一种陶瓷原料细碎方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷原料细碎方法，在利用细碎设备对软质物料进行细碎处理时，细碎设备辊面上的刮料器可刮除辊面上粘连的软质物料，避免其干扰辊面对物料的碾压，进而实现更佳的细碎效果；同时，对于细碎后的软质物料，通过打散并分料至两个筛分装置同时进行筛分，避免了单个筛分装置中软质物料过多而压实粘连于筛分设备的筛分面上的现象，细碎效果更佳，同时通过设置两个筛分装置还提高了筛分效率，相比于现有技术中的细碎工艺只能适用于硬质原料，无法实现较佳的软质原料的细碎效果的问题，本发明专利技术提供的细碎工艺除适用于硬质陶瓷原料以外，还可适用于软质陶瓷原料，可实现较佳的软质原料的细碎效果，并提高细碎效率。并提高细碎效率。并提高细碎效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷原料细碎方法


[0001]本专利技术涉及矿物加工
，具体涉及一种陶瓷原料细碎方法。

技术介绍

[0002]陶瓷原料品种较多，主要包括高岭土、长石、云母等硅酸盐矿物，还有包括有少部分的堇青石、过渡金属氧化物、硅藻土等。根据莫氏硬度可将陶瓷原料分为硬质原料和软质原料。在将陶瓷原料研磨成粉末之前，需要先进行陶瓷原料的细碎工艺，即将陶瓷原料细碎为直径小于一定数值(比如2mm以下)的颗粒状，现有技术中，细碎工艺通常是先将物料按照尺寸(例如2mm)进行筛分，较大物料进入细碎设备进行细碎，再对细碎后的物料重复上述两步直至所有物料满足尺寸要求。上述细碎工艺适用于硬质原料，对于软质原料难以适用，软质原料相较于硬质原料亲水性更好，通常含水量较高、更加潮湿，密度较大，且容易粘连于设备上，具体的，进行筛分时，软质原料容易压实粘连于筛分设备的筛分面上，使得筛分效果欠佳；细碎设备主要是立磨、对辊机等设备，该类设备不仅功率较大、能耗较高，且若使用立磨、对辊机等设备进行破碎处理，软质原料很容易粘连在设备的辊面上，干扰辊面对物料的碾压，使得细碎效果及细碎效率较差，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷原料细碎方法，其特征在于，包括以下步骤：a：使用第一筛分装置(2)筛分出粒度大于预设临界粒度值的物料，筛下物料成品；b：将筛上物料进行除铁处理；c：将除铁后的物料送入辊面带有刮料器的细碎设备(6)，进行细碎处理；d：利用打散装置(7)对细碎后的物料进行打散，然后送入分料装置(8)；e：利用分料装置(8)将物料送入第二筛分装置(9)，筛分出粒度大于所述预设临界粒度值的物料，筛下物料成品；f：筛上物料重复步骤c
‑
e，直至所有物料成品。2.根据权利要求1所述的陶瓷原料细碎方法，其特征在于，步骤e中，所述第二筛分装置(9)的数量为两个。3.根据权利要求1所述的陶瓷原料细碎方法，其特征在于，所述细...

【专利技术属性】
技术研发人员：王利玺，任元春，任杰，鲁良运，
申请(专利权)人：重庆齿轮箱有限责任公司，
类型：发明
国别省市：