一种耐高温射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耐高温射频同轴连接器，包括第一外壳、第二外壳、第一内导体、第二内导体、第三内导体及绝缘体；第一外壳与第二外壳通过激光焊接连接；第一内导体设于所述第一外壳内部，第二内导体穿过绝缘体通过烧结设于第二外壳内部，第三内导体与第二内导体连接；其中第一外壳及第二外壳均采用316L不锈钢；第一内导体及第三内导体均采用316L不锈钢，第二内导体采用可伐合金，绝缘体采用耐高温玻璃；本申请提供的内外导体的连接结构具有较高强度且耐高温，装配过程更简单，使得连接器整体可靠性高，性能优越；且连接器能够在高的温度环境下使用，且实现更高频率的信号传输。输。输。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温射频同轴连接器


[0001]本技术涉及于射频连接器
，尤其涉及一种耐高温射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]射频连接器在各类电子设备中主要起着信号互联与功率传输的作用，可以传输各种电压电流信号、微波射频信号或功率，被广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、能源及航空航天等领域；射频同轴连接器在应用时常常会产生较高的热量，热量不好排出，一般的射频同轴连接器会因为温度过高，耐高温能力差，导致射频同轴连接器的损坏。因此，会使用耐高温射频同轴连接器，传统的耐高温射频同轴连接器，采用玻璃为绝缘体，采用铍青铜材质的内导体及外导体，玻璃与内外导体装配后通过一体烧结的形式进行装配，该连接器内导体铍青铜在高温状态下随着温度的升高，铍青铜材料内部的微观分子间的形变变小，弹性系数会下降，弹性系数下降后易导致接触压力的降低，产生接触不良，甚至接触失效；且传统耐高温射频同轴连接器内导体与接插件采用过盈配合进行对插连接，故多次插拔后，会造成内导体接插部变形，导致接插时接触不良；传统耐高温射频同轴连接器还存在结构复杂，加工难度大的问题。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种耐高温射频同轴连接器，外壳及内导体采用具有弹性的耐高温材料，绝缘体与内导体及外壳装配后通过激光焊接进行连接，使其可靠性高且满足高温的应用条件并实现更高频率的信号传输，同时装配过程简单；内导体采用弹性插口，减小与接插件多次对插后产生的形变，延长其使用寿命。
[0004]为了解决上述
技术介绍
中的问题，本技术是通过以下技术方案来实现的：
>[0005]一种耐高温射频同轴连接器，包括第一外壳、第二外壳、第一内导体、第二内导体、第三内导体及绝缘体；所述第一外壳与所述第二外壳通过激光焊接连接；所述第一内导体设于所述第一外壳内部，所述第二内导体穿过所述绝缘体，设于所述第二外壳内部，所述第二内导体、所述绝缘体及所述第二外壳通过烧结连接；所述第三内导体与所述第二内导体连接；所述第一内导体设有插接端A及连接端，所述第二内导体一端穿过所述第一内导体设有的补偿台阶E，插入所述连接端内通过激光焊接连接；所述第二内导体另一端插入所述第三内导体一端设有的插接端B，与所述第三内导体连接，所述第三内导体另一端设有对插接口。激光焊接有着焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料的特点，且焊缝的强度高，因此第一外壳与第二外壳通过激光焊接，可使连接器结构具有较高强度；第一内导体及第二内导体及第三内导体连接，并通过第三内导体设有的对插接口与接插件对插连接，实现高温环境下高频信号的传输。
[0006]优选的，所述第一外壳设置固定槽，所述第二外壳插入所述固定槽，通过激光焊接连接。通过固定槽将第二外壳与第一外壳进行限位固定，并通过激光焊接连接，使其连接结构具有较高强度。
[0007]优选的，所述第一内导体设有的所述插接端A与所述连接端连接处设有补偿台阶 F；所述第一内导体通过所述连接端与所述第一外壳内设有的所述补偿台阶E限位在所述第一外壳内部，且所述补偿台阶E与所述绝缘体端面贴合。设置补偿台阶F用于调整产品阻抗，优化产品指标，补偿台阶E用于将第一内导体进行限位固定。
[0008]优选的，所述插接端A设有弹性插口C，所述连接端内设有连接槽，所述第二内导体一端插入所述连接端内设有的所述连接槽，通过激光焊接连接，所述第二内导体另一端通过所述插接端B设有的弹性插口D与所述第三内导体连接。设置弹性插口C及弹性插口D，当适配的插针插入时，其弹性插口对插针径向有一定的夹持作用，通过径向夹持实现径向弹性接触进行弹性插拔。
[0009]优选的，所述第一外壳、所述第二外壳均采用316L不锈钢。316L不锈钢具有耐高温氧化性优秀及具有弹性等特点，最高使用温度为1400℃，连续使用温度为 1150℃，能够满足温度要求。
[0010]优选的，所述第一内导体及所述第三内导体均采用316L不锈钢；所述第二内导体采用可伐合金。316L不锈钢具有弹性等特点，且316L不锈钢及可伐合金还具有耐高温氧化性优秀等特点，最高使用温度为1400℃，连续使用温度为1150℃，能够满足温度要求，从而保证连接器连接可靠，实现高频信号传输。
[0011]优选的，所述绝缘体采用耐高温玻璃。耐高温玻璃在高温条件下，具有稳定的介电常数，使连接器在高温条件下具有良好的信号传输性能。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0013]1、将第一外壳、所述第二外壳通过激光焊接连接，保证连接可靠，使连接器结构具有较高强度。
[0014]2、第一外壳、所述第二外壳及第一内导体及第三内导体采用316L不锈钢；第二内导体采用可伐合金，使连接器能够满足温度要求且具有弹性的同时实现高频信号传输。
[0015]3、第一内导体及第三内导体设置弹性插口，减小与接插件多次对插后内导体的形变，延长连接器使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构主视示意图；
[0017]图2为图1中第一内导体与第二内导体的连接结构示意图；
[0018]图3为图1中第一内导体的结构主视示意图；
[0019]图4为图1中第二内导体的结构主视示意图。
[0020]图5为图1中第三内导体的结构主视示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]10、第一外壳；11、第一内导体；12、插接端A；13、连接端；14、固定槽；15、补偿台阶F；16、补偿台阶E；17、弹性插口C；18、连接槽；20、第二外壳；21、第二内导体；22、绝缘体；30、第三内导体；31、插接端B；32、对接插口；33、弹性插口D。
具体实施方式
[0023]如图1所示，一种耐高温射频同轴连接器，包括第一外壳10、第二外壳20、第一内导
体11、第二内导体21、第三内导体30及绝缘体22；第一外壳10与第二外壳 20通过激光焊接连接；第一内导体11设于第一外壳10内部，第二内导体21穿过绝缘体22，设于第二外壳20内部，第二内导体21、绝缘体22及第二外壳20通过烧结连接；第三内导体30与第二内导体21连接；第一内导体11设有插接端A12及连接端13，第二内导体21一端穿过第一内导体11设有的补偿台阶E16，插入连接端内13通过激光焊接连接；第二内导体21另一端插入第三内导体30一端设有的插接端B31，与第三内导体30连接，第三内导体30另一端设有对插接口32。激光焊接有着焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料的特点，且焊缝的强度高，因此第一外壳10与第二外壳20通过激光焊接，可使连接器结构具有较高强度；第一内导体11及第二内导体21及第三内导体30连接，并通过第三内导体30设有的对插接口32与接插件对插连接，实现高温环境下高频信号的传输。
[0024]第一外壳10设置固定槽14，第二外壳20插入固定槽14，通过激光焊接连接。通过固定槽14将第二外壳20与第一外壳10进行限位固定，并通过激光焊接连接，使连接器连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温射频同轴连接器，其特征在于：包括第一外壳(10)、第二外壳(20)、第一内导体(11)、第二内导体(21)、第三内导体(30)及绝缘体(22)；所述第一外壳(10)与所述第二外壳(20)通过激光焊接连接；所述第一内导体(11)设于所述第一外壳(10)内部，所述第二内导体(21)穿过所述绝缘体(22)，设于所述第二外壳(20)内部，所述第二内导体(21)、所述绝缘体(22)及所述第二外壳(20)通过烧结连接；所述第三内导体(30)与所述第二内导体(21)连接；所述第一内导体(11)设有插接端A(12)及连接端(13)，所述第二内导体(21)一端穿过所述第一内导体(11)设有的补偿台阶E(16)，插入所述连接端内(13)通过激光焊接连接；所述第二内导体(21)另一端插入所述第三内导体(30)一端设有的插接端B(31)，与所述第三内导体(30)连接，所述第三内导体(30)另一端设有对插接口(32)。2.根据权利要求1所述的耐高温射频同轴连接器，其特征在于，所述第一外壳(10)设置固定槽(14)，所述第二外壳(20)插入所述固定槽(14)，通过激光焊接连接。3.根据权利要求1所述的耐高温射频同轴连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯，谈华磊，曹媛姝，张刚柱，
申请(专利权)人：中航富士达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：