一种新型的柔性覆合铜膜制造技术

本发明专利技术涉及线路基板配件技术领域，具体为一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板，基板连接有覆膜层，基板上设置有连接层，连接层连接有铜线路。本发明专利技术提出的一种新型的柔性覆合铜膜，采用透明材质基板，并且把几微米线宽的铜配线，以肉眼几乎看不到的网格形状，形成在具有良好透明度和介电性能的薄膜上，其柔性薄膜可以设置在显示器、窗户等物体上，且阻碍其本身的功能和设计性，具有较强的实用性以及较大的发展前景。的发展前景。的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的柔性覆合铜膜


[0001]本专利技术涉及线路基板配件
，具体为一种新型的柔性覆合铜膜。

技术介绍

[0002]5G/6G通信使用高频毫米波，受到附近物质、设备的强烈影响。因此扩大通信范围需要基础设施的支持，而天线的透明化使得其可以灵活地安装在玻璃窗、车身玻璃等，快速实现通讯网的扩充，具有较高的可实现性。具有透明导电薄膜技术的透明天线，不会阻碍显示器、窗户等的功能和设计性，可以在所有地方配置。因此，现亟需一种可透明导电的薄膜来满足上述需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型的柔性覆合铜膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板，所述基板连接有覆膜层，所述基板上设置有连接层，所述连接层连接有铜线路。
[0005]优选的，所述基板为PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE等透明材料中任意一种制成。
[0006]优选的，所述基板设置有两层，覆膜层位于两层基板之间，且覆膜层的材料和基板相同，覆膜层和基板之间设置有与连接层相同的材料的一层膜。
[0007]优选的，所述铜线路的宽度不大于5um。
[0008]优选的，所述铜线路呈网格状结构，铜线路和基板之间的接着力不小于5N/cm。
[0009]优选的，所述基板和覆膜层的表面粗糙度Rz≈0.1。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的一种新型的柔性覆合铜膜，采用透明材质基板，并且把几微米线宽的铜配线，以肉眼几乎看不到的网格形状，形成在具有良好透明度和介电性能的薄膜上，其柔性薄膜可以设置在显示器、窗户等物体上，且阻碍其本身的功能和设计性，具有较强的实用性以及较大的发展前景。
附图说明
[0011]图1为本专利技术装置结构示意图；
[0012]图2为本专利技术另一种实施例结构图；
[0013]图3为线路生产减法工艺图；
[0014]图4为线路生产加成法工艺图；
[0015]图5为线路生产半加成法工艺图。
[0016]图中：基板1、连接层101、铜线路2、覆膜层3。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]请参阅图1至图5，本专利技术提供一种技术方案：一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板1，所述基板1连接有覆膜层3，所述基板1上设置有连接层101，所述连接层101连接有铜线路2。
[0019]基板1为PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE等透明材料中任意一种制成。即使在高频区域传输损耗较少的基板也需要选择介电特性优良的材料，PET具有高阻气性，其透明度高；PI是树脂中耐热性最好的材料，尺寸稳定性高；LCP属于热塑性树脂，尺寸稳定性良好，MPI保持了PI优越性的同时，还有低介电化，本领域的各个公司都在开发中；SPS是在通用工程塑料中耐热性最好的一种材质；COP除了优异的介电性能(dk2.3df 0.0003)和低吸水率(小于O.01％)之外，选择COP还基于其高光学性能(可见光透过率92％)，COP无色透明，用于透镜、液晶相位差膜等光学设备，透明度高，此外，COP作为透明固体，具有最高水平的优异介电特性，适合应用于高频产品；而PTFE在树脂中介电性能就最低了。本领域技术人员，可根据实际需求，结合产品特性、成本、工艺等因素综合考虑选用何种材料作为基板1的材料。
[0020]在本专利技术中还有第二种实施例，即为双面结构，本方案主要以单面阐述，基板1设置有两层，覆膜层3位于两层基板1之间，且覆膜层3的材料和基板1相同，覆膜层3和基板1之间设置有与连接层101相同的材料的一层膜。
[0021]铜线路2的宽度不大于5um，在加成法工艺制作线路中，其宽度达到2um，肉眼几乎无法看见，在透明的基板1上使得薄膜整体呈透明状。
[0022]铜线路2呈网格状结构，铜线路2和基板1之间的接着力不小于5N/cm，铜和基板1之间应结合牢固，不能容易脱落。
[0023]材料表面不规则会造成信号在传输时发生损失，要求表面深度一下的表面不规则，基板1和覆膜层3的表面粗糙度Rz≈0.1，要求其具有高平滑的特性，基板1材料的平整度对高频传输是十分有效的。
[0024]在高频区，由于趋肤效应，配线的不平整度会成为损耗因素，因此对薄膜界面的平整度也有要求，在FCCL的常用制造方法中，基板1和铜线路2之间的连接层101会采用黏着剂，但会受到黏着剂介电性能的影响；还有会采用溅射镀铜的方法，即在铜线路2设置之前，在基板1的表面形成金属薄膜层、镀铜，可实现薄膜化，有利于精细配线；还有采用催化剂加镀铜的方法，此为加成法工艺所必须的技术；而对于热可塑性竖直来说，也可采用焊接的方法，其控制难度较高但是却能大大缩短工期。
[0025]对于铜线路2的形成技术来说，由于理想的配线截面形状是矩形，因此加成工艺法比较好，但仍需要根据材料、设计和所需性能来判断使用。最常见的是减法工艺，其工艺以及设备都较为成熟，先在基板1上镀铜，然后在表面贴上DFR膜，并涂覆有抗蚀剂，经过曝光、显影，可在表面上形成所需线路，然后将薄膜蚀刻，蚀刻液对线路外的铜进行蚀刻，即可形成所需的线路图案，线路宽度大约在5um左右，由于铜箔呈放射状熔化，因此截面形状呈现梯形；而对于加成法工艺来说，将线路实现了细线化，配线形状为矩形，大大减小了高频波段的传输损耗，在生产时，在基板1表面进行催化剂形成，然后将其表面覆上光阻膜，然后进行曝光、显影，在其表面形成2um级的线路图案，然后进行镀铜作业，光阻膜永久留在薄膜
上；而对于半加成法工艺来说，其也可实现线路细化，配线形状为矩形，先在基板1上做上底涂Seed形成电镀种子层，电镀种子层可采用Pt钯金感光胶水涂层或者纳米银感光胶做涂层，然后在表面覆膜，并且带有阻镀剂，然后对覆膜进行曝光、显影制成所需电路图案，接着在底层上做无解铜电镀加电镀铜，制造超细线路，无需蚀刻生产流程，然后再对覆膜进行剥离，最后去除种子层，但是去除种子层时会造成一定损伤；在线路形成后，然后可在薄膜表面连接覆膜层3，形成完整薄膜。
[0026]本专利技术提出的一种新型的柔性覆合铜膜，采用透明材质基板，并且把几微米线宽的铜配线，以肉眼几乎看不到的网格形状，形成在具有良好透明度和介电性能的薄膜上，其柔性薄膜可以设置在显示器、窗户等物体上，且阻碍其本身的功能和设计性，具有较强的实用性以及较大的发展前景。
[0027]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板(1)，其特征在于：所述基板(1)连接有覆膜层(3)，所述基板(1)上设置有连接层(101)，所述连接层(101)连接有铜线路(2)。2.根据权利要求1所述的一种新型的柔性覆合铜膜，其特征在于：所述基板(1)为PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE等透明材料中任意一种制成。3.根据权利要求1所述的一种新型的柔性覆合铜膜，其特征在于：所述基板(1)设置有两层，覆膜层(3)位于两层基板(1)之间，且覆膜层(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，陆永荣，刘洁，王海峰，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业光电有限公司，
类型：发明
国别省市：