基于裸芯片的散热器安装结构制造技术

本申请实施例提供了基于裸芯片的散热器安装结构，至少包括支撑板、PCB板、裸芯片和散热器，PCB板设置在支撑板上，PCB板上设置裸芯片，散热器设置于裸芯片上，还包括固定件，固定件套设串联弹簧从散热器穿过PCB板与支撑板安装固定，串联弹簧至少由两段弹性系数不同的弹簧串联而成，分别为第一弹簧和第二弹簧；其中，第一弹簧的弹性系数为k1，第一弹簧的长度L1，第二弹簧的弹性系数为k2，第二弹簧的长度L2，且k1<k2，L1<L2。本申请实施例分阶段安装，在第一安装阶段进行固定件定位，第二安装阶段进行紧固，避免了因受力不均匀造成的集中应力，降低了裸芯片在装配过程中受到损伤的概率。低了裸芯片在装配过程中受到损伤的概率。低了裸芯片在装配过程中受到损伤的概率。

【技术实现步骤摘要】
基于裸芯片的散热器安装结构


[0001]本申请涉及通讯设备
，尤其涉及基于裸芯片的散热器安装结构。

技术介绍

[0002]随着对设备功能需求的不断增大，芯片尺寸也在不断增大，因此芯片的散热问题变成一个亟需解决的问题。当前通常会选用裸芯片来解决这个问题。但是由于裸芯片没有热沉保护，其承受力低，在安装过程中很容易损伤芯片，尤其是大尺寸的芯片。
[0003]依专利技术人所知，散热器常规按顺序安装固定件，等一个固定件安装好后再安装下一个。为了调节安装力之间的差异，通常在固定件上会套设一个弹簧作为调节。但由于安装过程中，随着弹簧弹力的增加，散热器与芯片之间的角度会增加，可能会造成各个固定件安装点受力不均匀而产生倾斜，造成裸芯片受到集中应力。如果所受到的集中应力超过裸芯片的承受力，则芯片会受到损害。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了基于裸芯片的散热器安装结构。
[0005]本申请实施例提供了基于裸芯片的散热器安装结构，至少包括支撑板、PCB板、裸芯片和散热器，PCB板设置在支撑板上，P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于裸芯片的散热器安装结构，至少包括支撑板、PCB板、裸芯片和散热器，所述PCB板设置在所述支撑板上，PCB板上设置所述裸芯片，所述散热器设置于所述裸芯片上，其特征在于，还包括固定件，所述固定件套设串联弹簧从所述散热器穿过所述PCB板与所述支撑板安装固定，所述串联弹簧至少由两段弹性系数不同的弹簧串联而成，分别为第一弹簧和第二弹簧；其中，第一弹簧的弹性系数为k1，第一弹簧的长度L1，第二弹簧的弹性系数为k2，第二弹簧的长度L2，且k1<k2，L1<L2。2.根据权利要求1所述的基于裸芯片的散热器安装结构，其特征在于，安装第一阶段，串联弹簧的弹性系数k
’
＝F
diemax1
/(n*d1)＝k1*k2/(k1+k2)；安装第二阶段，串联弹簧的弹性系数k”＝(F
diemax2
‑
F
diemax1)
/(n*(d1
‑
d2))＝k2；其中，F
diemax1
为裸芯片在第一安装阶段的最大受压力，F
diemax2
为裸芯片在第二安装阶段的最大受压力；d1为第一安装阶段从散热器下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，丁润东，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司合肥分公司，
类型：新型
国别省市：