本发明专利技术涉及非晶变压器技术领域，IPC分类号为H01F，具体涉及一种非晶变压器用柔性封装材料及其制备方法，通过将环氧树脂、聚酯多元醇、流变剂、触变剂进行高速分散搅拌混合制备得到A组分，将改性胺、流变剂、触变剂高速分散搅拌混合制得B组分，再将A，B组分混合搅拌，制得一种非晶变压器用柔性封装材料，其具有优异的柔韧性、较强的粘接力和优异的绝缘性，成本低，流动性佳易于毛刷涂刷，涂刷过程几乎不会导致非晶带材边缘碎裂，柔性封装材料有效利用率高，可常温固化满足不同环境的使用需求，无刺鼻异味，安全环保，具有优异的实用价值，尤其适用于非晶变压器领域。适用于非晶变压器领域。
【技术实现步骤摘要】
一种非晶变压器用柔性封装材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及非晶变压器
，IPC分类号为H01F，具体涉及一种非晶变压器用柔性封装材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]非晶合金变压器是由组成元素以铁为主的非晶态合金构成，具有高饱和磁感应强度和低损耗的特点，由于损耗降低，发电需求亦随之下降，二氧化碳等温室气体排放亦相应减少，因此其具有节能环保的优点。
[0003]其次由于其具有非晶合金独特的长程无序结构，没有晶态合金的晶粒，晶界存在，表现出优异的磁性、耐蚀性、耐磨性、高强度、硬度韧性、高电阻率及较好的机电耦合性引起人们广泛关注，然而由于非晶材料硬度高，厚度薄，使其具有较高的脆性，在受外力冲击下，易形变断裂，且其表面极性较低，粘接性性较差。
[0004]专利CN201310055983.4公开了一种抗菌防霉硅酮胶及其制备方法，其制备原料包括：羟基硅油、硅粉、交联剂、催化剂、粘结助剂、立方体磷酸锆载银抗菌粉等，所制得硅酮胶具有抗菌防霉的特性，可用于室内装修，但其在使用过程中，胶水易受室内湿气影响，发生受潮氧化，且其气味较大，对健康有一定影响，适用范围小，不能应用于非晶合金变压器领域。
[0005]专利CN202011233753.9公开了一种单组份耐高温浸水硅酮胶及其制备方法和应用，其制备原料包括二羟基聚二甲基硅氧烷，二甲基聚二甲基硅氧烷，酰氧基硅烷交联剂等，所制得硅酮胶具有优异的耐高温浸水的能力，若将其涂覆于非晶和变压器上，由于其触变性较大，胶体较粘稠，仅能满足刮擦使用，实用性较差，且其制备成本较高。
[0006]因此研制一种可涂覆于非晶变压器非晶材质的表面封装材料，进而解决非晶合金变压器在实际应用时面临的问题，具有广阔的实用前景。
技术实现思路
[0007]本专利技术第一方面提供了一种非晶变压器用柔性封装材料，其制备原料按重量份计包括：A组分：环氧树脂85
‑
130份，聚酯多元醇3
‑
8份，第一流变剂2
‑
5份，第一触变剂1
‑
3份，B组分：改性胺90
‑
100份，第二流变剂2
‑
5份，第二触变剂1
‑
3份。
[0008]优选的，所述A组分中，环氧树脂、聚酯多元醇、第一触变剂的重量比44
‑
46：2
‑
3：1。
[0009]优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或多种的组合。
[0010]优选的，所述聚酯多元醇为聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇、脂肪族端羟基聚酯多元醇中的一种或多种的组合。
[0011]进一步优选的，所述聚酯多元醇为脂肪族端羟基聚酯多元醇。
[0012]优选的，所述脂肪族端羟基聚酯多元醇的制备步骤包括：
[0013]将醇类化合物、羧基化合物、磺酸类化合物加入反应容器中，并向其中加入溶剂a，冷凝循环反应1
‑
1.5h，随后向容器中加入溶剂b、酸酐类化合物，调节反应容器温度为100
‑
110℃，冷凝循环0.8
‑
1.5h，即得脂肪族端羟基聚酯多元醇。
[0014]所述脂肪族端羟基聚酯多元醇的羟基数9
‑
11mol，羟值(mgKOH/g)≥550mg/g，相对分子质量1100
‑
1200。
[0015]优选的，所述醇类化合物、羧基化合物、酸酐类化合物、磺酸类化合物、溶剂a、溶剂b的重量比为13
‑
17：8
‑
11：9
‑
12：1：77
‑
82：77
‑
82。
[0016]优选的，所述醇类化合物包括季戊四醇、新戊二醇、1，2
‑
丙二醇、乙二醇、1，4
‑
丁二醇、缩二乙二醇中的一种。
[0017]优选的，所述羧基化合物包括2
‑
羟基丙酸、2
‑
羟基乙酸、2
‑
羟基
‑2‑
苯乙醇酸、2
‑
羟基
‑
1,4
‑
丁二酸、2,3
‑
羟基
‑
1,4
‑
丁二酸、2
‑
羟基
‑
1,2,3
‑
丙三羧酸中的一种。
[0018]优选的，所述酸酐类化合物包括顺丁烯二酸酐、乙酸酐、邻苯二甲酸酐中的一种。
[0019]优选的，所述磺酸类化合物包括对甲基苯磺酸、对甲苯磺酸、2,4
‑
二对甲基苯磺酸、二甲苯磺酸中的至少一种。
[0020]优选的，所述溶剂a包括丙酮、甲苯、二甲苯、甲基丁酮、甲基异丁酮中的一种。
[0021]优选的，所述溶剂b包括甲苯、乙醇、丙酮、甲醇中的一种。
[0022]优选的，所述第一流变剂为亲水性气相二氧化硅、膨润土、凹凸棒土中的至少一种。
[0023]优选的，所述第二流变剂为亲水性气相二氧化硅、膨润土、凹凸棒土中的至少一种。
[0024]优选的，所述第一触变剂为BYK
‑
R605、BYK
‑
R607、BYK
‑
410、BYK
‑
405、BYK
‑
411中的至少一种。
[0025]优选的，所述第二触变剂为BYK
‑
R605、BYK
‑
R607、BYK
‑
410、BYK
‑
405、BYK
‑
411中的至少一种。
[0026]优选的，所述A组分的制备步骤包括：
[0027]将环氧树脂、脂肪族端羟基聚酯多元醇、第一触变剂加入反应容器中，高速分散搅拌，随后加入第一流变剂，再次高速分散搅拌，即得。
[0028]优选的，所述改性胺的制备原料包括胺类混合物A、胺类混合物B、异氰酸酯。
[0029]进一步优选的，所述胺类混合物A包括二乙烯三胺和三乙烯四胺；二乙烯三胺和三乙烯四胺的重量比为0.5
‑
3：1
[0030]优选的，所述异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、2,3
‑
二甲基苯基异氰酸酯、甲苯
‑
2,4,6
‑
三基三异氰酸酯中的至少一种。
[0031]优选的，所述胺类混合物B包括异佛尔酮二胺、间苯二甲胺、孟烷二胺中的一种或几种的组合。
[0032]进一步优选的，所述胺类混合物B为异佛尔酮二胺、间苯二甲胺，异佛尔酮二胺、间苯二甲胺的重量比为1.8
‑
2.5：1.0。
[0033]优选的，所述改性胺的制备步骤包括：...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非晶变压器用柔性封装材料，其特征在于，其制备原料，按重量份计，包括：A组分：环氧树脂85
‑
130份，聚酯多元醇3
‑
8份，第一流变剂2
‑
5份，第一触变剂1
‑
3份，B组分：改性胺90
‑
100份，第二流变剂2
‑
5份，第二触变剂1
‑
3份。2.根据权利要求1所述的一种非晶变压器用柔性封装材料，其特征在于，所述A组分中，环氧树脂、聚酯多元醇、第一触变剂的重量比44
‑
46：2
‑
3：1。3.根据权利要求1所述的一种非晶变压器用柔性封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或多种的组合。4.根据权利要求1所述的一种非晶变压器用柔性封装材料，其特征在于，所述聚酯多元醇为聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇、脂肪族端羟基聚酯多元醇中的一种或多种的组合。5.根据权利要求4所述的一种非晶变压器用柔性封装材料，其特征在于，所述脂肪族端羟基聚酯多元醇的制备步骤包括：将醇类化合物、羧基化合物、磺酸类化合物加入反应容器中，并向其中加入溶剂a，冷凝循环反应1
‑
1.5h，随后向容器中加入溶剂b、酸酐类化合物，调节反应容器温度为100
‑
110℃，冷凝循环0.8<...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋寅，顾志伟，庄雪峰，
申请(专利权)人：宜兴市普利泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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