焊线机铝线键合用垫块制造技术

本申请是关于一种焊线机铝线键合用垫块。该焊线机铝线键合用垫块包括：第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；基板支撑块位于基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，真空孔与真空槽连通。本申请提供的方案，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。键合过程不反弹。键合过程不反弹。

【技术实现步骤摘要】
焊线机铝线键合用垫块


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及焊线机铝线键合用垫块。

技术介绍

[0002]在焊线机铝线键合作业时，需要将引线框架放置到垫块的作业平面上，并且引线框架需要被压爪固定住，才能进行铝线键合。
[0003]焊线机在铝线键合时的工艺过程为：1、压合装置抬起，使引线框架通过；2、压爪下压，配合引线框架下方的垫块压紧引线框架；3、进行铝线键合。现有垫块包括基底和与基底承接的支撑块，支撑块的支撑面支撑引线框架与基板，现有垫块存在的问题是：在焊大线时，功率较大，导致焊线机的震动也相对较大，这样，垫块就会反弹，导致垫块无法完全支撑引线框架与基板，这样，压爪就无法压紧引线框架与基板；所以，焊线机速度加快后，经常出现一焊或二焊焊不上线，虚焊及焊点不牢的情况。
[0004]因此，需要一款能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不会反弹的焊线机铝线键合用垫块。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种焊线机铝线键合用垫块，该焊线机铝线键合用垫块，能够稳定支撑引线框架与基板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：包括第一引线框架支撑块(1)，第二引线框架支撑块(2)和基板支撑块(3)；所述第一引线框架支撑块(1)和所述第二引线框架支撑块(2)相对设置于所述基板支撑块(3)上，构成基板放置限位槽(4)；所述基板支撑块(3)位于所述基板放置限位槽(4)的区域设有真空孔(5)和N个真空槽(6)，所述真空孔(5)与所述真空槽(6)连通，N为大于1的整数。2.根据权利要求1所述的焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：所述第一引线框架支撑块(1)、所述第二引线框架支撑块(2)和所述基板支撑块(3)均设有螺孔(7)，所述第一引线框架支撑块(1)与所述第二引线框架支撑块(2)通过所述螺孔(7)固定于所述基板支撑块(3)上。3.根据权利要求2所述的焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：所述焊线机铝线键合用垫块还包括高度调节子垫块(8)，所述高度调节子垫块(8)设置于所述基板支撑块(3)下方，所述高度调节子垫块(8)相应设有所述螺孔(7)。4.根据权利要求2所述的焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：所述第一引线框架支撑块(1)的支撑面与所述第二引...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢景亮，
申请(专利权)人：志豪微电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：