一种三组分还原交叉偶联构建C-C键的机械力合成方法技术

技术编号:36261334 阅读:64 留言:0更新日期:2023-01-07 09:59
本发明专利技术公开了一种三组分还原交叉偶联构建C

【技术实现步骤摘要】
一种三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法


[0001]本专利技术涉及有机合成
,特别是涉及一种三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法。

技术介绍

[0002]过渡金属催化的偶联反应为C

C键的构建提供高效便捷的方法,并广泛应用于天然产物及药物分子的合成。其中镍(II)催化的烯烃双官能团化可以在单个反应中同时构建两个C

C键,实现较高的化学、区域和立体选择性,成为工业上构建C

C键的常用策略之一,如该方法可以应用于临床候选药物(TK

666)及其衍生物的合成,或者可以简化5

脂氧合酶激活蛋白(FLAP)潜在抑制剂的制备等。
[0003]目前关于镍催化的三组分还原交叉偶联构建C

C键的合成方法主要是镍催化的分子间烯烃1,2

双官能团化,即在镍催化下,四(二甲氨基)乙烯(TDAE)为还原剂,两种不同的亲电试剂,即Csp2‑
和Csp3‑
卤化物同时添加到各种烯烃中直接形成Csp3‑
Csp3和Csp3‑
Csp2键。已经对这类三组分还原交叉偶联的合成方法做了详细报道,但是这些方法具有以下局限性:1.在溶液体系中反应,需要加入大量的有机溶剂,成本高,不符合原子经济和绿色化学的标准;2.还原剂为TDAE,而TDAE制备复杂、反应时间长达一周,且试剂质量难以保证,导致反应重复性不好,收率低;3.底物适用性范围狭小,只适用于三级烷基碘化物,而廉价易得的三级烷基溴化物及二级卤化物都不能反应;4.操作复杂,需要严格在氮气保护下进行。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法(机械化学力方法),以解决上述现有技术存在的问题,本专利技术方法仅需要少量的溶剂,底物适应范围广,二级/三级烷基溴化物均可参与反应,操作简单,在空气条件下即能获得较高的收率。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:
[0006]本专利技术技术方案之一,一种三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法,包括以下步骤:
[0007]将金属与配体的络合物NiBr2·
dtbbpy、还原剂、添加剂以及三组分原料和溶剂混合后在机械外力作用下反应,得到所述化合物;
[0008]所述三组分原料为烷基卤化物、烯烃衍生物和芳基卤化物;
[0009]所述烷基卤化物为二级或三级烷基卤化物。
[0010]反应式如下:
[0011][0012]进一步地,所述还原剂为锌或锰;优选的为锌。
[0013]所述添加剂为碘化钠、碘化钾和四丁基碘化铵中的一种;优选的为碘化钠。
[0014]所述溶剂为四氢呋喃、2

甲基四氢呋喃、乙腈、甲苯、1,4

二氧六环、N,N

二甲基乙酰胺和二甲基亚砜中的一种或多种;优选的为四氢呋喃和1,4

二氧六环,所述四氢呋喃和1,4

二氧六环的体积比经过多次实验尝试,最终确认为10:1(当四氢呋喃和1,4

二氧六环的体积比为10:1时,产物的收率更高)。以上溶剂分析纯即可满足反应要求。溶剂的用量(μL)与体系所有原料,催化剂、配体以及还原剂、添加剂总量(mg)的比例为1:3~4:3。
[0015]所述烷基卤化物、烯烃衍生物和芳基卤化物的摩尔比为1

3:1

2:1

2;所述烷基卤化物、烯烃衍生物和酰氯的摩尔比为1

3:1

2:1

2;优选的,烷基卤化物、烯烃衍生物和芳基卤化物(或酰氯)的摩尔比为2:1:2、3:1:2、1:2:2、3:2:2、2:2:1、3:1:1.5、2:1:1.5或1.5:1:2,更优选的,为3:1:1.5。
[0016]所述金属与配体的络合物NiBr2·
dtbbpy的用量为三组分原料质量的1

10%;优选的,为5%。
[0017]所述反应的时间为0

3小时,且不为0;优选的,反应的时间为1.5小时。
[0018]进一步地,所述烷基卤化物的结构式为下列结构式中的一种:
[0019][0020]进一步地,所述烯烃衍生物的结构式为下列结构式中的一种:
[0021][0022]进一步地,所述芳基卤化物的结构式为下列结构式中的一种:
[0023][0024]进一步地,所述金属与配体的络合物NiBr2·
dtbbpy的制备方法包括以下步骤:
[0025]将镍(II)溴化乙烯二醇二甲基醚络合物和4,4
’‑
二叔丁基

2,2
’‑
联吡啶按当量比1:1.2加入溶剂中溶解,除去溶剂,得到所述金属与配体的络合物NiBr2·
dtbbpy。
[0026]进一步地,所述机械外力通过将混合后的原料密封后置于球磨仪中以10

35Hz的频率研磨来施加;反应结束后还包括从硅胶中洗脱出来,减压蒸馏除去溶剂,粗产物通过硅胶柱层析提纯的步骤。优选的,研磨的频率为35Hz。
[0027]本专利技术技术方案之二,利用上述的机械力合成方法制备得到的化合物。
[0028]本专利技术技术方案之三,一种拓宽三组分还原交叉偶联构建C

C键过程中底物适用性范围的方法,采用上述的三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法。
[0029]本专利技术技术方案之四,一种节约三组分还原交叉偶联构建C

C键过程中溶剂用量的方法,采用上述的三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法。
[0030]本专利技术公开了以下技术效果:
[0031](1)本专利技术选用(球磨)机械化学代替了传统的溶液体系,避免了大量有机溶剂的使用,废物排放少,节约资源,绿色环保,原子利用率高,并且本专利技术方法操作简单、反应时间短、效率高,有利于工业级制备。
[0032](2)本专利技术方法使用的还原剂可以为Zn或Mn粉,较传统文献报道的还原剂TDAE,更稳定易得,成本更低廉。
[0033](3)本专利技术方法适用于二级或三级烷基溴化物作为亲电试剂的情况,烷基溴化物比烷基碘化物化学性质稳定,便于储存和使用;且一系列富/缺电子基团取代的芳基碘化物和芳基溴化物均能反应,收率较高,底物范围广、官能团耐受性好,对天然产物和药物分子的后期修饰也同样适用。
[0034](4)本专利技术仅使用少量的分析纯溶剂(四氢呋喃和二氧六环)作为有机溶剂,避免使用超干溶剂,极大的降低了成本。目前三组分还原偶联反应依赖于TD本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法,其特征在于,包括以下步骤:将金属与配体的络合物NiBr2·
dtbbpy、还原剂、添加剂以及三组分原料和溶剂混合后在机械外力作用下反应,得到所述化合物;所述三组分原料为烷基卤化物、烯烃衍生物和芳基卤化物,或者,为烷基卤化物、烯烃衍生物和酰氯;所述烷基卤化物为二级或三级烷基卤化物。2.根据权利要求1所述的三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法,其特征在于,所述还原剂为锌或锰;所述添加剂为碘化钠、碘化钾和四丁基碘化铵中的一种;所述溶剂为四氢呋喃、2

甲基四氢呋喃、乙腈、甲苯、1,4

二氧六环、N,N

二甲基乙酰胺和二甲基亚砜中的一种或多种;所述烷基卤化物、烯烃衍生物和芳基卤化物的摩尔比为1

3:1

2:1

2;所述烷基卤化物、烯烃衍生物和酰氯的摩尔比为1

3:1

2:1

2;所述金属与配体的络合物NiBr2·
dtbbpy的用量为三组分原料质量的1

10%;所述反应的时间为0

3小时,且不为0。3.根据权利要求1所述的三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方法,其特征在于,所述烷基卤化物的结构式为下列结构式中的一种:4.根据权利要求1所述的三组分还原交叉偶联构建C

C键的机械力合成方...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏晓峰范春英王慧爽王博博吴天乐康沁春
申请(专利权)人:陕西吾方医疗科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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