一种线路板、结合板与线路板焊接方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，特别涉及一种线路板、结合板与线路板焊接方法。本发明专利技术的线路板包括金手指区，金手指区内设有若干第一金手指，第一金手指上设有焊盘且相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置。通过将相邻焊盘错位设置有效地防止了焊接熔锡时产生的锡渣造成相近两个金手指线路短路的情况发生，进而提高了线路板的良品率。本发明专利技术还提供一种结合板，包括焊接在一起的上述线路板与第二线路板，与上述线路板具有相同的有益效果。本发明专利技术还提供一种电路板焊接方法，用于将上述线路板与第二线路板焊接在一起形成结合板，具有与上述线路板相同的有益效果。相同的有益效果。相同的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板、结合板与线路板焊接方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种线路板、结合板与线路板焊接方法。

技术介绍

[0002]目前，两个线路板在手工焊接或机器焊接时，当并排的两个金手指距离过窄时，容易发生锡渣造成短路的现象，从而影响良品率。尤其在手持计算器数字显示线路板的焊接等应用场景中，往往每个数字显示区域都需要一条或多条线路焊接，而计算器的体积往往较小，因此需要在较小的布置空间焊接较大数量的线路，同时也需要布置更密集的金手指与线路对应，而此情况下金手指之间距离过窄影响焊接的问题进一步凸显。

技术实现思路

[0003]为避免线路板在焊接时因为锡渣造成金手指短路，本专利技术提供了一种线路板、结合板与线路板焊接方法。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种线路板，所述线路板上设置金手指区，所述金手指区内设有至少三个第一金手指，每一所述第一金手指上设有焊盘且相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置。
[0005]优选地，相邻两个第一金手指之间的距离为0.3mm
‑
1.5mm。
[0006]优选地，所述金手指区上设有绝缘层，所述绝缘层上设有让位孔，所述焊盘通过所述让位孔外露于所述绝缘层。
[0007]优选地，所述让位孔的面积大于所述焊盘的面积。
[0008]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种结合板，包括上述的线路板与第二线路板，所述第二线路板的一侧设有若干第二金手指，所述第二金手指的数量与所述第一金手指的数量对应且所述第二金手指与所述第一金手指一一对应在焊盘处焊接。
[0009]优选地，界定所述第二金手指与所述第一金手指焊盘焊接的区域为焊接区，所述焊接区与所述焊盘对应以使相邻两个第二金手指上的焊接区错位设置；所述焊接区内设有过孔，所述过孔用于渗锡。
[0010]优选地，所述第二线路板为柔性线路板。
[0011]优选地，相邻两个第二金手指上的焊接区相互靠近的一端之间的距离大于零。
[0012]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种线路板焊接方法，包括以下步骤：
[0013]提供设置有至少三个第一金手指的线路板；
[0014]在每一第一金手指上设置焊盘并使相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置；
[0015]提供设置有若干第二金手指的第二线路板；
[0016]将第二金手指与第一金手指对齐；
[0017]采用热压焊接的方式通过热熔焊盘上的锡点将第一金手指与第二金手指焊接。
[0018]优选地，在线路板的第一金手指上设置焊盘并使相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置之后的步骤还包括：
[0019]在线路板上设有第一金手指的区域印绝缘油形成绝缘层，并使每一所述第一金手指上的焊盘外露于所述绝缘层。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的一种线路板、结合板与线路板焊接方法具有以下优点：
[0021]1、本专利技术的线路板上设有金手指区，金手指区内设有至少三个第一金手指，每一第一金手指上设有焊盘且相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置。通过将相邻焊盘错位设置有效地防止了焊接熔锡时产生的锡渣造成相近两个金手指线路短路的情况发生，进而提高了线路板的良品率。另外，在手持计算器数字显示线路板的焊接中，采用本专利技术提供的线路板即使第一金手指之间的距离较窄，也不会造成相邻第一金手指短路，因此在计算器体积较小的情况下也可以保证良品率，进而可以使手持计算器朝更小的体积发展，更贴合用户的需求。
[0022]2、本专利技术的相邻两个第一金手指之间的距离为0.3mm
‑
1.5mm，即使两个第一金手指之间的距离较窄，在焊接熔锡时产生的锡渣也不会造成第一金手指线路短路，极大地提高了良品率。
[0023]3、本专利技术的金手指区上设有绝缘层，绝缘层上设有让位孔，焊盘通过让位孔外露于绝缘层。可以理解，在线路板的绿色绝缘层之上在金手指区再设绝缘层，可以进一步防止锡渣与线路板上的铜箔线路造成短路。
[0024]4、本专利技术的让位孔的面积大于焊盘的面积，可以给焊接熔锡时熔化的锡提供足够的容纳空间，保证焊接效果，提高线路板的良品率。
[0025]5、本专利技术为解决技术问题还提供一种结合板，包括上述线路板与第二线路板，第二线路板的一侧设有若干第二金手指，第二金手指的数量与第一金手指的数量对应且第二金手指与第一金手指一一对应在焊盘处焊接。可以理解，焊接时，由于第一金手指上的焊盘错位设置，可以避免焊接熔锡时产生的锡渣造成相邻第一金手指短路，也可以避免锡渣造成相邻第二金手指短路，在保证结合板生产效率的同时提高了结合板的良品率。
[0026]6、本专利技术界定第二金手指与第一金手指焊盘焊接的区域为焊接区，焊接区与焊盘对应以使相邻两个第二金手指上的焊接区错位设置；焊接区内设有过孔，过孔用于渗锡。可以理解，每一第二金手指上的焊接区为焊接之后第二金手指上有锡的区域，因此，在焊接区设置过孔用于渗锡，可以保证通过焊盘上的锡点焊接的牢固性。
[0027]7、本专利技术的第二线路板为柔性线路板，使结合板为软硬结合板，同时具有硬板和软板的特性，提高了结合板的应用场景。
[0028]8、本专利技术的相邻两个第二金手指上的焊接区相互靠近的一端之间的距离大于零，可以进一步避免焊接熔锡时产生的锡渣造成相邻第二金手指短路。
[0029]9、本专利技术为解决技术问题还提供一种线路板焊接方法，采用本专利技术的提供的线路板焊接方法在焊接时可以有效地防止焊接熔锡时产生的锡渣造成相近两个金手指线路短路的情况发生，可以在提高焊接效率的同时保证良品率。
[0030]10、本专利技术的在线路板的第一金手指上设置焊盘并使相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置之后的步骤还包括：在线路板上设有第一金手指的区域印绝缘油形成绝缘层，并使每一第一金手指上的焊盘外露于绝缘层，进一步防止锡渣与线路板上的铜箔线路造成短路，提高良品率。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本专利技术第一实施例提供的线路板的爆炸图。
[0033]图2是本专利技术第一实施例提供的线路板的示意图。
[0034]图3是图2中A的放大图。
[0035]图4是本专利技术第二实施例提供的结合板的示意图。
[0036]图5是本专利技术第二实施例提供的结合板之第二线路板的示意图。
[0037]图6是本专利技术第二实施例提供的结合板之第二金手指的示意图一。
[0038]图7是本专利技术第二实施例提供的结合板之第二金手指的示意图二。
[0039]图8是本专利技术第三实施例提供的线路板焊接方法的步骤流程图。
[0040]附图标识说明：
[0041]1、线路板；2、第二线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于：所述线路板上设置金手指区，所述金手指区内设有至少三个第一金手指，每一所述第一金手指上设有焊盘且相邻两个第一金手指上的焊盘错位设置。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：相邻两个第一金手指之间的距离为0.3mm
‑
1.5mm。3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述金手指区上设有绝缘层，所述绝缘层上设有让位孔，所述焊盘通过所述让位孔外露于所述绝缘层。4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于：所述让位孔的面积大于所述焊盘的面积。5.一种结合板，其特征在于：包括如权利要求1
‑
4任一项所述的线路板与第二线路板，所述第二线路板的一侧设有若干第二金手指，所述第二金手指的数量与所述第一金手指的数量对应且所述第二金手指与所述第一金手指一一对应在焊盘处焊接。6.如权利要求5所述的结合板，其特征在于：界定所述第二金手指与所述第一金手指焊盘焊接的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：周厚槟，陈粤冰，
申请(专利权)人：陈粤冰，
类型：发明
国别省市：