚醚多元醇、氧化乙烯均聚物、聚氧化乙烯多元醇、氧化丙烯均聚物、聚氧化丙烯多元醇、聚四氢呋喃多元醇、蓖麻油改性聚醚多元醇中的一种或多种；优选地，所述改性聚醚多元醇为聚四氢呋喃多元醇；进一步优选地，所述聚四氢呋喃多元醇为聚四氢呋喃醚二醇；
[0008]作为一种优选的实施方案，所述自制预聚体的制备方法为：
[0009]在容器中加入脱水处理的聚碳酸酯二醇，打开搅拌，温度升到60℃时，开始缓慢滴加计量的MDI
‑
50，维持反应温度在70～80℃，控制滴加在1小时完成，继续在此温度下反应2
小时，出料。
[0010]其中，所述聚碳酸酯二醇的平均分子量为500～1500；优选地，所述聚碳酸酯二醇的平均分子量为1000；
[0011]所述MDI
‑
50为2，4
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯与4，4
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯的混合物；
[0012]所述聚碳酸酯二醇和MDI
‑
50的重量份之比为1～4：1；
[0013]作为一种优选的实施方案，所述有机磷选自磷酸三(2
‑
氯乙基)酯、磷酸三(2
‑
氯丙基)酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三乙酯、三(2
‑
氯乙基)磷酸酯、四(2
‑
氯乙基)二亚乙基醚二磷酸酯、四(2
‑
氯乙基)亚乙基二磷酸酯、聚磷酸铵、磷酸三苯酯、乙基磷酸二乙酯中的一种或多种；优选地，所述有机磷为甲基膦酸二甲酯；
[0014]作为一种优选的实施方案，所述聚醚多元醇的平均分子量为3500～4500，羟值为20～30mgKOH/g；优选地，所述聚醚多元醇的平均分子量为4000，羟值为26.5～29.5mgKOH/g；
[0015]作为一种优选的实施方案，所述填料选自碳酸钙、氧化钙、炭黑、碱金属硅铝酸盐、高岭土、滑石粉、硅微粉中的一种或多种；优选地，所述填料为碱金属硅铝酸盐；进一步优选地，所述碱金属硅铝酸盐的平均有效孔径为0.1～1μm；更进一步优选地，所述碱金属硅铝酸盐的平均有效孔径为0.3μm；
[0016]作为一种优选的实施方案，所述助剂选自聚硅氧烷混合物、聚醚改性聚硅氧烷、生石灰、有机硅、丙烯酸类物质中的一种或多种；优选地，所述助剂选自聚硅氧烷混合物；进一步优选地，所述聚硅氧烷混合物的相对密度为0.95～1.00g/cm3；更进一步优选地，所述聚硅氧烷混合物的相对密度为0.99g/cm3；
[0017]作为一种优选的实施方案，所述增强树脂选自聚乙烯基芳香烃树脂、聚天门冬氨酸酯树脂中的一种或多种；优选地，所述增强树脂为聚天门冬氨酸酯树脂；
[0018]作为一种优选的实施方案，所述聚天门冬氨酸酯树脂中NH当量为260～290g/mol，25℃时粘度为700
‑
2500mPas；优选地，所述聚天门冬氨酸酯树脂中NH当量为277g/mol，25℃时粘度为800
‑
2000mPas；
[0019]作为一种优选的实施方案，所述固化剂为自制所得，其制备方法为：
[0020]将70～80重量份二苯基甲烷二异氰酸酯和20～30重量份MDI
‑
50混合后常压搅拌20～50min，真空脱泡15min，随后加入0.2～0.5重量份助剂搅拌5～20min，真空脱泡5min，放空即得。
[0021]其中，所述二苯基甲烷二异氰酸酯的
‑
NOC值为30～35％，25℃时粘度为200
‑
300cPs；优选地，所述二苯基甲烷二异氰酸酯的
‑
NOC值为30.8％，25℃时粘度为220cPs
[0022]本专利技术第二方面提供了一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料的制备方法，包括如下步骤：
[0023](1)将改性聚醚多元醇、有机磷、聚醚多元醇投入反应釜中，在真空状态下，升温到110～120℃，真空：0.094MP，保持2.5
‑
3小时；
[0024](2)冷却到75～85℃取样测水分，水分在0.05％左右，加入填料，真空搅拌下保温反应0.5～2小时；
[0025](3)冷却到60～70℃加入增强树脂、自制预聚体、助剂、固化剂真空下搅拌30～
60min取样测粘度和水分，合格后放料。
[0026]有益效果：
[0027](1)本申请中通过利用聚碳酸酯二醇和MDI
‑
50合成自制预聚体，与改性聚醚多元醇、有机磷、聚醚多元醇、填料、助剂、增强树脂、固化剂分批次加入充分混合制备聚氨酯封装材料。所得密封材料具有长久自粘性、高伸长率、高拉伸强度、高绝缘性。此外，该聚氨酯密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，按重量份计，其特征在于，按重量百分比计，制备原料包括：改性聚醚多元醇50～60％、自制预聚体10～20％、有机磷2～4％、聚醚多元醇10～20％、填料3～6％、助剂0.2～0.5％、增强树脂1～10％、固化剂1～20％。2.如权利要求1所述的一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，其特征在于，所述改性聚醚多元醇选自硅烷改性聚醚多元醇、环氧树脂改性聚醚多元醇、氧化乙烯均聚物、聚氧化乙烯多元醇、氧化丙烯均聚物、聚氧化丙烯多元醇、聚四氢呋喃多元醇、蓖麻油改性聚醚多元醇中的一种或多种。3.如权利要求1或2所述的一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，其特征在于，所述改性聚醚多元醇为聚四氢呋喃多元醇。4.如权利要求1所述的一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，其特征在于，所述自制预聚体的制备方法为：在容器中加入脱水处理的聚碳酸酯二醇，打开搅拌，温度升到60℃时，开始缓慢滴加计量的MDI
‑
50，维持反应温度在70～80℃，控制滴加在1小时完成，继续在此温度下反应2小时，出料。5.如权利要求4所述的一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，其特征在于，所述聚碳酸酯二醇的平均分子量为500～1500。6.如权利要求1所述的一种高伸长率，自粘型聚氨酯封装材料，其特征在于，所述有机磷选自磷酸三(2
‑
氯乙基)酯、磷酸三(2
‑
氯丙基)酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三乙酯、三(2
‑
氯乙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，顾志伟，蒋寅，
申请(专利权)人：宜兴市普利泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：