一种逆变器电路板的焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种逆变器电路板的焊盘结构，涉及逆变器电路板技术领域。本实用新型专利技术包括电路板主体，电路板主体的上表面开设有槽口，槽口的内底端固定连接有贴片焊盘，贴片焊盘的上端固定连接有铜制连接块，铜制连接块的上端固定连接有铜制限位框。本实用新型专利技术通过槽口、连通孔、散热口、贴片焊盘、铜制连接块、支点、方孔、铜制限位框、限位块和弧口，解决了现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，人员需要不断调整引脚的位置，影响焊接效率，在焊接的过程中，电子元件还可能会发生位置偏移，影响焊接效果，不易聚拢用于焊接的锡液，容易出现虚焊的现象，其引脚焊接处的散热效果较差的问题。的散热效果较差的问题。的散热效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种逆变器电路板的焊盘结构


[0001]本技术属于逆变器电路板
，特别是涉及一种逆变器电路板的焊盘结构。

技术介绍

[0002]电路板焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，焊盘的大致结构分为直插式焊盘和贴片式焊盘，而一些带有引脚的电子元件要通过电路板表面的贴片焊盘结构可以稳定焊接的电路板表面，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1.现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，人员需要不断调整引脚的位置，使得引脚能够完全与贴片焊盘相对应，影响焊接效率，且在焊接的过程中，电子元件还可能会发生位置偏移，影响焊接效果；
[0004]2.现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，不易聚拢用于焊接的锡液，容易出现虚焊的现象；
[0005]3.现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，其引脚焊接处的散热效果较差，影响电子元件的使用寿命以及性能。
[0006]因此，现有的一种逆变器电路板的焊盘结构，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种逆变器电路板的焊盘结构，通过槽口、连通孔、散热口、贴片焊盘、铜制连接块、支点、方孔、铜制限位框、限位块和弧口，解决了现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，人员需要不断调整引脚的位置，影响焊接效率，在焊接的过程中，电子元件还可能会发生位置偏移，影响焊接效果，不易聚拢用于焊接的锡液，容易出现虚焊的现象，其引脚焊接处的散热效果较差，影响电子元件的使用寿命以及性能的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0009]本技术为一种逆变器电路板的焊盘结构，包括电路板主体，所述电路板主体的上表面开设有槽口，所述槽口的内底端固定连接有贴片焊盘，所述贴片焊盘的上端固定连接有铜制连接块，所述铜制连接块的上端固定连接有铜制限位框，所述铜制连接块的上端固定连接有四个支点，所述铜制限位框的两端均固定连接有限位块，所述限位块的一侧均开设有弧口，铜制限位框能够对引脚处进行限位，不需要人员调整引脚的位置，并且铜制限位框还能聚拢锡液，使得锡液不易向周边溢散。
[0010]进一步地，所述电路板主体的表面开设有散热口，所述散热口的内壁开设有连通孔，所述连通孔与槽口之间相连通，所述铜制连接块的一侧开设有方孔，所述方孔与连通孔相吻合，电子元件在通电运行时，引脚焊接处的热量将通过铜制连接块内设的方孔流通至
连通孔，最后从散热口直通至外界，能够提高引脚焊接处的散热效果，提高电子元件的使用寿命以及性能。
[0011]进一步地，四个所述支点均呈半球状，四个所述支点均与电子元件的引脚相接触，降低与引脚之间的接触面积，提高引脚的焊接效果。
[0012]进一步地，所述散热口的内壁固定连接有防尘网片，降低灰尘进入散热口内部的可能性。
[0013]进一步地，所述铜制连接块的上端水平面高于电路板主体的上端水平面，能够整体抬高电子元件，使得电子元件与电路板主体之间能够存在间隙，提高散热效果。
[0014]进一步地，所述方孔远离连通孔的一端与槽口的内壁充分接触，使得锡液不易进入方孔内部，降低锡液对方孔造成堵塞的可能性。
[0015]本技术具有以下有益效果：
[0016]1、本技术通过槽口、贴片焊盘、铜制连接块和铜制限位框，解决了现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，人员需要不断调整引脚的位置，使得引脚能够完全与贴片焊盘相对应，影响焊接效率，且在焊接的过程中，电子元件还可能会发生位置偏移，影响焊接效果的问题，铜制连接块和铜制限位框均能实现与贴片焊盘之间的电路连通，将电子元件的引脚与铜制连接块对应放置后，铜制限位框能够对引脚处进行限位，不需要人员调整引脚的位置，且在焊接的过程中，电子元件也不易发生偏移，极大提高了焊接效率以及焊接效果。
[0017]2、本技术通过铜制连接块、支点、铜制限位框、限位块和弧口，解决了现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，不易聚拢用于焊接的锡液，容易出现虚焊的问题，支点能够支撑起电子元件的引脚，并使得引脚与铜制连接块之间形成空腔，在进行焊锡时，锡液能够通过弧口进入空腔的内部，实现引脚与铜制连接块之间的焊接，并且铜制限位框还能聚拢锡液，使得锡液不易向周边溢散，极大提高了焊接的稳定性，降低虚焊的可能性。
[0018]3、本技术通过槽口、连通孔、散热口、铜制连接块和方孔，解决了现有的贴片焊盘结构在对带有引脚的电子元件进行焊接时，其引脚焊接处的散热效果较差，影响电子元件的使用寿命以及性能的问题，电子元件在通电运行时，引脚焊接处的热量将通过铜制连接块内设的方孔流通至连通孔，最后从散热口直通至外界，能够提高引脚焊接处的散热效果，提高电子元件的使用寿命以及性能。
附图说明
[0019]图1为本技术整体的结构示意图；
[0020]图2为本技术整体拆分的结构示意图；
[0021]图3为本技术电子元件拆除状态的结构示意图；
[0022]图4为本技术图3中A处结构放大图；
[0023]图5为本技术铜制连接块和铜制限位框的结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]100、电路板主体；101、槽口；102、连通孔；103、散热口；1031、防尘网片；200、贴片焊盘；300、铜制连接块；301、支点；302、方孔；400、铜制限位框；401、限位块；402、弧口。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]请参阅图1
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5所示，本技术为一种逆变器电路板的焊盘结构，包括电路板主体100，电路板主体100的上表面开设有槽口101，槽口101的内底端固定连接有贴片焊盘200，贴片焊盘200的上端固定连接有铜制连接块300，铜制连接块300的上端水平面高于电路板主体100的上端水平面，能够整体抬高电子元件，使得电子元件与电路板主体100之间能够存在间隙，提高散热效果，铜制连接块300的上端固定连接有铜制限位框400，铜制连接块300的上端固定连接有四个支点301，四个支点301均呈半球状，四个支点301均与电子元件的引脚相接触，降低与引脚之间的接触面积，提高引脚的焊接效果，铜制限位框400的两端均固定连接有限位块401，限位块401的一侧均开设有弧口402，当引脚通过铜制限位框400进行限位后，限位块401将与引脚的两侧相接触，能够对引脚进行限位，而弧口402处能够实现锡液的流通。
[0028]其中如图3
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5所示，电路板主体100的表面开设有散热口103，散热口103的内壁开设有连通孔102，连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种逆变器电路板的焊盘结构，包括电路板主体(100)，其特征在于：所述电路板主体(100)的上表面开设有槽口(101)，所述槽口(101)的内底端固定连接有贴片焊盘(200)，所述贴片焊盘(200)的上端固定连接有铜制连接块(300)，所述铜制连接块(300)的上端固定连接有铜制限位框(400)；所述铜制连接块(300)的上端固定连接有四个支点(301)，所述铜制限位框(400)的两端均固定连接有限位块(401)，所述限位块(401)的一侧均开设有弧口(402)。2.根据权利要求1所述的一种逆变器电路板的焊盘结构，其特征在于：所述电路板主体(100)的表面开设有散热口(103)，所述散热口(103)的内壁开设有连通孔(102)，所述连通孔(102)与槽口(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长尚，张纪充，张国燕，
申请(专利权)人：深圳市弛航新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：