一种多芯片集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成封装技术领域，具体为一种多芯片集成封装结构，包括封装外壳以及固定在封装外壳底部内侧的冷却风机，所述冷却风机上方的封装外壳中固定连接有间隔网板；本实用新型专利技术通过将线路板固定在装载器上，在装载器的底座上开设有散热窗口，可通过冷却风机产生气流通过散热窗口，便于线路板各元器件的散热，可将线路板的一端插入密封挡片与底座之间，另一端通过螺丝穿过对位螺孔旋拧固定，而在底座的上表面四角处固定设置有弹性棉垫，可提高柔软度，便于线路板的拆装，另外在装载器的两侧设置传到组件，对装载器进行夹固限位，同时将装载器与封装外壳弹性连接，可减少弹性碰撞对线路板上元器件的损坏。碰撞对线路板上元器件的损坏。碰撞对线路板上元器件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成封装结构


[0001]本技术涉及集成封装
，具体为一种多芯片集成封装结构。

技术介绍

[0002]多芯片集成封装结构能够将集成传感器芯片线路板封装起来，对线路板起到防水、防尘等保护作用。
[0003]申请号为CN202021115943.6公开了一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，透气孔设置在封装盖的外表面上，固定块设置在封装盖的下端，固定件包括铰链、转板和压板，压板设置在转板的一端，压板通过铰链和芯片封装盒体的内壁相连接。
[0004]现有的多芯片集成封装结构技术存在以下问题：线路板直接固定在封装外壳内，在受到碰撞时，由于共振作用，线路板上元器件极易受到损坏，从而无法工作，因此需要经常维修更换，而线路板的封装固定步骤繁琐，不易拆卸更换，影响维修效率，鉴于此，我们提出一种多芯片集成封装结构。

技术实现思路

[0005]为了弥补以上不足，本技术提供了一种多芯片集成封装结构。
[0006]本技术的技术方案是：一种多芯片集成封装结构，包括封装外壳以及固定在封装外壳底部内侧的冷却风机，所述冷却风机上方的封装外壳中固定连接有间隔网板，所述间隔网板的上方设置有用于装载集成线路板的装载器，所述装载器包括底座，所述装载器的两侧设置有用于辅助装载器左右滑动的传到组件，所述传到组件包括固定板，所述固定板的一侧外壁上设置有移动轮，所述固定板的另一侧外壁上固定连接有连接杆，所述连接杆的外部套设有弹簧；
[0007]所述间隔网板的一侧设置有用于牵引装载器的弹性拉紧组件，所述弹性拉紧组件包括拉带，所述间隔网板的一端设置有定滑轮，所述冷却风机的外侧壁上固定连接有复位弹簧，所述拉带的一端与底座固定连接，所述拉带的另一端绕过定滑轮并与复位弹簧固定连接；
[0008]作为优选的技术方案，所述封装外壳的内壁上固定连接有用于对装载器进行阻挡的限位挡片。
[0009]作为优选的技术方案，所述底座上开设有散热窗口，所述散热窗口一端的底座上固定连接有密封挡片，所述散热窗口另一端的底座上开设有对位螺孔，所述底座的上表面四角处固定设置有弹性棉垫。
[0010]作为优选的技术方案，所述底座的两侧固定连接有轨道板。
[0011]作为优选的技术方案，所述封装外壳的一端开设有敞口，所述敞口处铰接有固定侧板。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过通过将线路板固定在装载器上，在装载器的底座上开设有散热窗口，可通过冷却风机产生气流通过散热窗口，便于线路板各元器件的散热，可将线路板的一端插入密封挡片与底座之间，另一端通过螺丝穿过对位螺孔旋拧固定，而在底座的上表面四角处固定设置有弹性棉垫，可提高柔软度，便于线路板的拆装，另外在装载器的两侧设置传到组件，对装载器进行夹固限位，同时将装载器与封装外壳弹性连接，可减少弹性碰撞对线路板上元器件的损坏；
[0014]2、本技术通过在间隔网板的一侧设置弹性拉紧组件，在当将装载器从敞口处抽出的过程中，装载器牵动拉带拉动复位弹簧，在当松开装载器后，通过复位弹簧的拉动下，由拉带牵引装载器在上下两侧传到组件的限位下，逐渐向内滑动，直到与限位挡片接触，进而使装载器自动收缩在封装外壳内，可便于线路板的拆装。
附图说明
[0015]图1为本技术的集成封装结构整体正视剖面；
[0016]图2为本技术的装载器结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1中A处局部放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的图1中B处局部放大结构示意图。
[0019]图中：1、装载器；2、封装外壳；3、传到组件；4、弹性拉紧组件；5、间隔网板；6、冷却风机；7、敞口；8、固定侧板；9、限位挡片；11、底座；12、轨道板；13、弹性棉垫；14、对位螺孔；15、散热窗口；16、密封挡片；31、移动轮；32、连接杆；33、弹簧；34、固定板；41、拉带；42、定滑轮；43、复位弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种多芯片集成封装结构，包括封装外壳2以及固定在封装外壳2底部内侧的冷却风机6，冷却风机6上方的封装外壳2中固定连接有间隔网板5，间隔网板5的上方设置有用于装载多芯片集成线路板的装载器1，装载器1包括底座11，底座11上开设有散热窗口15，可通过冷却风机6产生气流通过散热窗口15，便于线路板各元器件的散热，在散热窗口15一端的底座11上固定连接有密封挡片16，散热窗口15另一端的底座11上开设有对位螺孔14，可将线路板的一端插入密封挡片16与底座11之间，另一端通过螺丝穿过对位螺孔14旋拧固定，而在底座11的上表面四角处固定设置有弹性棉垫13，可提高柔软度，便于线路板的拆装。
[0023]需要补充的是，装载器1的两侧设置有用于辅助装载器1左右滑动的传到组件3，传到组件3包括固定板34，固定板34的一侧外壁上设置有移动轮31，固定板34的另一侧外壁上固定连接有连接杆32，连接杆32的外部套设有弹簧33，底座11的两侧固定连接有轨道板12，固定板34受到弹簧33的弹力作用而使得移动轮31压在轨道板12上，对装载器1进行夹固限
位。
[0024]作为本实施例的优选，间隔网板5的一侧设置有用于牵引装载器1的弹性拉紧组件4，弹性拉紧组件4包括拉带41，间隔网板5的一端设置有定滑轮42，冷却风机6的外侧壁上固定连接有复位弹簧43，拉带41的一端与底座11固定连接，拉带41的另一端绕过定滑轮42并与复位弹簧43固定连接，通过复位弹簧43的拉动下，由拉带41牵引装载器1向内滑动，进而使装载器1收缩在封装外壳2内。
[0025]作为本实施例的优选，封装外壳2的一端开设有敞口7，敞口7处铰接有固定侧板8，可通过打开固定侧板8，而将封装外壳2内的装载器1从敞口7处抽出，进而便于对装载器1上的线路板进行拆换或检修。
[0026]作为本实施例的优选，封装外壳2的内壁上固定连接有用于对装载器1进行阻挡的限位挡片9，限位挡片9上开设有用于拉带41穿过的导孔。
[0027]本技术的一种多芯片集成封装结构在使用时，可通过打开固定侧板8，将封装外壳2内的装载器1从敞口7处抽出，然后将线路板的一端插入密封挡片16与底座11之间，另一端通过螺丝穿过对位螺孔14旋拧固定，在当装载器1从敞口7处抽出的过程中，装载器1牵动拉带41拉动复位弹簧43，在当松开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装结构，包括封装外壳(2)以及固定在封装外壳(2)底部内侧的冷却风机(6)，其特征在于：所述冷却风机(6)上方的封装外壳(2)中固定连接有间隔网板(5)，所述间隔网板(5)的上方设置有用于装载集成线路板的装载器(1)，所述装载器(1)包括底座(11)，所述装载器(1)的两侧设置有用于辅助装载器(1)左右滑动的传到组件(3)，所述传到组件(3)包括固定板(34)，所述固定板(34)的一侧外壁上设置有移动轮(31)，所述固定板(34)的另一侧外壁上固定连接有连接杆(32)，所述连接杆(32)的外部套设有弹簧(33)；所述间隔网板(5)的一侧设置有用于牵引装载器(1)的弹性拉紧组件(4)，所述弹性拉紧组件(4)包括拉带(41)，所述间隔网板(5)的一端设置有定滑轮(42)，所述冷却风机(6)的外侧壁上固定连接有复位弹簧(43)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴银惠，苏雷雷，吴怀荣，
申请(专利权)人：深圳市沃德芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：