印刷电路板和存储模块制造技术

提供了印刷电路板(PCB)和存储模块。所述PCB包括在垂直方向上间隔开的多个层、第一检测图案和第二检测图案以及连接到所述第一检测图案和所述第二检测图案的焊盘。所述第一检测图案和所述第二检测图案分别设置在彼此相邻的第一层和第二层中，使得所述第一检测图案和所述第二检测图案彼此相对。所述焊盘设置在最外层中。所述第一检测图案和所述第二检测图案均包括在第一水平方向、第二水平方向和对角线方向中的至少一个方向上延伸的至少一个主段。连接到成对的焊盘的时域反射仪通过测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的差分特性阻抗来检测所述PCB的未对准。性阻抗来检测所述PCB的未对准。性阻抗来检测所述PCB的未对准。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和存储模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年6月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0079747的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。


[0003]示例实施例涉及存储装置，更具体地，涉及印刷电路板和包括该印刷电路板的存储模块。

技术介绍

[0004]在存储模块中，多个半导体存储装置安装在包括多个层的印刷电路板(PCB)上。当发生PCB的未对准时，以相对高的速度穿过PCB的信号的特性可能劣化。因此，能够通过检测PCB的未对准来识别具有未对准的有缺陷的PCB。

技术实现思路

[0005]一些示例实施例提供了能够无损地检测PCB的未对准的PCB。
[0006]一些示例实施例提供了包括能够无损地检测PCB的未对准的PCB的存储模块。
[0007]根据本公开的实施例，一种印刷电路板(PCB)包括在垂直方向上彼此间隔开的多个层。所述多个层包括在所述垂直方向上彼此相邻的第一层和第二层。第一检测图案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个层，所述多个层在垂直方向上彼此间隔开，所述多个层包括在所述垂直方向上彼此相邻的第一层和第二层；第一检测图案和第二检测图案，所述第一检测图案和所述第二检测图案分别设置在所述第一层和所述第二层中，所述第一检测图案和所述第二检测图案在所述垂直方向上彼此相对；以及多个焊盘，所述多个焊盘连接到所述第一检测图案和所述第二检测图案，所述多个焊盘设置在所述多个层当中的最外层中，其中，所述第一检测图案和所述第二检测图案均包括在第一水平方向、与所述第一水平方向垂直的第二水平方向以及所述第一水平方向与所述第二水平方向之间的对角线方向中的至少一个方向上延伸的至少一个主段，其中，所述多个焊盘当中的成对的焊盘连接到时域反射仪，并且其中，所述时域反射仪被配置为通过在所述成对的焊盘处测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的差分特性阻抗来检测所述印刷电路板的未对准。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一检测图案和所述第二检测图案均包括：第一主段，所述第一主段在所述第一水平方向上延伸；以及第二主段、第三主段和第四主段，所述第二主段、所述第三主段和所述第四主段连接到所述第一主段，在所述第二水平方向上延伸，并且布置为彼此相邻，并且其中，所述多个焊盘包括：第一焊盘，所述第一焊盘耦接到所述第一检测图案的所述第一主段的端部；第二焊盘，所述第二焊盘耦接到所述第二检测图案的所述第一主段的端部；第三焊盘，所述第三焊盘耦接到所述第一检测图案的所述第四主段的端部；以及第四焊盘，所述第四焊盘耦接到所述第二检测图案的所述第四主段的端部。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中：所述第一焊盘通过第一通路耦接到所述第一检测图案的所述第一主段的所述端部；所述第二焊盘通过第二通路耦接到所述第二检测图案的所述第一主段的所述端部；所述第三焊盘通过第三通路耦接到所述第一检测图案的所述第四主段的所述端部；并且所述第四焊盘通过第四通路耦接到所述第二检测图案的所述第四主段的所述端部。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述时域反射仪进一步被配置为：通过所述第一焊盘和所述第二焊盘测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的第一差分特性阻抗；通过所述第三焊盘和所述第四焊盘测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的第二差分特性阻抗；以及基于所述第一差分特性阻抗和所述第二差分特性阻抗来检测所述印刷电路板的所述未对准。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述时域反射仪进一步被配置为响应于如下情况确定发生了在所述第一水平方向上的未对准：
所述第一差分特性阻抗的第一值随着从所述第一焊盘和所述第二焊盘分别到所述第三焊盘和所述第四焊盘的距离增加而增加；以及所述第二差分特性阻抗的第二值随着从所述第三焊盘和所述第四焊盘分别到所述第一焊盘和所述第二焊盘的距离增加而减小。6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述时域反射仪进一步被配置为基于与所述第一主段相关联的差分特性阻抗的值的变化来确定是否发生在所述第一水平方向上的未对准。7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述时域反射仪进一步被配置为基于与所述第二主段、所述第三主段和所述第四主段相关联的差分特性阻抗的值的变化来确定是否发生在所述第二水平方向上的未对准。8.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第三检测图案和第四检测图案，所述第三检测图案和所述第四检测图案分别设置在所述第一层和所述第二层中，使得所述第三检测图案和所述第四检测图案在所述垂直方向上彼此相对，所述第三检测图案与所述第一检测图案分开，所述第四检测图案与所述第二检测图案分开，其中，所述第三检测图案和所述第四检测图案均包括：第五主段和第六主段，所述第五主段和所述第六主段在所述对角线方向上延伸并且彼此相邻；第七主段，所述第七主段关于所述第二水平方向与所述第六主段对称；以及第八主段，所述第八主段关于所述第二水平方向与所述第五主段对称，其中，所述多个焊盘还包括：第五焊盘，所述第五焊盘耦接到所述第三检测图案的所述第五主段的端部；第六焊盘，所述第六焊盘耦接到所述第四检测图案的所述第五主段的端部；第七焊盘，所述第七焊盘耦接到所述第三检测图案的所述第八主段的端部；以及第八焊盘，所述第八焊盘耦接到所述第四检测图案的所述第八主段的端部。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述时域反射仪还被配置为：通过所述第五焊盘和所述第六焊盘测量所述第三检测图案和所述第四检测图案的第一差分特性阻抗；通过所述第七焊盘和所述第八焊盘测量所述第三检测图案和所述第四检测图案的第二差分特性阻抗；以及基于所述第一差分特性阻抗和所述第二差分特性阻抗来检测所述印刷电路板在所述对角线方向上的未对准。10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第三检测图案和所述第四检测图案均还包括：第一连接段，所述第一连接段在所述第一水平方向上连接所述第五主段和所述第六主段；以及第二连接段，所述第二连接段在所述第一水平方向上连接所述第七主段和所述第八主段。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述时域反射仪进一步被配置为基于与
所述第五主段和所述第六主段相关联的差分特性阻抗的值的变化来确定是否发生所述印刷电路板在所述对角线方向上的未对准。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东允，朴焕旭，金度亨，金宝螺，李昇映，李源燮，李允镐，曹睿真，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：