一种MEMS惯性数据记录系统及其制备方法技术方案

本申请适用于微电子机械系统惯性传感器制造技术领域，提供了一种MEMS惯性数据记录系统及其制备方法，该MEMS惯性数据记录系统包括：MCU、MEMS惯性传感器、电源、第一半刚性过渡基板、第二半刚性过渡基板和柔性电路板；MCU焊接在第一半刚性过渡基板上；MEMS惯性传感器焊接在第二半刚性过渡基板上；第一半刚性过渡基板和第二半刚性过渡基板并列粘接在柔性电路板上；柔性电路板与电源连接。本申请使元器件更好地贴合电路板，并且不影响电路板的柔性特性，增加系统的可靠性以及稳定性，满足现在技术的需求。术的需求。术的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS惯性数据记录系统及其制备方法


[0001]本申请属于微电子机械系统惯性传感器制造
，尤其涉及一种MEMS惯性数据记录系统及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来随着智能手机、集成电路、机器人技术的发展，微电子机械系统(MEMS)惯性数据记录系统得到越来越广泛的应用。而传统的MEMS数据记录系统，通常是将MCU、惯性传感器等元器件焊接在刚性的PCB板上来实现数据的通讯与记录，但是通过这种方式制作的MEMS数据记录系统，体积大并且形状固定，不能准确贴合被测目标，极大地限制了相关技术的进步，无法满足现在技术的需求。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种MEMS惯性数据记录系统及其制备方法，能够使元器件更好地贴合电路板，并且不影响电路板的柔性特性，增加系统的可靠性以及稳定性，满足现在技术的需求。
[0004]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种MEMS惯性数据记录系统，包括：MCU、MEMS惯性传感器、电源、第一半刚性过渡基板、第二半刚性过渡基板和柔性电路板；MCU焊接在第一半刚性过渡基板上；MEMS惯性传感器焊接在第二半刚性过渡基板上；第一半刚性过渡基板和第二半刚性过渡基板并列粘接在柔性电路板上；柔性电路板与电源连接。
[0006]在第一方面的一种可能的实现方式中，在MCU、MEMS惯性传感器、电源、第一半刚性过渡基板、第二半刚性过渡基板和柔性电路板的外围灌封有一层柔性环氧树脂灌封胶；
[0007]柔性环氧树脂灌封胶在第一预设温度下固化第一预设时长。
[0008]在第一方面的一种可能的实现方式中，在柔性环氧树脂灌封胶的外侧灌封有一层高温环氧树脂灌封胶；
[0009]高温环氧树脂灌封胶在第二预设温度下固化第二预设时长。
[0010]在第一方面的一种可能的实现方式中，高温环氧树脂灌封胶的硬度大于柔性环氧树脂灌封胶的硬度。
[0011]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一半刚性过渡基板与第二半刚性过渡基板之间相距预设距离。
[0012]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一半刚性过渡基板的尺寸大于MCU的尺寸；
[0013]第二半刚性过渡基板的尺寸大于MEMS惯性传感器的尺寸。
[0014]在第一方面的一种可能的实现方式中，在柔性电路板与电源连接处，柔性电路板上的焊点具有绝缘保护。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种MEMS惯性数据记录系统的制备方法，包括：
[0016]将MCU焊接在第一半刚性过渡基板上；
[0017]将MEMS惯性传感器焊接在第二半刚性过渡基板上；
[0018]用导电胶将第一半刚性过渡基板和第二半刚性过渡基板粘接在柔性电路板上；
[0019]将柔性电路板与电源连接在一起。
[0020]在第二方面的一种可能的实现方式中，电源采用多梯度立体掺杂技术、表面锂供体技术和先进辊压技术制备；
[0021]电源的直径小于等于8mm，电源的高度小于等于15mm。
[0022]在第二方面的一种可能的实现方式中，MCU与MEMS惯性传感器通过串行外设接口连接。
[0023]可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
[0024]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0025]本申请实施例，刚性器件MCU与六轴MEMS传感器要安装在柔性电路板上，在MCU与六轴MEMS传感器之间增加一层半刚性过渡基板，以此来保证器件能够更好地贴合在柔性电路板上并且不影响电路板的柔性特性，能够增加电路单元抗震性能，使元器件更好地贴合电路板，增加系统的可靠性以及稳定性，满足现在技术的需求。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本申请一实施例提供的MEMS惯性数据记录系统的结构示意图；
[0029]图2是本申请一实施例提供的MEMS惯性数据记录系统的电路结构示意图；
[0030]图3是本申请一实施例提供的电源、柔性电路板、MCU、第一半刚性过渡基板和第二半刚性过渡基板位置关系示意图。
具体实施方式
[0031]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0032]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0033]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0034]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0035]另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0037]以下结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0038]图1是本申请一实施例提供的MEMS惯性数据记录系统的结构示意图。对该MEMS惯性数据记录系统的详述如下：
[0039]该MEMS惯性数据记录系统，包括：MCU100、MEMS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS惯性数据记录系统，其特征在于，包括：MCU、MEMS惯性传感器、电源、第一半刚性过渡基板、第二半刚性过渡基板和柔性电路板；所述MCU焊接在所述第一半刚性过渡基板上；所述MEMS惯性传感器焊接在所述第二半刚性过渡基板上；所述第一半刚性过渡基板和所述第二半刚性过渡基板并列粘接在所述柔性电路板上；所述柔性电路板与所述电源连接。2.如权利要求1所述的MEMS惯性数据记录系统，其特征在于，在所述MCU、所述MEMS惯性传感器、所述电源、所述第一半刚性过渡基板、所述第二半刚性过渡基板和所述柔性电路板的外围灌封有一层柔性环氧树脂灌封胶；所述柔性环氧树脂灌封胶在第一预设温度下固化第一预设时长。3.如权利要求2所述的MEMS惯性数据记录系统，其特征在于，在所述柔性环氧树脂灌封胶的外侧灌封有一层高温环氧树脂灌封胶；所述高温环氧树脂灌封胶在第二预设温度下固化第二预设时长。4.如权利要求3所述的MEMS惯性数据记录系统，其特征在于，所述高温环氧树脂灌封胶的硬度大于所述柔性环氧树脂灌封胶的硬度。5.如权利要求1所述的MEMS惯性数据记录系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳鸣凯，于翔，南耀仕，周浩，李佩温，刘超，
申请(专利权)人：河北美泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：