一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构及其使用方法技术

技术编号:36214904 阅读:13 留言:0更新日期:2023-01-04 12:11
本发明专利技术公开了一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构及其使用方法,一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,包括配电模块,还包括设置于配电模块一侧的方舱,所述配电模块的一侧可拆卸设有管控柜,所述配电模块的一侧对称可拆卸设有电池柜,通过框架式一体化数据中心结构组装,进而有效的提高了框架式一体化数据中心结构组装时的便捷性,从而方便的实现了框架式一体化数据中心结构内部组合柜后续的更换及维护,数据中心设备安装不依赖组合柜,且预留了布线空腔,从而方便的实现了框架式一体化数据中心结构后续的设备扩展,进而有效的提高了框架式一体化数据中心结构运行时的灵活性和一体化快速交付的需求。行时的灵活性和一体化快速交付的需求。行时的灵活性和一体化快速交付的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构及其使用方法


[0001]本专利技术属于数据中心
,具体涉及一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着计算设备的更新换代以及高密度计算设备的广泛应用,企业在能耗和散热等能源管理方面对数据中心提出了更高、更新的要求。另一方面,企业的业务发展对数据中心资源的要求致使服务器和存储的数量大幅增长,而服务器、存储等设备快速的增长给传统数据中心在环境控制、电源与散热、空间管理等方面造成了巨大的压力。
[0003]现有的MDC模块化数据中心,均是采用机柜与机柜之间的拼接,来实现一个整体的集中式的数据中心,这种方式需要现场安装,操作繁琐,并且由于机柜与机柜之间的安装,导致定位较难,且整体数据中心形状固定,占用空间和形状固定,从而降低了适用范围,导致一些空间位置达不到要求的不太容易实用,适用范围较窄,不能广泛实用,不符合现代化市场。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构及其使用方法,以解决机柜与机柜之间的安装,导致定位较难,且整体数据中心形状固定,占用空间和形状固定,从而降低了适用范围,导致一些空间位置达不到要求的不太容易实用,适用范围较窄,不能广泛实用,不符合现代化市场的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,包括配电模块,还包括设置于配电模块一侧的方舱,所述配电模块的一侧可拆卸设有管控柜,所述配电模块的一侧对称可拆卸设有电池柜;
[0006]所述方舱由多个标准IT机柜框架拼装而成,所述标准IT机柜框架的一侧均匀分布可拆卸设有服务器安装角件,所述方舱的一侧固定设有并柜连接件,多个所述标准IT机柜框架之间通过并柜连接件相互固定连接,并且形成一个完整的方舱,所述并柜连接件和配电模块活动卡接。
[0007]优选的,所述配电模块的上端一侧均匀分布可拆卸设有顶部封板,所述管控柜和电池柜分别和顶部封板活动连接,所述配电模块的一侧开设有布线空腔,所述配电模块的下表面均匀分布固定设有第一稳定座。
[0008]优选的,所述配电模块的一侧对称滑动设有端门,所述端门的一侧固定设有第一拉手。
[0009]优选的,所述管控柜的一侧转动设有第一柜门,所述第一柜门的一侧固定设有第二拉手。
[0010]优选的,所述电池柜的一侧转动设有第二柜门,所述第二柜门的一侧固定设有第
三拉手。
[0011]优选的,所述方舱的下表面均匀分布固定设有第二稳定座,所述方舱的一侧固定设有侧板。
[0012]一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构的使用方法,具体步骤如下:
[0013]步骤一:型号大小的确定,根据客户的需求,选择对应大小的的配电模块和标准IT机柜框架的数量;
[0014]步骤二:配电模块的安装,配电模块内部的安装件分别将管控柜和电池柜安装在配电模块的内部;
[0015]步骤三:方舱的组装,将多个标准IT机柜框架通过并柜连接件组装成一个方舱,将多组配套服务器安装在方舱中标准IT机柜框架一侧的服务器安装角件的表面,通过多组并柜连接件,将配电模块和方舱组装连接,再将组合柜设备所需的线路从布线空腔的内部穿过并与各组组合柜设备相连,从而完成了框架式一体化数据中心结构组装,进而有效的提高了框架式一体化数据中心结构组装时的便捷性,从而方便的实现了框架式一体化数据中心结构内部组合柜后续的更换及维护;
[0016]步骤四:通电与制冷设备的连通,形成一个完整的大型或超大型数据中心,现场接入电力和水后可快速投入使用。
[0017]本专利技术的技术效果和优点:
[0018]1、通过框架式一体化数据中心结构组装,框架之间的组装和框架外侧的侧板密封实现了密封性的提高,并且单个框架的整体成型后现场框架之间的安装,有效的提高了框架式一体化数据中心结构组装时的便捷性,一个框架可以实现多个数据设备的摆放,还可以适用于各个大小场合的使用,此技术柜体均为单体装配好的,人们可以根据自己的需求,直接订购相适配的个数即可,可以实现快速安装和拆卸,也可以根据需求实现单列安装或者双列安装,并且整个安装过程架构密封性相比较MDC模块化数据中心更加的好,便捷性更加的方便,实用性更加的广,并且整个更加的灵活变形单列,双列实现实用范围的增大,安装不依赖组合柜,且预留了布线空腔,从而方便的实现了框架式一体化数据中心结构后续的设备扩展,进而有效的提高了框架式一体化数据中心结构运行时的灵活性和一体化快速交付的需求。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的整体结构示意图;
[0020]图2为本专利技术的方舱结构示意图;
[0021]图3为本专利技术图1中B部局部放大图;
[0022]图4为本专利技术图1中A部局部放大图。
[0023]图中:1、配电模块;11、第一稳定座;12、端门;121、第一拉手;13、组合柜安装空腔;14、管控柜;141、第一柜门;142、第二拉手;15、电池柜;151、第二柜门;152、第三拉手;16、顶部封板;17、布线空腔;2、方舱;21、第二稳定座;23、服务器安装角件;24、并柜连接件;25、侧板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术提供了如图中所示的一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,包括配电模块1,还包括设置于配电模块1一侧的方舱2,配电模块1的一侧可拆卸设有管控柜14,配电模块1的一侧对称可拆卸设有电池柜15;
[0026]方舱2由多个标准IT机柜框架拼装而成,标准IT机柜框架的一侧均匀分布可拆卸设有服务器安装角件23,方舱2的一侧固定设有并柜连接件24,多个标准IT机柜框架之间通过并柜连接件24相互固定连接,并且形成一个完整的方舱2,并柜连接件24和配电模块1活动卡接,方舱2的下表面均匀分布固定设有第二稳定座21,方舱2的一侧固定设有侧板25。
[0027]具体的,配电模块1的上端一侧均匀分布可拆卸设有顶部封板16,管控柜14和电池柜15分别和顶部封板16活动连接,配电模块1的一侧开设有布线空腔17,配电模块1的下表面均匀分布固定设有第一稳定座11,第一稳定座11能够有效的提高配电模块1的稳定性,管控柜14的一侧转动设有第一柜门141,第一柜门141的一侧固定设有第二拉手142,电池柜15的一侧转动设有第二柜门151,第二柜门151的一侧固定设有第三拉手152。
[0028]具体的,配电模块1的一侧对称滑动设有端门12,端门12的一侧固定设有第一拉手121,能够方便的将配套组合柜设备安装在配电模块1的内部,端门12的一侧本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,包括配电模块(1),其特征在于,还包括设置于配电模块(1)一侧的方舱(2),所述配电模块(1)的一侧可拆卸设有管控柜(14),所述配电模块(1)的一侧对称可拆卸设有电池柜(15);所述方舱(2)由多个标准IT机柜框架拼装而成,所述标准IT机柜框架的一侧均匀分布可拆卸设有服务器安装角件(23),所述方舱(2)的一侧固定设有并柜连接件(24),多个所述标准IT机柜框架之间通过并柜连接件(24)相互固定连接,并且形成一个完整的方舱(2),所述并柜连接件(24)和配电模块(1)活动卡接。2.根据权利要求1所述的一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,其特征在于:所述配电模块(1)的上端一侧均匀分布可拆卸设有顶部封板(16),所述管控柜(14)和电池柜(15)分别和顶部封板(16)活动连接,所述配电模块(1)的一侧开设有布线空腔(17),所述配电模块(1)的下表面均匀分布固定设有第一稳定座(11)。3.根据权利要求1所述的一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,其特征在于:所述配电模块(1)的一侧对称滑动设有端门(12),所述端门(12)的一侧固定设有第一拉手(121)。4.根据权利要求1所述的一种基于HCU的模块式一体化数据中心方舱结构,其特征在于:所述管控柜(14)的一侧转动设有第一柜门(141),所述第一柜门(141)的一侧固定设有第二拉手(142)。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:李华
申请(专利权)人:南京迪港科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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