焊线机铝线键合用垫块制造技术

本申请是关于一种焊线机铝线键合用垫块。该焊线机铝线键合用垫块包括：第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；基板支撑块位于基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，真空孔与真空槽连通。本申请提供的方案，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。键合过程不反弹。键合过程不反弹。

【技术实现步骤摘要】
焊线机铝线键合用垫块


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及焊线机铝线键合用垫块。

技术介绍

[0002]在焊线机铝线键合作业时，需要将引线框架放置到垫块的作业平面上，并且引线框架需要被压爪固定住，才能进行铝线键合。
[0003]焊线机在铝线键合时的工艺过程为：1、压合装置抬起，使引线框架通过；2、压爪下压，配合引线框架下方的垫块压紧引线框架；3、进行铝线键合。现有垫块包括基底和与基底承接的支撑块，支撑块的支撑面支撑引线框架与基板，现有垫块存在的问题是：在焊大线时，功率较大，导致焊线机的震动也相对较大，这样，垫块就会反弹，导致垫块无法完全支撑引线框架与基板，这样，压爪就无法压紧引线框架与基板；所以，焊线机速度加快后，经常出现一焊或二焊焊不上线，虚焊及焊点不牢的情况。
[0004]因此，需要一款能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不会反弹的焊线机铝线键合用垫块。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种焊线机铝线键合用垫块，该焊线机铝线键合用垫块，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。
[0006]本申请第一方面提供一种焊线机铝线键合用垫块，包括第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；
[0007]所述第一引线框架支撑块和所述第二引线框架支撑块相对设置于所述基板支撑块上，构成基板放置限位槽；
[0008]所述基板支撑块位于所述基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，所述真空孔与所述真空槽连通；N为大于1的整数。
[0009]在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块、所述第二引线框架支撑块和所述基板支撑块均设有螺孔，所述第一引线框架支撑块与所述第二引线框架支撑块通过所述螺孔固定于所述基板支撑块上。
[0010]在一种实施方式中，所述焊线机铝线键合用垫块还包括高度调节子垫块；所述高度调节子垫块设置于所述基板支撑块下方，所述高度调节子垫块相应设有所述螺孔。
[0011]在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块的支撑面与所述第二引线框架支撑块的支撑面位于同一水平面上。
[0012]在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第一引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐。
[0013]在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边
缘对齐；所述第二引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第一引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐。
[0014]在一种实施方式中，所述高度调节子垫块的尺寸小于或等于所述基板支撑块的尺寸。
[0015]在一种实施方式中，所述真空槽设于所述基板支撑块的上表面。
[0016]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：第一引线框架支撑块，第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；
[0017]基板支撑块位于基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，真空孔与真空槽连通；N为大于1的整数。通过外部的抽真空设备例如焊线机，现有大多数焊线机有抽真空的功能，本申请的外部抽真空设备包括焊线机但不仅限于焊线机，通过抽真空设备对真空槽进行抽真空，进而通过真空吸附的方式将引线框架与基板稳定吸附在本申请的焊线机铝线键合用垫块上，铝线键合过程中，不会应为焊线机速度加快，功率过大，振动大而导致垫块反弹。另外第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽，基板限位放置槽的设置，不仅能够起到限位的作用，即能够快速准确的将引线框架与基板放置到焊线机铝线键合用垫块，另外基板限位放置槽其槽状的设置能够更为稳定的支撑基板。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0019]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0020]图1是本申请实施例示出的焊线机铝线键合用垫块的结构示意图；
[0021]图2是本申请实施例示出的第一引线框架支撑块的结构示意图；
[0022]图3是本申请实施例示出的第二引线框架支撑块的结构示意图；
[0023]图4是本申请实施例示出的基板支撑块的结构示意图；
[0024]图5是本申请实施例示出的高度调节子垫块的结构示意图。
[0025]附图标记
[0026]1、第一引线框架支撑块；2、第二引线框架支撑块；3、基板支撑块；4、基板放置限位槽；5、真空孔；6、真空槽；7、螺孔；8、高度调节子垫块；9、U型开口；10、垫块固定槽。
具体实施方式
[0027]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0028]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0029]应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]实施例一
[0031]在焊线机铝线键合作业时，需要将引线框架放置到垫块的作业平面上，并且引线框架需要被压爪固定住，才能进行铝线键合。
[0032]焊线机在铝线键合时的工艺过程为：1、压合装置抬起，使引线框架通过；2、压爪下压，配合引线框架下方的垫块压紧引线框架；3、进行铝线键合。现有垫块包括基底和与基底承接的支撑块，支撑块的支撑面支撑引线框架与基板，现有垫块存在的问题是：在焊大线时，功率较大，导致焊线机的震动也相对较大，这样，垫块就会反弹，导致垫块无法完全支撑引线框架与基板，这样，压爪就无法压紧引线框架与基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：包括第一引线框架支撑块(1)，第二引线框架支撑块(2)和基板支撑块(3)；所述第一引线框架支撑块(1)和所述第二引线框架支撑块(2)相对设置于所述基板支撑块(3)上，构成基板放置限位槽(4)；所述基板支撑块(3)位于所述基板放置限位槽(4)的区域设有真空孔(5)和N个真空槽(6)，所述真空孔(5)与所述真空槽(6)连通，N为大于1的整数。2.根据权利要求1所述的焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：所述第一引线框架支撑块(1)、所述第二引线框架支撑块(2)和所述基板支撑块(3)均设有螺孔(7)，所述第一引线框架支撑块(1)与所述第二引线框架支撑块(2)通过所述螺孔(7)固定于所述基板支撑块(3)上。3.根据权利要求2所述的焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：所述焊线机铝线键合用垫块还包括高度调节子垫块(8)，所述高度调节子垫块(8)设置于所述基板支撑块(3)下方，所述高度调节子垫块(8)相应设有所述螺孔(7)。4.根据权利要求2所述的焊线机铝线键合用垫块，其特征在于：所述第一引线框架支撑块(1)的支撑面与所述第二引...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢景亮，
申请(专利权)人：志豪微电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：