一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备，包括：电子元件，屏蔽盖，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖，散热片，包括散热主体、导热凸台和固定件，所述散热主体设置于屏蔽盖背离所述电子元件的外表面，所述导热凸台的第一端设置于所述散热主体，所述导热凸台的第二端穿过开口后抵接所述电子元件，所述固定件包括连接部和抵接部，所述连接部的第一端与所述散热主体连接，所述连接部的第二端穿过所述通孔后与抵接部连接，所述抵接部抵接于所述屏蔽盖向所述电子元件的内表面。通过上述方式，本发明专利技术实施例能够降低电子设备的散热片和屏蔽盖出现分离的险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本技术实施例涉及电子
，特别是涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]目前，电子设备通常会包括电路板以及设置于电路板的处理器，随着电子设备的功能越来越强大，处理器的功耗越来越高。为了加快对处理器的散热，电子设备通常会配置散热片，散热片抵接处理器，以将该处理器的热量传输给散热片，再由该散热片散发到外界，从而降低该处理器的温度。此外，为了避免外界信号对该处理器，电子设备通常会配置屏蔽盖，屏蔽盖和散热片安装一起，然后屏蔽盖盖设处理器，对处理器的散热和屏蔽。
[0003]本技术的专利技术人在实现本技术的过程中，发现：屏蔽盖和散热片是通过胶水粘结固定的，在处理器工作时，散热片的热量非常高，高温长时间加热胶水，容易造成胶水死化、失效，从而造成散热片和屏蔽盖出现分离。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够降低电子设备的散热片和屏蔽盖出现分离的风险。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，包括电子元件；屏蔽盖，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖；散热片，包括散热主体、导热凸台和固定件，所述散热主体设置于屏蔽盖背离所述电子元件的外表面，所述导热凸台的第一端设置于所述散热主体，所述导热凸台的第二端穿过开口后抵接所述电子元件，所述固定件包括连接部和抵接部，所述连接部的第一端与所述散热主体连接，所述连接部的第二端穿过所述通孔后与抵接部连接，所述抵接部抵接于所述屏蔽盖向所述电子元件的内表面，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖。
[0006]可选的，所述抵接部的截面的面积大于所述通孔的面积，所述抵接部遮盖所述通孔。
[0007]可选的，所述固定件是通过铆接工艺形成的。
[0008]可选的，所述通孔和固定件的数量为多个，一所述固定件的连接部穿过一所述通孔。
[0009]可选的，所述散热主体、导热凸台和固定件为一体成型的。
[0010]可选的，所述屏蔽盖包括屏蔽盖板和屏蔽侧板，所述屏蔽侧板固定于所述屏蔽盖板的边缘，并且所述屏蔽侧板环绕所述屏蔽盖板；所述开口和通孔均设置于所述屏蔽盖板，所述侧板与所述电路板固定，所述散热主体设置于屏蔽盖板背离所述电子元件的外表面。
[0011]可选的，所述屏蔽架上的通孔数量为多个，且设置于盖边。
[0012]可选的，所述电子设备还包括导热膏，所述导热膏设置于所述导热凸台的第二端和电子元件之间。
[0013]可选的，沿所述导热凸台的第一端往所述导热凸台的第二端的方向，所述导热凸台横截面的面积逐渐减小。
[0014]可选的，所述屏蔽盖和所述屏蔽架的材质为金属。
[0015]在本技术实例中，通过将屏蔽盖设置于电路板，并且屏蔽盖盖罩电路板上的电子元件，并且在屏蔽盖设置有开口和通孔，散热片包括散热主体、导热凸台和固定件，散热主体设置于屏蔽盖背离电子元件的外表面，导热凸台的第一端设置于散热主体，导热凸台的第二端穿过开口后抵接电子元件，电子元件在工作时所产出的热量通过导热凸台传导到散热主体，由散热主体进行散热，实现对电子元件进行散热，而散热片通过固定件插接于屏蔽盖的通孔，实现散热片和屏蔽盖之间进行固定，相比于，散热片和屏蔽盖之间采用胶水固定的方式，固定件比胶水耐热的效果更好，有利于降低散热片和屏蔽盖出现脱开的风险。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识，附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本技术实施例中电子设备的结构图；
[0018]图2是本技术实施例中电子设备的屏蔽盖的示意图；
[0019]图3是本技术实施例中电子设备的散热片的示意图；
[0020]图4是本技术实施例中电子设备的屏蔽架的示意图；
[0021]图5是本技术实施例中屏蔽盖、屏蔽架和散热片的爆炸图；
[0022]图6是本技术实施例中屏蔽盖、屏蔽架和散热片的组合示意图。
[0023]附图标号：
[0024]电子设备1散热片10屏蔽盖20屏蔽架30电路板40电子元件50导热凸台101散热主体102连接部103抵接部104第一端105第二端106固定件107开口201固定凸台202通孔203屏蔽盖板204屏蔽侧板205第一收容槽206固定孔301引导孔302安装侧板303安装底板304第二收容槽305插柱306
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具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明，需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件，当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件，本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同，本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术，本说明书所使用的术语
“
和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1,电子设备1包括电路板40、电子元件50、屏蔽盖20、屏蔽架30和散热片10，电子元件50设置于电路板40上，屏蔽架30设置于电路板40，屏蔽盖20设置于屏蔽架30，并且屏蔽盖20盖罩电子元件50，散热片10设置于屏蔽盖20，并且散热片与电子元件50抵接，散热片10对电子元件50进行散热，避免电子元件50在工作时温度过高，损坏电子元件50，屏蔽盖20用于屏蔽外界信号干扰电子元件50。
[0028]对于上述电子元件和电路板40，电子元件设置于电路板40，电子元件与电路板40电连接，电子元件用于实现电路板40的功能，并且电子元件在工作时会发热，在一些实施例中，电子元件为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、MCU((Microcontroller Unit，微控制单元)等等。
[0029]对于上述的屏蔽架30，请参阅图4,屏蔽架30设置于电路板40，屏蔽架30包括安装侧板303和安装底板304，安装底板304固定于安装侧板303的周缘，安装底板304和安装侧板303共同限定出第一收容槽206，安装侧板303远离安装底板304的一端设置插柱306，将插柱306焊接再电路板40上，从而将屏蔽架30固定于电路板40，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板；电子元件，设置于所述电路板；屏蔽盖，设置于所述电路板，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖，散热片，包括散热主体、导热凸台和固定件，所述散热主体设置于屏蔽盖背离所述电子元件的外表面，所述导热凸台的第一端设置于所述散热主体，所述导热凸台的第二端穿过开口后抵接所述电子元件，所述固定件包括连接部和抵接部，所述连接部的第一端与所述散热主体连接，所述连接部的第二端穿过所述通孔后与抵接部连接，所述抵接部抵接于所述屏蔽盖向所述电子元件的内表面。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述抵接部的截面的面积大于所述通孔的面积，所述抵接部遮盖所述通孔。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述固定件是通过铆接工艺形成的。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述通孔和固定件的数量为多个，一所述固定件的连接部穿过一所述通孔。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：龙勇才，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：