【技术实现步骤摘要】
一种非应力式裸片散热结构及该结构与裸片的连接方法
[0001]本专利技术涉及电子通讯
,特别涉及一种非应力式裸片散热结构及该结构与裸片的连接方法。
技术介绍
[0002]随着中国电子技术的发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。
[0003]服务器是电子设备中的重要组成部分,是提供计算服务的设备,由于服务器需要响应服务请求并进行处理,因此服务器具备承担服务并且保障服务的能力。根据提供的服务类型,服务器可分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。服务器的主要构成包括CPU、硬盘、内存、系统总线等,与通用的计算机架构类似,但由于需要提供高度可靠的服务,因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
[0004]在大数据时代,大量的IT设备会集中放置在数据中心的机柜中。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是由各种硬件板卡组成,如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。随着人工智能、云计算等新基建的发展,对处理器的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非应力式裸片散热结构,其特征在于,包括电路板、设于所述电路板上的裸片、与所述裸片并排的贴片式电路元件、设于所述裸片上方的散热片,和将所述散热片锁扣在所述电路板上的锁扣件;所述散热片至少由两个所述贴片式电路元件支撑,所述散热片与所述裸片之间填充有导热硅脂层;所述贴片式电路元件与所述裸片位于同一控制电路中。2.根据权利要求1所述的非应力式裸片散热结构,其特征在于,装配到位时,所述散热片与所述裸片之间成型有间隙腔,所述导热硅脂层填充于所述间隙腔内。3.根据权利要求1或2所述的非应力式裸片散热结构,其特征在于,装配到位时,所述导热硅脂层和所述裸片的高度总和与所述贴片式电路元件的高度相等。4.根据权利要求2所述的非应力式裸片散热结构,其特征在于,填充完毕时,所述导热硅脂层的侧壁与所述散热板之间成型有环状过渡段,所述环状过渡段呈上宽下窄的喇叭状。5.根据权利要求1或4所述的非应力式裸片散热结构,其特征在于,所述贴片式电路元件设有多个且均匀分布在所述裸片的周围,所述贴片式电路元件为贴片电容、二极管或贴片电阻中的一种或多种。6.根据权利要求1或4所述的非应力式裸片散热结构,其特征在于,装配到位时,所述锁扣件距离所述裸片的距离小于所述贴片式电路元件距离所述裸片的距离。7.根据权利要求6所...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓五洋,周君庭,
申请(专利权)人:深圳市智微智能科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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