转接板及其制作方法、板卡连接结构技术

本发明专利技术提供了一种转接板及其制作方法、板卡连接结构。该转接板用于实现连接器（5）和板卡（6）之间的转接，包括板体（1），板体（1）的顶面设置有过孔（2），过孔（2）被构造为与连接器（5）的插头插接配合，板体（1）的底面设置有焊盘（3），焊盘（3）被构造为与板卡（6）进行焊接，过孔（2）和焊盘（3）的行数r和列数n均相同，且过孔（2）和焊盘（3）一一对应，板体（1）还包括位于相邻的两列焊盘（3）之间的过线区，过孔（2）的列间距为P，过线区两侧的焊盘（3）的列间距为M，M

【技术实现步骤摘要】
转接板及其制作方法、板卡连接结构


[0001]本专利技术涉及板卡连接
，具体而言，涉及一种转接板及其制作方法、板卡连接结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着存储、服务器及网通系统高速高密，多功能，小型化的发展趋势，很多大型PCB板卡的层数随之升高，从传统的10，12层提升到16甚至20层以上；同时在系统中不可避免的使用高速高密连接器实现多板卡间的互连，速度从8g，16g提升到32g甚至112g；这些变化对于PCB板材及连接器性能的要求都大幅提高，以满足高速互连的传输要求，随之提高的是PCB板卡的成本；如何在提升系统性能的同时最大限度的控制成本，是产品设计制造急需解决的问题。
[0003]传统的多板卡互连中，高密连接器直接压接到板卡的过孔上，过孔的排列和数量同连接器pin一一对应。
[0004]从PCB的侧视图看，传统的过孔排列如图1所示。假设是一个6行6列的连接器，为方便观看，仅举例了其中的一行；即使用通孔连接顶底层及内电层，如果有过孔残桩长度要求会使用背钻工艺消除残桩。
[0005]从PCB的俯视图看，传统的出线方式如图2所示；由于连接器每一列的间距有限，列与列间的通道仅可以走一对差分线（为方便视图，差分线简化为一根线）；那么每一行的连接器pin就需要一个走线层；假设连接器有六行，则需六个走线层面将线全部拉出；因此连接器的行数越多，就需要更多的走线层，进而引起板卡成本上升。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的在于提供一种转接板及其制作方法、板卡连接结构，能够实现板卡降层连接，有效降低板卡成本。
[0007]为了实现上述目的，根据本专利技术的一方面，提供了一种转接板，用于实现连接器和板卡之间的转接，包括板体，板体的顶面设置有过孔，过孔被构造为与连接器的插头插接配合，板体的底面设置有焊盘，焊盘被构造为与板卡进行焊接，过孔和焊盘的行数r和列数n均相同，且过孔和焊盘一一对应，板体还包括位于相邻的两列焊盘之间的过线区，过孔的列间距为P，过线区两侧的焊盘的列间距为M，M
‑
P≥H，其中H为板卡的相邻出线之间所允许的最小间隔。
[0008]进一步地，板卡单向出线时，所需走线层数Y=( r
‑
1)/(2x
‑
1)，其中x=M/P，Y≥1，且向上取整。
[0009]进一步地，板卡双向出线时，所需走线层数Y=（r
‑
2）/2*（2x
‑
1），其中x=M/P，Y≥1，且向上取整。
[0010]进一步地，M≥r*H。
[0011]进一步地，过孔和焊盘的行数r和列数n均为偶数，M≥（r/2+1）H。
[0012]进一步地，过孔和焊盘的行数r和列数n均为偶数，M≥r/2*H。
[0013]进一步地，位于中间的两列焊盘之间的列间距为P，以位于中间的两列焊盘之间的分界线为界，位于分界线第一侧的过孔向远离分界线的一侧出线，位于分界线第二侧的过孔向远离分界线的一侧出线。
[0014]进一步地，位于中间的两列焊盘之间的列间距为M，各列过孔均向一侧出线。
[0015]进一步地，转接板的层数为L，中间两列过孔分别为n/2列过孔和n/2+1列过孔，n/2列过孔和n/2+1列过孔为通孔，小于n/2列的过孔向左侧出线，大于n/2+1列的过孔向右侧出线，其中位于中间两列过孔的同一侧的不同列过孔的出线所在层数不同。
[0016]进一步地，沿着远离n/2列过孔（2）的方向，n/2
‑
t（t=1，2，3
……
，n/2
‑
1）列在L
‑
2t层出线t*P的距离后连接到底层焊盘；直至t=n/2
‑
1时，在2层出线(n/2
‑
1)*P距离后再连接到底层。
[0017]进一步地，侧向出线与过孔干涉时，过孔采用盲埋孔或断孔工艺处理。
[0018]进一步地，过孔的残桩采用过孔背钻工艺处理。
[0019]进一步地，连接到底层的过孔通过电镀填平形成焊盘。
[0020]进一步地，转接板的左侧结构和右侧结构关于中间两列过孔的分界线对称。
[0021]进一步地，相邻差分线之间的间隔大于或等于1.5H。
[0022]根据本专利技术的另一方面，提供了一种上述的转接板的制作方法，包括：制作板体；在板体的顶面上加工过孔，使得过孔的列间距为P；在板体的底面上加工焊盘，使得板体的过线区两侧的焊盘的列间距为M，M
‑
P≥H，其中H为板卡的相邻出线之间所允许的最小间隔，过孔和焊盘的行数和列数均相同，且过孔和焊盘一一对应。
[0023]进一步地，在板体的顶面上加工过孔，使得过孔的列间距为P的步骤包括：在板体的顶面上按照预设的行间距加工通孔，通孔之间的列间距为P，以通孔作为过孔。
[0024]进一步地，在板体的底面上加工焊盘，使得板体的过线区两侧的焊盘的列间距为M的步骤包括：在中间两列过孔的底部加工焊盘；以中间两列焊盘之间的分界线为界，使得位于分界线第一侧的过孔向远离分界线的一侧出线，并在出线末端的板体底面加工焊盘，使得焊盘与对应的出线和过孔连接；使得位于分界线第二侧的过孔向远离分界线的一侧出线，并在出线末端的板体底面加工焊盘，使得焊盘与对应的出线和过孔连接。
[0025]进一步地，位于分界线第一侧的过孔向远离分界线的一侧出线，并在出线末端的板体底面加工焊盘，使得焊盘与对应的出线和过孔连接的步骤包括：以中间两列过孔分别为n/2列过孔和n/2+1列过孔，n/2列过孔和n/2+1列过孔为通孔，小于n/2列的过孔向左侧出线，大于n/2+1列的过孔向右侧出线；使得n/2
‑
1列过孔2在底层的相邻出线层向左侧出线距离为1*P，到达n/2
‑
2列过孔2的位置然后通过过孔2连到底层；使得n/2
‑
2列过孔2在底层的次相邻出线层向左侧出线距离为2*P然后通过过孔2
连接到底层；使得n/2
‑
3列过孔2在底层的再次相邻出线层向左侧出线3*P的距离然后通过过孔2连接到底层；使得n/2
‑
t列过孔2在底层的再次相邻出线层向左侧出线t*P的距离然后通过过孔2连接到底层，其中t=1，2，3
……
，n/2
‑
1；以此类推，直至第1列过孔2向左侧出线（n/2
‑
1）*P的距离然后通过底部过孔2连接到底层。
[0026]进一步地，在侧向出线与过孔的干涉位置，对过孔采用盲埋孔或断孔工艺进行处理。
[0027]进一步地，连接到底层的过孔通过电镀填平在板体底面形成焊盘。
[0028]根据本专利技术的另一方面，提供了一种板卡连接结构，包括连接器和板卡，还包括上述的转接板，转接板连接在连接器和板卡之间，连接器的插头与转接板的顶面的过孔插接配合，转接板的底面的焊盘与板卡焊接。
[0029]进一步地，板卡为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接板，用于实现连接器（5）和板卡（6）之间的转接，其特征在于，包括板体（1），所述板体（1）的顶面设置有过孔（2），所述过孔（2）被构造为与所述连接器（5）的插头插接配合，所述板体（1）的底面设置有焊盘（3），所述焊盘（3）被构造为与所述板卡（6）进行焊接，所述过孔（2）和所述焊盘（3）的行数r和列数n均相同，且所述过孔（2）和所述焊盘（3）一一对应，所述板体（1）还包括位于相邻的两列焊盘（3）之间的过线区，所述板体（1）的顶面的过孔（2）的列间距为P，所述过线区两侧的所述焊盘（3）的列间距为M，M
‑
P≥H，其中H为板卡（6）的相邻差分线（7）之间所允许的最小间隔。2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述板卡（6）单向出线时，所需走线层数Y=( r
‑
1)/(2x
‑
1)，其中x=M/P，Y≥1，且向上取整。3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述板卡（6）双向出线时，所需走线层数Y=（r
‑
2）/2*（2x
‑
1），其中x=M/P，Y≥1，且向上取整。4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，M≥r*H。5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述过孔（2）和所述焊盘（3）的行数r和列数n均为偶数，M≥（r/2+1）H。6.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述过孔（2）和所述焊盘（3）的行数r和列数n均为偶数，M≥r/2*H。7.根据权利要求1至6中任一项所述的转接板，其特征在于，位于中间的两列所述焊盘（3）之间的列间距为P，以位于中间的两列所述焊盘（3）之间的分界线为界，位于所述分界线第一侧的所述过孔（2）向远离所述分界线的一侧出线，位于所述分界线第二侧的所述过孔（2）向远离所述分界线的一侧出线。8.根据权利要求1至6中任一项所述的转接板，其特征在于，位于中间的两列所述焊盘（3）之间的列间距为M，各列所述过孔（2）均向一侧出线。9.根据权利要求7所述的转接板，其特征在于，所述转接板的层数为L，中间两列所述过孔（2）分别为n/2列过孔（2）和n/2+1列过孔（2），n/2列过孔（2）和n/2+1列过孔（2）为通孔，小于n/2列的过孔（2）向左侧出线，大于n/2+1列的过孔（2）向右侧出线，其中位于中间两列过孔（2）的同一侧的不同列过孔（2）的出线所在层数不同。10.根据权利要求9所述的转接板，其特征在于，沿着远离n/2列过孔（2）的方向，n/2
‑
t（t=1，2，3
……
，n/2
‑
1）列在L
‑
2t层出线t*P的距离后连接到底层焊盘；直至t=n/2
‑
1时，在2层出线(n/2
‑
1)*P距离后再连接到底层。11.根据权利要求10所述的转接板，其特征在于，侧向出线与所述过孔（2）干涉时，所述过孔（2）采用盲埋孔或断孔工艺处理。12.根据权利要求10所述的转接板，其特征在于，所述过孔（2）的残桩采用过孔（2）背钻工艺处理。13.根据权利要求10所述的转接板，其特征在于，连接到底层的所述过孔（2）通过电镀填平形成所述焊盘（3）。14.根据权利要求10所述的转接板，其特征在于，所述转接板的左侧结构和右侧结构关于中间两列所述过孔（2）的分界线对称。15.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，相邻所述差分线（7）之间的间隔大于或等于1.5H。
16.一种如权利要求1至15中任一项所述的转接板的制作方法，其特征在于，包括：制作板体（1）；在板体（1）的顶面上加工过孔（2），使得顶面上的过孔（2）的列间距为P；在板体（1）的底面上加工焊盘（3），使得板体（1）的过...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁磊，秦清松，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：