一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，具体涉及芯片封装技术领域，包括封装盒，所述封装盒顶部设置有盖板，所述封装盒表面开设有嵌入槽，所述封装盒表面和盖板的内壁均设置有密封圈，所述嵌入槽的内壁设置有多个挤压结构，所述挤压结构包括固定筒，所述固定筒设置在嵌入槽的内壁表面，所述固定筒的内部设置有滑杆，所述滑杆的底部设置有压块。本实用新型专利技术能够对芯片进行挤压限位式封装，方便工作人员对芯片进行后续的维护操作，而且方便对盖板和封装盒进行连接操作，并提高盖板和封装盒连接后的密封性，减少借助大量的安装工具，且整体安装和维护的过程简便，减少工作人员的封装时间，提高芯片的使用寿命。高芯片的使用寿命。高芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，更具体地说，本技术涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片在生产出来后需要对其进行芯片封装，芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]专利申请公布号CN202121506364.9的技术专利公开了一种芯片封装结构，包括外壳体；所述外壳体的底部内壁固定连接有定位块，所述定位块的内壁固定连接有芯片本体，所述外壳体的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内壁活动连接有固定密封块，所述固定密封块的内壁固定连接有活动盖板，所述活动盖板的顶部固定连接有固定板；通过外壳体、连接槽、固定密封块、活动盖板、固定板、散热槽、散热导管、固定轴、发条弹簧和限位块的结构设计，实现了快速散热的功能，解决了散热效果差的问题，从而有利于延长芯片本体的使用寿命，同时在保证散热的前提下有利于进行防尘，避免了内部容易进入灰尘，并且方便了对内部进行打开的工作。
[0004]但是该结构在实际使用时，在对芯片进行封装过程中，通过胶水对芯片进行安装，而胶水容易受到灰尘的侵蚀，造成胶水的粘性受到影响，导致芯片放置不稳定，而且经过胶水黏贴后，不便于工作人员后续对芯片进行拆卸维护，鉴于此，本技术提出一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出在对芯片进行封装过程中，通过胶水对芯片进行安装，而胶水容易受到灰尘的侵蚀，造成胶水的粘性受到影响，导致芯片放置不稳定，而且经过胶水黏贴后，不便于工作人员后续对芯片进行拆卸维护的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒顶部设置有盖板，所述封装盒表面开设有嵌入槽，所述封装盒表面和盖板的内壁均设置有密封圈，所述嵌入槽的内壁设置有多个挤压结构；
[0007]所述挤压结构包括固定筒，所述固定筒设置在嵌入槽的内壁表面，所述固定筒的内部设置有滑杆，所述滑杆的底部设置有压块，所述压块的底部设置有橡胶垫，所述固定筒内部位于滑杆的顶端设置有活动块，所述活动块的一端设置有挤压弹簧，所述固定筒顶端设置有转盘。
[0008]优选地，所述封装盒的两外壁均设置有两个轴承，所述轴承内部设置有螺纹筒，所述螺纹筒的外部固定设置有拨动块，所述螺纹筒底端与轴承之间转动连接，所述盖板的两个外壁均设置有两个螺纹柱。
[0009]优选地，所述螺纹柱和螺纹筒的数量设置为相同，且螺纹柱与螺纹筒之间螺纹连接。
[0010]优选地，所述盖板的表面开设有两个嵌入孔，两个所述嵌入孔的内部均设置有散热风扇，所述散热风扇的表面设置有防尘网。
[0011]优选地，所述滑杆与固定筒之间滑动连接，所述转盘与封装盒所开设的嵌入槽内部转动连接，且所述转盘与封装盒所开设的嵌入槽内壁的连接处设置有扭簧。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、通过设置挤压结构，当芯片放置在嵌入槽的内部后，扭簧复位，使固定筒通过转盘由横向转动至竖向，并且滑杆在固定筒内部的滑动，促使活动块对挤压弹簧进行挤压，挤压弹簧经过挤压复位后，促使压块底部的橡胶垫紧紧抵在芯片的表面，进而对芯片进行夹持限位，不仅能够对芯片进行安装，而且方便工作人员后续对芯片进行拆卸维护，利用盖板内壁的密封圈和封装盒所设置的密封圈，能够提高盖板和封装盒连接后的密封性；
[0014]2、通过将盖板外壁的螺纹柱插进封装盒外壁的螺纹筒内部，并使螺纹柱与螺纹筒之间一一对应，螺纹筒底端与轴承之间进行转动，进而能够将螺纹筒和螺纹柱之间进行螺纹连接，从而使盖板和封装盒之间进行安装，实现芯片的封装操作，减少借助大量的安装工具，且整体安装和维护的过程简便，减少工作人员的封装时间，散热风扇的设置，能够对芯片进行散热处理，同时防尘网能够避免外部灰尘进入到封装盒的内部，对芯片的使用造成影响。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0017]图3为本技术的挤压结构立体示意图。
[0018]图4为本技术的固定筒内部结构示意图。
[0019]附图标记为：1、封装盒；2、盖板；3、嵌入槽；4、密封圈；5、固定筒；6、滑杆；7、压块；8、橡胶垫；9、活动块；10、挤压弹簧；11、转盘；12、轴承；13、螺纹筒；14、拨动块；15、螺纹柱；16、散热风扇；17、防尘网；18、扭簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如附图1
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4所示的一种芯片封装结构，包括封装盒1，封装盒1顶部设置有盖板2，封装盒1表面开设有嵌入槽3，封装盒1表面和盖板2的内壁均设置有密封圈4，嵌入槽3的内壁设置有多个挤压结构；
[0022]挤压结构包括固定筒5，固定筒5设置在嵌入槽3的内壁表面，固定筒5的内部设置有滑杆6，滑杆6的底部设置有压块7，压块7的底部设置有橡胶垫8，固定筒5内部位于滑杆6的顶端设置有活动块9，活动块9的一端设置有挤压弹簧10，固定筒5顶端设置有转盘11。
[0023]如附图2所示，封装盒1的两外壁均设置有两个轴承12，轴承12内部设置有螺纹筒13，螺纹筒13的外部固定设置有拨动块14，螺纹筒13底端与轴承12之间转动连接，盖板2的两个外壁均设置有两个螺纹柱15，以便于在将盖板2和封装盒1进行安装时，将盖板2外壁设置的螺纹柱15与封装盒1外壁设置的螺纹筒13一一对应，并将螺纹柱15插进螺纹筒13的内部，通过拨动块14转动螺纹筒13，使螺纹筒13底端在轴承12的内部转动，进而能够将螺纹筒13与螺纹柱15之间进行连接，从而方便对封装盒1和盖板2之间进行连接。
[0024]如附图1、2所示，螺纹柱15和螺纹筒13的数量设置为相同，且螺纹柱15与螺纹筒13之间螺纹连接，以便于将相同数量的螺纹柱15和螺纹筒13之间进行螺纹连接，方便使封装盒1和盖板2之间进行连接，不需借助大量安装工具进行操作，方便工作人员后续对芯片进行维护。
[0025]如附图1所示，盖板2的表面开设有两个嵌入孔，两个嵌入孔的内部均设置有散热风扇16，散热风扇16的表面设置有防尘网本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括封装盒(1)，所述封装盒(1)顶部设置有盖板(2)，其特征在于：所述封装盒(1)表面开设有嵌入槽(3)，所述封装盒(1)表面和盖板(2)的内壁均设置有密封圈(4)，所述嵌入槽(3)的内壁设置有多个挤压结构；所述挤压结构包括固定筒(5)，所述固定筒(5)设置在嵌入槽(3)的内壁表面，所述固定筒(5)的内部设置有滑杆(6)，所述滑杆(6)的底部设置有压块(7)，所述压块(7)的底部设置有橡胶垫(8)，所述固定筒(5)内部位于滑杆(6)的顶端设置有活动块(9)，所述活动块(9)的一端设置有挤压弹簧(10)，所述固定筒(5)顶端设置有转盘(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述封装盒(1)的两外壁均设置有两个轴承(12)，所述轴承(12)内部设置有螺纹筒(13)，所述螺纹筒(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，汤勇，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：