一种低成本气密级电连接器及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低成本气密级电连接器及其制备工艺，属于电气互联设备技术领域，包括外壳、基座、接触件和密封腔，基座设于外壳内侧中部，接触件设于基座内部，基座底侧设有密封腔，密封腔内侧沿纵轴线方向由内到外依次设有第一防滑槽和第二防滑槽；基座底侧面设有第一打底胶，第一打底胶外侧设有第二打底胶，第二打底胶外侧设有密封胶，密封胶外侧设有结构胶；基座纵向外侧面设有鼓包。这种低成本气密级电连接器及其制备工艺，改进了气密级电连接器的灌封工艺，拉升了气密指标的数量级，满足了目前气密级电连接器的使用环境，同时具备一定的前瞻性；基座部分采用过盈配合的新结构，简化了工艺，降低了生产操作难度。降低了生产操作难度。降低了生产操作难度。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本气密级电连接器及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及电气互联设备
，具体为一种低成本气密级电连接器及其制备工艺。

技术介绍

[0002]现有技术中的气密级电连接器的基座与外壳之间结合方案，一种是采用DG
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3S胶进行粘接，并使用EC104胶打底，南大704胶作为密封胶，EC104作为结构胶。其气密指标勉强达5.0
×
10
‑
8Pa
•
m3/S，略显后劲不足，其数量级不能再上升，且工艺操作复杂。另一种是基座与外壳采用502瞬干胶粘接，并使用EC104胶打底，南大704胶作为密封胶，EC104胶作为结构胶。由于瞬干胶会在一定温度下气化，使外壳表面产生一层瞬干胶薄膜层，导致该粘接气密指标不合格。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服上述
技术介绍
困难，改进气密级电连接器的灌封工艺，提升气密指标的数量级，以满足气密级电连接器目前使用环境并使其具备一定的前瞻性；对电连接器基座部分采用新结构简化生产工艺，降低操作难度，提供一种低成本气密级电连接器及其制备工艺。
[0004]为达到上述目的，采用的技术方案为：一种低成本气密级电连接器，包括外壳、基座、接触件和密封腔，所述基座设于所述外壳内侧中部，所述接触件设于所述基座内部，所述基座底侧设有密封腔，所述密封腔内侧沿纵轴线方向由内到外依次设有第一防滑槽和第二防滑槽；所述基座底侧面设有第一打底胶，所述第一打底胶外侧设有第二打底胶，所述第二打底胶外侧设有密封胶，所述密封胶外侧设有结构胶；所述基座纵向外侧面设有鼓包。
[0005]进一步的，所述密封胶的胶面位置设于所述第一防滑槽和第二防滑槽之间。
[0006]进一步的，所述第一打底胶和第二打底胶采用DG
‑
3S胶，所述密封胶采用GM
‑
808G硅橡胶，所述结构胶采用DG
‑
4胶。
[0007]进一步的，所述鼓包对称设于所述基座纵向外侧面两侧，所述鼓包设为4个。
[0008]进一步的，所述低成本气密级电连接器的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、所述基座与所述外壳配合部分两侧采用鼓包结构，与所述外壳进行单边过盈4
‑
8丝配合安装；步骤二、所述密封胶采用半干性粘弹型GM
‑
808G双组分硅橡胶，通过分子间作用进行粘接；步骤三、控制所述密封胶的粘接面间隙和粘接长度达到尽可能小；步骤四、准确控制所述密封胶的调配时间与烘焙温度和时间，以获取较大的密封胶粘度和良好的固化状态；
步骤五、控制所述密封胶的粘接面宽度，尽量取得较大的粘接面宽度，使粘接面更加充分，胶密封浸润效果更好。
[0009]采用上述方案的有益效果为：这种低成本气密级电连接器及其制备工艺，改进了气密级电连接器的灌封工艺，拉升了气密指标的数量级，满足了目前气密级电连接器的使用环境，同时具备一定的前瞻性；基座部分采用过盈配合的新结构，简化了工艺，降低了生产操作难度。
附图说明
[0010]图1为本专利技术一种低成本气密级电连接器及其制备工艺的侧视结构示意图。
[0011]图2为图1中A处大样图。
[0012]图3为本专利技术一种低成本气密级电连接器及其制备工艺的基座正视示意图。
[0013]图4为本专利技术一种低成本气密级电连接器及其制备工艺的基座俯视示意图。
[0014]图中，1
‑
外壳，2
‑
基座，201
‑
鼓包，3
‑
接触件，4
‑
密封腔，401
‑
第一防滑槽，402
‑
第二防滑槽，5
‑
第一打底胶，6
‑
第二打底胶，7
‑
密封胶，8
‑
结构胶，9
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胶面位置。
具体实施方式
[0015]下面结合本专利技术的具体实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]实施例一：如图1至4所示，一种低成本气密级电连接器，包括外壳1、基座2、接触件3和密封腔4，所述基座2设于所述外壳1内侧中部，所述接触件3设于所述基座2内部，所述基座2底侧设有密封腔4，所述密封腔4内侧沿纵轴线方向由内到外依次设有第一防滑槽401和第二防滑槽402；所述基座2底侧面设有第一打底胶5，所述第一打底胶5外侧设有第二打底胶6，所述第二打底胶6外侧设有密封胶7，所述密封胶7外侧设有结构胶8；所述基座2纵向外侧面设有鼓包201。
[0017]优选的，所述密封胶7的胶面位置9设于所述第一防滑槽401和第二防滑槽402之间。
[0018]本实施例改进了灌封工艺，可提升所述气密级电连接器的气密指标的数量级，满足目前气密级电连接器的使用环境，同时具备一定的前瞻性；所述基座部分采用过盈配合的新结构，简化了工艺，降低了生产操作的难度。
[0019]实施例二：如图1至4所示，一种低成本气密级电连接器，包括外壳1、基座2、接触件3和密封腔4，所述基座2设于所述外壳1内侧中部，所述接触件3设于所述基座2内部，所述基座2底侧设有密封腔4，所述密封腔4内侧沿纵轴线方向由内到外依次设有第一防滑槽401和第二防滑槽402；所述基座2底侧面设有第一打底胶5，所述第一打底胶5外侧设有第二打底胶6，所述第二打底胶6外侧设有密封胶7，所述密封胶7外侧设有结构胶8；
所述基座2纵向外侧面设有鼓包201。
[0020]优选的，所述密封胶7的胶面位置9设于所述第一防滑槽401和第二防滑槽402之间。
[0021]优选的，所述第一打底胶5和第二打底胶6采用DG
‑
3S胶，所述密封胶7采用GM
‑
808G硅橡胶，所述结构胶8采用DG
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4胶。
[0022]本实施例改进了所述气密级电连接器的灌封工艺。经专利技术人多次实验，最终选择采用低成本的DG
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3S胶打底，高性能的GM
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808G双组分硅橡胶作为密封胶，低成本的DG
‑
4胶为结构胶。
[0023]实施例三：如图1至4所示，一种低成本气密级电连接器，包括外壳1、基座2、接触件3和密封腔4，所述基座2设于所述外壳1内侧中部，所述接触件3设于所述基座2内部，所述基座2底侧设有密封腔4，所述密封腔4内侧沿纵轴线方向由内到外依次设有第一防滑槽401和第二防滑槽402；所述基座2底侧面设有第一打底胶5，所述第一打底胶5外侧设有第二打底胶6，所述第二打底胶6外侧设有密封胶7，所述密封胶7外侧设有结构胶8；所述基座2纵向外侧面设有鼓包201。
[0024]优选的，所述密封胶7的胶面位置9设于所述第一防滑槽4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本气密级电连接器，包括外壳（1）、基座（2）、接触件（3）和密封腔（4），其特征是：所述基座（2）设于所述外壳（1）内侧中部，所述接触件（3）设于所述基座（2）内部，所述基座（2）底侧设有密封腔（4），所述密封腔（4）内侧沿纵轴线方向由内到外依次设有第一防滑槽（401）和第二防滑槽（402）；所述基座（2）底侧面设有第一打底胶（5），所述第一打底胶（5）外侧设有第二打底胶（6），所述第二打底胶（6）外侧设有密封胶（7），所述密封胶（7）外侧设有结构胶（8）；所述基座（2）纵向外侧面设有鼓包（201）。2.根据权利要求1所述的一种低成本气密级电连接器，其特征是：所述密封胶（7）的胶面位置（9）设于所述第一防滑槽（401）和第二防滑槽（402）之间。3.根据权利要求1所述的一种低成本气密级电连接器，其特征是：所述第一打底胶（5）和第二打底胶（6）采用DG
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3S胶，所述密封胶（7）采用GM
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘章，孔厚胜，苏意足，
申请(专利权)人：遵义市飞宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：